BGA/QFN 칩용 SMT 솔더링의 수율 병목 현상은 배치 정확도나 리플로우 온도 프로파일이 아니라 보이드 형성에 대한 솔더 페이스트 자체의 고유한 결합력에 있는 경우가 많습니다. JJY JL-808 솔더 페이스트는 25°C에서 점도가 780 Pa·s이고 요변성 지수가 0.72입니다. 이러한 유변학적 특성을 통해 스퀴지 압력 하에서 QFN 아래의 0.2mm 간격을 완전히 채우는 동시에 초기 리플로우 단계에서 충분한 응집력을 유지하여 플럭스 증기가 위쪽으로 빠져나가는 것을 억제할 수 있습니다.

스텐실 조리개는 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 일치해야 합니다.

우리는 0.12mm와 0.15mm 두께의 레이저 컷 스텐실을 비교하기 위해 동일한 인쇄 매개변수에서 동일한 JL-808 솔더 페이스트를 사용한 적이 있습니다. 우리는 0.12mm 스텐실이 QFN 0.4mm 피치 영역에서 명백히 불충분한 솔더 볼륨을 보여 리플로우 후 에지 솔더 조인트의 보이드율이 19.7%라는 것을 발견했습니다. In과 달리 25μm 사다리꼴 개구와 결합된 0.15mm 스텐실은 보이드율을 7.2%로 줄였습니다. 이는 솔더 페이스트가 미세하다고 해서 반드시 충전이 더 쉬워지는 것은 아니라는 점을 나타냅니다. 핵심은 스텐실 구멍의 기하학적 치수와 솔더 페이스트의 항복 값 사이의 동적 적응에 있습니다.

질소 분위기는 보편적인 솔루션은 아니지만 솔더 페이스트의 차이를 증폭시킬 수 있습니다.

산소 함량이 200ppm인 질소 리플로우 오븐에서 JJY JL-808 솔더 페이스트를 사용할 때 BGA 0.8mm 피치 장치의 평균 보이드율은 공기 환경보다 3.8% 포인트 낮았습니다. 그러나 경쟁업체의 솔더 페이스트로 전환한 후 질소 이점은 1.1% 포인트에 불과했습니다. 저공극 솔더 페이스트의 제제화 장점은 통제된 산화 환경에서만 완전히 실현될 수 있다는 것을 알 수 있습니다. 맹목적으로 질소를 추가하면 솔더 페이스트의 고유한 결함이 가려질 수 있습니다.

리플로우 가열 램프는 솔더 페이스트가"숨을 쉬게" 할 수 있도록 해야 합니다.

예열 램프 속도를 1.8°C/s에서 1.2°C/s로 늦춘 후, QFN 아래 JL-808 솔더 페이스트에 의해 형성된 보이드 형태는 상호 연결된 대형 캐비티에서 격리된 마이크로 보이드로 변경되었습니다. 이는 느린 가열로 인해 플럭스 솔벤트가 단계별로 휘발할 수 있어 용융된 솔더 필름을 파열시키는 솔더 페이스트 붕괴의 임계점에서 집중적인 기화를 방지할 수 있기 때문입니다. 이 변화는 X선 단면에서 명확하게 볼 수 있으며 추가적인 공정 보상에 의존하지 않습니다.

세척 잔여물은 반대로 보이드 성능을 저하시킬 수 있습니다.

생산 라인에서는 JL-808 솔더 페이스트 솔더링 후 PCBA 세척을 위해 실수로 수성 세척제를 사용한 적이 있습니다. 그 결과, BGA 장치 재작업 중 솔더볼 인터페이스에서 링 모양의 미세 균열이 발견되었습니다. EDS 분석 결과 이는 세척제의 유기 아민염 잔류물과 솔더 페이스트의 할로겐 활성화제 사이의 2차 반응으로 인해 발생한 것으로 확인되었습니다. 무세척 공정으로 전환한 후 보이드 반복성은 23% 향상되었으며, 이는 저 보이드 솔더 페이스트의 최종 성능이 지원 프로세스 체인의 호환성에 크게 좌우된다는 것을 나타냅니다.