Ang yield bottleneck ng SMT Soldering para sa BGA/QFN chips ay kadalasang wala sa placement accuracy o reflow temperature profile, ngunit sa inherent binding force ng Solder Paste mismo laban sa void formation. JJY Ang JL-808 solder paste ay may lagkit na 780 Pa·s sa 25°C at isang thixotropic index na 0.72. Nagbibigay-daan ang rheological property na ito na ganap na punan ang 0.2mm gap sa ilalim ng mga QFN sa ilalim ng squeegee pressure, habang pinapanatili ang sapat na pagkakaisa sa maagang yugto ng reflow upang sugpuin ang pataas na pagtakas ng Flux vapor.

Dapat Magtugma ang Stencil Aperture sa Rheological Properties ng Solder Paste

Minsan ay ginamit namin ang parehong JL-808 solder paste sa ilalim ng magkatulad na mga parameter sa pag-print upang ihambing ang 0.12mm at 0.15mm na kapal ng laser-cut stencil. Nalaman namin na ang 0.12mm stencil ay nagpakita ng halatang hindi sapat na dami ng solder sa QFN 0.4mm pitch area, na nagreresulta sa void rate na 19.7% para sa mga gilid ng solder joint pagkatapos ng reflow. In contrast, ang 0.15mm stencil na ipinares sa 25μm trapezoidal apertures ay nagpababa ng void rate sa 7.2%. Ito ay nagpapahiwatig na ang mas pinong solder paste ay hindi nangangahulugang mas madaling pagpuno; ang susi ay nakasalalay sa dynamic na pagbagay sa pagitan ng mga geometric na sukat ng stencil aperture at ang yield value ng solder paste.

Ang Nitrogen Atmosphere ay Hindi Pangkalahatang Solusyon, Ngunit Nagagawa nitong Palakihin ang Mga Pagkakaiba ng Solder Paste

Kapag gumagamit ng JJY JL-808 solder paste sa isang nitrogen reflow oven na may oxygen content na 200ppm, ang average na void rate ng BGA 0.8mm pitch device ay 3.8 percentage point na mas mababa kaysa doon sa isang air environment. Gayunpaman, pagkatapos lumipat sa isang nakikipagkumpitensyang solder paste, ang nitrogen benefit ay 1.1 percentage points lamang. Makikita na ang mga bentahe ng pagbabalangkas ng low-void solder paste ay maaari lamang ganap na maisakatuparan sa isang kinokontrol na kapaligiran ng oksihenasyon; Ang walang taros na pagdaragdag ng nitrogen ay maaaring itago ang mga likas na depekto ng solder paste.

Ang Reflow Heating Ramp ay Dapat Payagan ang Solder Paste na"Makakuha ng hininga"

Pagkatapos pabagalin ang preheat ramp rate mula 1.8°C/s hanggang 1.2°C/s, ang void morphology na nabuo ng JL-808 solder paste sa ilalim ng mga QFN ay nagbago mula sa magkakaugnay na malalaking cavity patungo sa nakahiwalay na microvoids. Ito ay dahil ang mas mabagal na pag-init ay nagbibigay-daan sa flux solvent na mag-volatilize sa mga yugto, na nag-iwas sa concentrated vaporization sa kritikal na punto ng pagbagsak ng solder paste na pumuputok sa tinunaw na solder film. Ang pagbabagong ito ay malinaw na nakikita sa X-ray cross-sections at hindi umaasa sa anumang karagdagang kabayaran sa proseso.

Ang mga Nalalabi sa Paglilinis ay Maaaring Makababawas sa Pagganap ng Walang Kabuluhan

Ang linya ng produksyon ay minsang nagkamali na gumamit ng water-based na cleaning agent para sa paglilinis ng PCBA pagkatapos ng JL-808 solder paste na paghihinang. Bilang resulta, ang mga hugis-singsing na microcrack ay natagpuan sa interface ng solder ball sa panahon ng rework ng BGA device. Kinumpirma ng pagsusuri ng EDS na ito ay sanhi ng pangalawang reaksyon sa pagitan ng mga residue ng organic na amine salt sa ahente ng paglilinis at mga halogen activator sa solder paste. Pagkatapos lumipat sa isang prosesong walang malinis, ang pag-uulit ng void ay bumuti ng 23%, na nagpapahiwatig na ang panghuling pagganap ng low-void solder paste ay lubos na nakadepende sa pagiging tugma ng chain ng pagsuporta sa proseso.