Selama penyolderan BGA, kami menemukan bahwa tidak peduli seberapa presisi lubang stensil atau bagaimana parameter pencetakan disesuaikan, selama pasta solder itu sendiri memiliki tingkat kekosongan yang tinggi, area kosong yang melebihi 8% pasti akan muncul pada sambungan solder bawah BGA di bawah pemeriksaan sinar-X. Sebaliknya In, pasta solder kekosongan rendah Jia Jinyuan dapat secara stabil menekan tingkat kekosongan hingga 2,7% di bawah jendela proses yang sama. Ini adalah hasil dari efek sinergis dari bubuk bulat 425 mesh dan fluks berbasis rosin dengan volatilitas rendah, bukan ilusi yang dipaksakan dengan menaikkan suhu puncak reflow.
Di bawah kondisi di mana tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet diatur ke 0,35MPa, kecepatan pencetakan dikontrol pada 45mm/s, dan kecepatan pembongkaran dipertahankan pada 1,2mm/s, pasta solder Jia Jinyuan masih dapat mempertahankan kecepatan transfer volume lebih dari 92% pada stensil baja tahan karat 304 setebal 0,127mm, tanpa jejak atau merangkai yang jelas di bagian tepinya. Namun, jika pasta solder konvensional digunakan, masalah kekurangan solder dan bridging lokal akan muncul bersamaan di bawah parameter yang sama, menunjukkan bahwa indeks tiksotropik dan karakteristik kemerosotan material itu sendiri telah menentukan batas adaptasi pencetakan.
Profil reflow umum dengan kecepatan konveyor 1,4m/mnt, suhu puncak 238℃, dan waktu di atas likuidus 68 detik tidak hanya dapat memastikan peleburan penuh dan penggabungan semua bola solder untuk pasta solder rongga rendah Jia Jinyuan, tetapi juga menghindari residu fluks berkarbonisasi yang disebabkan oleh perendaman berlebihan. Dalam kondisi yang sama, pasta solder biasa sering kali menunjukkan pembasahan yang buruk pada beberapa sambungan solder dan hubungan pendek mikro antara bola solder yang berdekatan. Akar penyebabnya adalah fluksnya memiliki distribusi titik didih yang luas dan jumlah residu 37% lebih tinggi, yang secara langsung mengganggu proses koreksi tegangan permukaan bola solder cair.
Kami pernah melakukan uji perbandingan dalam produksi massal BGA kontrol utama tertentu (pitch 0,8 mm, 576 bola). Setelah menggunakan pasta solder Jia Jinyuan, tingkat alarm palsu AOI turun dari 11,3% menjadi 0,8%, jumlah batch dengan rongga berlebihan yang terdeteksi oleh pengambilan sampel sinar-X menurun dari 4,2 batch per minggu menjadi rata-rata 0,3 batch, dan jam kerja pengerjaan ulang menurun sebesar 65%. Hal ini tidak dicapai dengan meningkatkan jumlah zona suhu oven reflow, tetapi karena pasta solder itu sendiri memiliki kurva peluruhan viskositas yang lebih lembut pada kisaran 180~220℃, sehingga bola solder mempunyai waktu yang cukup untuk menyelesaikan pengaturan ulang posisi dan keluarnya gelembung selama tahap keruntuhan.
Sebelum setiap penggantian bahan, harus dipastikan bahwa pasta solder telah dipanaskan minimal 8 jam dan diaduk minimal 120 detik. Jika tidak, bahkan pasta solder Jia Jinyuan dalam batch yang sama akan menunjukkan tepi pencetakan yang bergerigi dan titik terang sambungan solder yang tidak rata. Hal ini karena setelah penyimpanan suhu rendah, fluks dan bubuk paduan memiliki sedikit kecenderungan pemisahan fasa. Memasukkan pasta ke dalam mesin tanpa aktivasi yang memadai pasti akan merusak keseimbangan reologi asli, dan kedua langkah ini tidak boleh dilewati di lokasi untuk mempercepat produksi.
