Kami melacak kinerja aktual pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah LFP-JJY5RQ-0307T4 di pabrik modul otomotif di Shenzhen selama tiga minggu berturut-turut, dan menemukan bahwa dengan bukaan stensil 0,12 mm dan interval pencetakan hingga 45 menit, masih tidak terlihat lapisan kering yang jelas, tidak ada kemerosotan, dan tidak ada manik-manik solder. In sebaliknya, pasta solder SMT Jepang tertentu yang digunakan pada periode yang sama mengalami sedikit pengerasan tepi hanya dalam waktu 30 menit. Hal ini terkait erat dengan efek sinergis dari proporsi tertentu turunan rosin alami dan pengubah tiksotropik dalam kendaraan berbasis rosinnya. Sementara itu, rentang leleh yang sempit (221–227℃) dari bubuk paduan 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) dan kebulatan tingkat T4 (≥95%) memastikan pembasahan sambungan solder yang konsisten.

In pada lini produksi motherboard kunci sidik jari di Dongguan, pasta solder pencetakan ini mempertahankan cakupan pendakian solder yang stabil sebesar 96%–99% untuk paket QFN pitch 0,4mm, jauh lebih tinggi daripada seri 8MTSP/5RTS yang diuji dalam batch yang sama (70%–85%). Alasannya adalah desain aktivitas tingkat ROL1 tidak hanya menghindari korosi berlebihan pada permukaan tembaga OSP, namun juga aktif sepenuhnya selama zona penahan 235–255℃. Dikombinasikan dengan luas permukaan spesifik yang tinggi dan kandungan oksigen yang rendah (≤150ppm) dari bubuk T4, kurva volatilisasi fluks sangat cocok dengan ritme peleburan logam, sehingga menekan pembentukan rongga dan meningkatkan kekuatan sambungan solder.

Dibandingkan dengan pasta solder domestik tradisional, yang sering menyebabkan alarm tes TIK palsu atau kesulitan pembersihan karena residu halogen yang tinggi, seri LFP-JJY5RQ mengontrol kandungan halogen individual pada <900ppm>. Perbandingan horizontal dilakukan secara bersamaan pada jalur papan driver LED Suzhou, menggunakan printer DEK yang sama, masa pakai stensil yang sama (50.000 siklus), serta suhu dan kelembapan sekitar yang sama (23±2℃, 55±5%RH). LFP-JJY5RQ-0307T4 memerlukan 1,2 perubahan stensil per shift, lebih rendah dari 1,8 perubahan pasta solder merek impor tertentu, dan juga lebih baik daripada 1,5 perubahan pada LFP-JJY5RW1-0307 yang dapat dicuci dengan air. Hal ini menunjukkan peluruhan viskositasnya yang lambat dan respons penipisan geser yang stabil, yang sangat penting untuk pengoperasian berkelanjutan jalur penempatan berkecepatan tinggi (CPK≥1,67), dan sangat cocok untuk pengenalan batch ke jalur produksi SMT dengan output harian lebih dari 200,000 sambungan solder.

Perlu dicatat bahwa meskipun pasta solder domestik ini kompatibel dengan stensil T3/T4 konvensional, saat menggunakan stensil pitch ultra-halus di bawah 0,1 mm, disarankan untuk mengunci suhu puncak reflow pada 248±2℃. Jika tidak, jalur pemanasan yang tidak memadai dapat menyebabkan residu fluks membungkus partikel solder, mengakibatkan sambungan solder dingin dan penyolderan salah. Jika digunakan dengan perlindungan nitrogen (O?<100ppm>