El cuello de botella en el rendimiento de la soldadura SMT para chips BGA/QFN a menudo no radica en la precisión de la colocación o el perfil de temperatura de reflujo, sino en la fuerza de unión inherente de la propia soldadura en pasta contra la formación de huecos. JJY La soldadura en pasta JL-808 tiene una viscosidad de 780 Pa·s a 25°C y un índice tixotrópico de 0,72. Esta propiedad reológica le permite llenar completamente el espacio de 0,2 mm debajo de los QFN bajo presión de escurridor, mientras mantiene suficiente cohesión en la etapa inicial de reflujo para suprimir el escape ascendente del vapor de flujo.

Las aperturas de la plantilla deben coincidir con las propiedades reológicas de la soldadura en pasta

Una vez utilizamos la misma soldadura en pasta JL-808 con parámetros de impresión idénticos para comparar plantillas cortadas con láser de 0,12 mm y 0,15 mm de espesor. Descubrimos que la plantilla de 0,12 mm exhibía un volumen de soldadura insuficiente evidente en el área de paso de 0,4 mm del QFN, lo que resultó en una tasa de vacíos del 19,7 % para las uniones de soldadura de borde después del reflujo. In, la plantilla de 0,15 mm combinada con aberturas trapezoidales de 25 μm redujo la tasa de vacío Al 7,2 %. Esto indica que una soldadura en pasta más fina no significa necesariamente un llenado más fácil; la clave está en la adaptación dinámica entre las dimensiones geométricas de las aberturas de la plantilla y el valor elástico de la soldadura en pasta.

La atmósfera de nitrógeno no es una solución universal, pero puede amplificar las diferencias en la pasta de soldar

Cuando se usó soldadura en pasta JJY JL-808 en un horno de reflujo de nitrógeno con un contenido de oxígeno de 200 PPM, la tasa de vacío promedio de los dispositivos BGA con paso de 0,8 mm fue 3,8 puntos porcentuales menor que en un ambiente de aire. Sin embargo, después de cambiar a una soldadura en pasta de la competencia, el beneficio del nitrógeno fue de sólo 1,1 puntos porcentuales. Se puede ver que las ventajas de formulación de la soldadura en pasta con bajo nivel de vacíos sólo pueden lograrse plenamente en un entorno de oxidación controlada; En cambio, agregar nitrógeno a ciegas puede enmascarar los defectos inherentes de la pasta de soldadura.

La rampa de calentamiento por reflujo debe permitir que la pasta de soldadura"recupere el aliento"

Después de reducir la velocidad de rampa de precalentamiento de 1,8 °C/s a 1,2 °C/s, la morfología de los huecos formada por la soldadura en pasta JL-808 bajo QFN cambió de grandes cavidades interconectadas a microhuecos aislados. Esto se debe a que el calentamiento más lento permite que el solvente fundente se volatilice en etapas, evitando la vaporización concentrada en el punto crítico del colapso de la pasta de soldadura que rompería la película de soldadura fundida. Este cambio es claramente visible en las secciones transversales de rayos X y no depende de ninguna compensación adicional del proceso.

Los residuos de limpieza pueden, por el contrario, degradar el rendimiento de los espacios vacíos

Una vez, la línea de producción utilizó por error un agente limpiador a base de agua para la limpieza de PCBA después de soldar en pasta JL-808. Como resultado, se encontraron microfisuras en forma de anillo en la interfaz de la bola de soldadura durante el retrabajo del dispositivo BGA. El análisis EDS confirmó que esto fue causado por la reacción secundaria entre los residuos de sales de aminas orgánicas en el agente de limpieza y los activadores halógenos en la pasta de soldadura. Después de cambiar a un proceso sin limpieza, la repetibilidad de los huecos mejoró en un 23 %, lo que indica que el rendimiento final de la soldadura en pasta con pocos huecos depende en gran medida de la compatibilidad de la cadena del proceso de soporte.