Nasubaybayan namin ang aktwal na performance ng LFP-JJY5RQ-0307T4 na walang halogen at walang lead na high-temperature Solder Paste sa isang pabrika ng automotive module sa Shenzhen sa loob ng tatlong magkakasunod na linggo, at nalaman namin na may stencil aperture na 0.12mm at may pagitan ng pag-print na hanggang 45 minuto, wala pa rin itong nakikitang tuyo na pelikula, at, wala pa ring nakikitang tuyo na pelikula, at, wala pa rin itong nakikitang tuyo na pelikula, at, wala pa ring nakikitang tuyo na pelikula, at, wala pa ring nakikitang tuyo, at, wala pa ring nakikitang tuyo, at, wala pa ring nakikitang tuyo, at, wala pa ring nakikitang tuyo. In contrast, isang Japanese SMT Solder Paste na ginamit sa parehong panahon ay nakabuo ng bahagyang pagtigas ng gilid pagkatapos lamang ng 30 minuto. Ito ay malapit na nauugnay sa synergistic na epekto ng isang tiyak na proporsyon ng natural na rosin derivatives at thixotropic modifier sa rosin-based na sasakyan nito. Samantala, ang makitid na melting range (221–227 ℃) ng 0307 alloy powder (Sn99Ag0.3Cu0.7) at ang T4-grade sphericity (≥95%) ay nagsisiguro ng pare-parehong solder joint wetting.

In na pag-verify sa linya ng produksyon ng motherboard ng fingerprint lock sa Dongguan, ang Printing Solder Paste na ito ay nagpapanatili ng isang stable na solder climb coverage na 96%–99% para sa 0.4mm pitch QFN packages, na mas mataas kaysa sa 8MTSP/5RTS series na sinubukan sa parehong batch (70%–85%). Ang dahilan ay ang disenyo ng aktibidad sa antas ng ROL1 nito ay hindi lamang umiiwas sa labis na kaagnasan ng mga ibabaw na tanso ng OSP, ngunit ganap din itong nag-aaktibo sa panahon ng 235–255 ℃ na holding zone. Kasama ang mataas na partikular na surface area at mababang oxygen content (≤150ppm) ng T4 powder, ang Flux volatilization curve ay malapit na tumutugma sa metal melting ritmo, sa gayon ay pinipigilan ang void formation at pagpapabuti ng Solder Joint Strength.

Kung ikukumpara sa mga tradisyunal na Domestic Solder Paste, na kadalasang nagdudulot ng mga maling alarma sa pagsubok ng ICT o mga kahirapan sa paglilinis dahil sa mataas na nalalabi ng halogen, kinokontrol ng serye ng LFP-JJY5RQ ang indibidwal na nilalaman ng halogen sa <900ppm>. Ang isang pahalang na paghahambing ay sabay-sabay na isinagawa sa isang Suzhou LED driver board line, gamit ang parehong DEK printer, ang parehong stencil life (50,000 cycle), at ang parehong ambient temperature at humidity (23±2℃, 55±5%RH). Ang LFP-JJY5RQ-0307T4 ay nangangailangan ng 1.2 na pagbabago sa stencil bawat shift, mas mababa sa 1.8 na pagbabago ng isang partikular na imported na brand na solder paste, at mas mahusay din kaysa sa 1.5 na pagbabago ng water-washable na LFP-JJY5RW1-0307. Ipinahihiwatig nito ang mabagal na pagkabulok ng lagkit nito at matatag na tugon ng shear-thinning, na partikular na kritikal para sa tuluy-tuloy na operasyon ng mga linya ng high-speed na placement (CPK≥1.67), at partikular na angkop para sa pagpapakilala ng batch sa mga linya ng produksyon ng SMT na may pang-araw-araw na output na higit sa 200,000 solder joints.

Dapat pansinin na bagama't ang Domestic Solder paste na ito ay tugma sa conventional T3/T4 stencils, kapag gumagamit ng ultra-fine pitch stencil na mas mababa sa 0.1mm, inirerekomendang i-lock ang reflow peak temperature sa 248±2℃. Kung hindi, ang hindi sapat na heating ramp ay maaaring maging sanhi ng flux residue na bumabalot sa mga particle ng panghinang, na magreresulta sa malamig na mga joint ng panghinang at maling paghihinang. Kung ginamit nang may proteksyon sa nitrogen (O?<100ppm>