Kesesakan hasil pematerian SMT untuk cip BGA/QFN selalunya bukan pada ketepatan peletakan atau profil suhu pengaliran semula, tetapi pada daya ikatan yang wujud pada tampalan pateri itu sendiri terhadap pembentukan lompang. JJY Pes pateri JL-808 mempunyai kelikatan 780 Pa·s pada 25°C dan indeks thixotropic 0.72. Sifat reologi ini membolehkannya mengisi celah 0.2mm sepenuhnya di bawah QFN di bawah tekanan squeegee, sambil mengekalkan kohesi yang mencukupi pada peringkat pengaliran semula awal untuk menyekat pelepasan wap fluks ke atas.
Apertur Stensil Mesti Padan dengan Sifat Reologi Tampalan Pateri
Kami pernah menggunakan tampal pateri JL-808 yang sama di bawah parameter pencetakan yang sama untuk membandingkan stensil potong laser 0.12mm dan 0.15mm tebal. Kami mendapati bahawa stensil 0.12mm mempamerkan volum pateri yang tidak mencukupi yang jelas dalam kawasan padang 0.4mm QFN, mengakibatkan kadar lompang 19.7% untuk sambungan pateri tepi selepas pengaliran semula. Sebaliknya In, stensil 0.15mm yang dipasangkan dengan apertur trapezoid 25μm mengurangkan kadar lompang kepada 7.2%. Ini menunjukkan bahawa pes pateri yang lebih halus tidak semestinya bermakna pengisian yang lebih mudah; kuncinya terletak pada penyesuaian dinamik antara dimensi geometri apertur stensil dan nilai hasil tampalan pateri.
Atmosfera Nitrogen Bukan Penyelesaian Sejagat, Tetapi Ia Boleh Menguatkan Perbezaan Tampal Pateri
Apabila menggunakan tampal pateri JJY JL-808 dalam ketuhar aliran semula nitrogen dengan kandungan oksigen 200ppm, kadar lompang purata peranti pic BGA 0.8mm adalah 3.8 mata peratusan lebih rendah daripada dalam persekitaran udara. Walau bagaimanapun, selepas bertukar kepada pes pateri bersaing, faedah nitrogen hanya 1.1 mata peratusan. Ia boleh dilihat bahawa kelebihan perumusan pes pateri lompang rendah hanya boleh direalisasikan sepenuhnya dalam persekitaran pengoksidaan terkawal; menambah nitrogen secara membuta tuli boleh menutupi kecacatan yang wujud pada pes pateri.
Tanjakan Pemanasan Reflow Mesti Membenarkan Tampal Pateri"Menafaskan Nafasnya"
Selepas memperlahankan kadar tanjakan prapanas daripada 1.8°C/s kepada 1.2°C/s, morfologi lompang yang terbentuk oleh tampal pateri JL-808 di bawah QFN berubah daripada rongga besar yang saling bersambung kepada mikrovoid terpencil. Ini kerana pemanasan yang lebih perlahan membolehkan pelarut fluks meruap secara berperingkat, mengelakkan pengewapan pekat pada titik kritikal tampal pateri runtuh yang akan memecahkan filem pateri cair. Perubahan ini jelas kelihatan dalam keratan rentas sinar-X dan tidak bergantung pada sebarang pampasan proses tambahan.
Sisa Pembersihan Boleh Mengurangkan Prestasi Kekosongan Sebaliknya
Barisan pengeluaran pernah tersilap menggunakan agen pembersih berasaskan air untuk pembersihan PCBA selepas pematerian tampal pateri JL-808. Akibatnya, retakan mikro berbentuk cincin ditemui pada antara muka bola pateri semasa kerja semula peranti BGA. Analisis EDS mengesahkan bahawa ini disebabkan oleh tindak balas sekunder antara sisa garam amina organik dalam agen pembersih dan pengaktif halogen dalam pes pateri. Selepas bertukar kepada proses tanpa bersih, kebolehulangan lompang bertambah baik sebanyak 23%, menunjukkan bahawa prestasi akhir tampal pateri lompang rendah sangat bergantung pada keserasian rantai proses sokongan.
