Rastreamos o desempenho real da pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo LFP-JJY5RQ-0307T4 em uma fábrica de módulos automotivos em Shenzhen por três semanas consecutivas e descobrimos que com uma abertura de estêncil de 0,12 mm e um intervalo de impressão de até 45 minutos, ainda não apresentava nenhum filme seco óbvio, nenhuma queda e nenhum cordão de solda. Em contraste In, uma certa pasta de solda SMT japonesa usada no mesmo período desenvolveu um leve endurecimento nas bordas após apenas 30 minutos. Isto está intimamente relacionado ao efeito sinérgico de uma proporção específica de derivados naturais de colofônia e modificadores tixotrópicos em seu veículo à base de colofônia. Enquanto isso, a estreita faixa de fusão (221–227°C) do pó da liga 0307 (Sn99Ag0,3Cu0,7) e a esfericidade de grau T4 (≥95%) garantem umedecimento consistente da junta de solda.

Verificação In em uma linha de produção de placa-mãe com bloqueio de impressão digital em Dongguan, esta pasta de solda para impressão manteve uma cobertura estável de subida de solda de 96% a 99% para pacotes QFN com passo de 0,4 mm, muito superior à série 8MTSP/5RTS testada no mesmo lote (70% a 85%). A razão é que seu projeto de atividade de nível ROL1 não apenas evita a corrosão excessiva das superfícies de cobre OSP, mas também é totalmente ativado durante a zona de retenção de 235–255°C. Combinado com a alta área de superfície específica e o baixo teor de oxigênio (≤150ppm) do pó T4, a curva de volatilização do Fluxo corresponde ao ritmo de fusão do metal, suprimindo assim a formação de vazios e melhorando a resistência da junta de solda.

Em comparação com pastas de solda domésticas tradicionais, que muitas vezes causam falsos alarmes de teste de TIC ou dificuldades de limpeza devido ao alto resíduo de halogênio, a série LFP-JJY5RQ controla o conteúdo individual de halogênio em <900ppm>. Uma comparação horizontal foi conduzida simultaneamente em uma linha de placas de driver LED Suzhou, usando a mesma impressora DEK, a mesma vida útil do estêncil (50.000 ciclos) e a mesma temperatura ambiente e umidade (23±2°C, 55±5% UR). O LFP-JJY5RQ-0307T4 exigia 1,2 trocas de estêncil por turno, inferior às 1,8 trocas de uma determinada pasta de solda de marca importada e também melhor que as 1,5 trocas do LFP-JJY5RW1-0307 lavável com água. Isso indica sua lenta deterioração da viscosidade e resposta estável ao afinamento por cisalhamento, o que é particularmente crítico para a operação contínua de linhas de colocação de alta velocidade (CPK≥1,67) e é especialmente adequado para introdução em lote em linhas de produção SMT com uma produção diária de mais de 200.000 juntas de solda.

Deve-se notar que embora esta pasta de solda doméstica seja compatível com estênceis T3/T4 convencionais, ao usar estênceis de passo ultrafino abaixo de 0,1 mm, é recomendado travar a temperatura de pico de refluxo em 248±2°C. Caso contrário, uma rampa de aquecimento insuficiente pode fazer com que resíduos de fluxo se enrolem nas partículas de solda, resultando em juntas de solda fria e solda falsa. Se usado com proteção de nitrogênio (O?<100ppm>