Durante la producción en masa de un determinado módulo de RF 5G, se descubrió que la tasa de vacío de la junta de soldadura de los dispositivos QFN con paso de 0,4 mm excedía constantemente el 12 %. Después de cambiar a soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo, LFP-JJY5RR-0307, ​​que cumple con REACH, la tasa de vacíos se suprimió de manera estable dentro del 2,3 %. Este beneficio proviene del efecto sinérgico de su contenido de halógeno de 0 PPM y el polvo de aleación 0307 de grado T4, que no solo evita el riesgo de corrosión por residuos de halógeno, sino que también mejora la consistencia del relleno de la soldadura en pasta en pequeñas aberturas de la plantilla a través de una distribución de tamaño de partícula más estrecha. In por el contrario, LFP-JJY5RNTT-0307, ​​que también utiliza aleación 0307 pero tiene un contenido de halógeno de 100~200 PPM, exhibe mejores características de residuos de transmisión de luz en placas base con cerradura de huellas dactilares, lo que lo hace adecuado para líneas de producción de electrónica de consumo compactas que no requieren limpieza antes de la inspección AOI.

Al enfrentar los requisitos de soldadura del disipador de calor de los PCB de luz ambiental para automóviles, se debe dar prioridad a la verificación del modelo LFP-JJY5RR-305. Esta soldadura en pasta de bajo vacío adopta una proporción de aleación 305 y la fuerza de corte de la unión de soldadura alcanza 28,6 N después del reflujo a una temperatura máxima de 250 ℃. Además, la inspección por rayos X muestra que los huecos se concentran en el área de tensión no crítica en el centro de la almohadilla, lo que está estrechamente relacionado con el mecanismo de liberación lenta del activador en su portador de colofonia. In, aunque LFP-JJY5RTS-305 tiene una capacidad de ascenso de soldadura de 70%~90%, su caída de pasta de soldadura es 18% mayor bajo el mismo espesor de plantilla y presión de espátula, lo que genera un mayor riesgo de formación de puentes entre almohadillas adyacentes. La velocidad de impresión debe reducirse de 40 mm/s a 28 mm/s para mantener el rendimiento.

Para clientes de sustratos de alta gama que utilizan válvulas de chorro láser, bloquee directamente la soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo láser LFP-JJY5RLJ-305. Esta pasta de soldadura para PCB no solo se adapta Al amplio rango de presión de alimentación de válvulas neumáticas y válvulas de tornillo, sino que, lo que es más importante, su polvo ultrafino de grado T6 no causó un solo bloqueo en la boquilla de apertura de 120 μm. Con <500 PPM>, la selección de soldadura en pasta doméstica nunca debe depender únicamente de tablas de parámetros. Por ejemplo, aunque el tipo lavable con agua LFP-JJY5RW1-0307 es nominalmente lavable con agua, todavía se encontraron residuos similares a una película de color gris claro alrededor de las almohadillas de la MCU después de la limpieza por lotes de una determinada placa de alimentación LED. El análisis de cromatografía iónica confirmó que se trataba de un polímero derivado de colofonia. Por el contrario, LFP-JJY5RQ-305, que tiene un contenido de halógeno ligeramente mayor pero una fórmula portadora más madura, pasó la prueba ROSE de IPC-J-STD-004B en modo sin limpieza. Esto muestra que la confiabilidad de la soldadura en pasta con bajos vacíos debe basarse en la coincidencia dinámica de la temperatura y la humedad reales de la línea de producción, la forma de la abertura de la plantilla y el perfil de reflujo, en lugar de la búsqueda aislada de valores extremos de un solo indicador.