Durante la soldadura BGA, descubrimos que no importa Cuán precisas sean las aberturas de la plantilla o cómo se ajusten los parámetros de impresión, siempre que la pasta de soldadura en sí tenga una alta tasa de vacíos, inevitablemente aparecerá un área de vacío superior Al 8% en las uniones de soldadura inferiores BGA bajo inspección de rayos X. In Por el contrario, la soldadura en pasta de bajo vacío Jia Jinyuan puede suprimir de manera estable la tasa de vacíos dentro del 2,7 % en la misma ventana de proceso. Este es el resultado del efecto sinérgico de su polvo esférico de malla 425 y su fundente a base de resina de baja volatilidad, en lugar de una ilusión forzada por el aumento de la temperatura máxima de reflujo.

En condiciones en las que la presión de la escobilla de goma se establece en 0,35 MPa, la velocidad de impresión se controla en 45 mm/s y la velocidad de desmoldeo se mantiene en 1,2 mm/s, la pasta de soldadura Jia Jinyuan aún puede mantener una tasa de transferencia de volumen de más del 92 % en una plantilla de acero inoxidable 304 de 0,127 mm de espesor, sin rastros o hilos obvios en los bordes. Sin embargo, si se utiliza soldadura en pasta convencional, los problemas locales de soldadura insuficiente y puenteo coexistirán bajo los mismos parámetros, lo que indica que el índice tixotrópico y las características de asentamiento del material en sí ya han determinado el límite de adaptación a la impresión.

El perfil de reflujo general con una velocidad del transportador de 1,4 m/min, una temperatura máxima de 238 ℃ y un tiempo por encima del liquidus de 68 segundos no solo puede garantizar la fusión total y la coalescencia de todas las bolas de soldadura para la soldadura en pasta de bajo vacío Jia Jinyuan, sino también evitar los residuos de fundente carbonizados causados ​​por el remojo excesivo. En las mismas condiciones, la soldadura en pasta ordinaria a menudo presenta una mala humectación de algunas uniones de soldadura y microcortocircuitos entre bolas de soldadura adyacentes. La causa principal es que su fundente tiene una amplia distribución del punto de ebullición y una cantidad de residuos un 37% mayor, lo que interfiere directamente con el proceso de autocorrección de la tensión superficial de las bolas de soldadura fundidas.

Una vez realizamos una prueba comparativa en la producción en masa de cierto BGA de control principal (paso de 0,8 mm, 576 bolas). Después de usar pasta de soldadura Jia Jinyuan, la tasa de falsas alarmas de AOI cayó del 11,3 % Al 0,8 %, la cantidad de lotes con huecos excesivos detectados mediante muestreo de rayos X disminuyó de 4,2 lotes por semana a un promedio de 0,3 lotes y las horas de trabajo de retrabajo disminuyeron en un 65 %. Esto no se logró aumentando el número de zonas de temperatura del horno de reflujo, sino porque la soldadura en pasta en sí tiene una curva de caída de viscosidad más suave en el rango de 180~220 ℃, lo que permite que las bolas de soldadura tengan tiempo suficiente para completar el reordenamiento de posición y el escape de las burbujas durante la etapa de colapso.

Antes de cada cambio de material, se debe confirmar que la soldadura en pasta se haya calentado durante no menos de 8 horas y se haya agitado durante no menos de 120 segundos. De lo contrario, incluso el mismo lote de soldadura en pasta Jia Jinyuan exhibirá bordes de impresión irregulares y puntos brillantes desiguales en las uniones de soldadura. Esto se debe a que después del almacenamiento a baja temperatura, el fundente y el polvo de aleación tienen una ligera tendencia a la separación de fases. Cargar la pasta en la máquina sin una activación suficiente destruirá inevitablemente el equilibrio reológico original, y estos dos pasos nunca deben omitirse en el sitio para acelerar la producción.