우리는 선전에 있는 자동차 모듈 공장에서 LFP-JJY5RQ-0307T4 무할로겐 및 무연 고온 솔더 페이스트의 실제 성능을 3주 연속 추적한 결과, 0.12mm의 스텐실 애퍼처와 최대 45분의 인쇄 간격에서도 여전히 눈에 띄는 건조 필름, 슬럼프 및 솔더 비딩이 나타나지 않는 것으로 나타났습니다. In 대조적으로, 같은 기간에 사용된 특정 일본 SMT 솔더 페이스트는 단 30분 후에 약간의 가장자리 경화가 발생했습니다. 이는 로진 기반 매개체에 특정 비율의 천연 로진 유도체와 요변성 개질제의 시너지 효과와 밀접한 관련이 있습니다. 한편, 0307 합금 분말(Sn99Ag0.3Cu0.7)의 좁은 용융 범위(221~227℃)와 T4 등급 구형도(≥95%)는 일관된 솔더 조인트 습윤을 보장합니다.

동관의 지문 잠금 마더보드 생산 라인에서 In 검증을 거친 이 인쇄 솔더 페이스트는 0.4mm 피치 QFN 패키지에 대해 96%~99%의 안정적인 솔더 상승 범위를 유지했는데, 이는 동일한 배치에서 테스트된 8MTSP/5RTS 시리즈(70%~85%)보다 훨씬 높은 수치입니다. 그 이유는 ROL1 수준의 활동 설계가 OSP 구리 표면의 과도한 부식을 방지할 뿐만 아니라 235~255℃ 유지 영역에서 완전히 활성화되기 때문입니다. T4 분말의 높은 비표면적과 낮은 산소 함량(150ppm 이하)이 결합된 플럭스 휘발 곡선은 금속 용융 리듬과 밀접하게 일치하여 보이드 형성을 억제하고 솔더 접합 강도를 향상시킵니다.

높은 할로겐 잔류량으로 인해 종종 잘못된 ICT 테스트 경보 또는 세척 어려움을 유발하는 기존 가정용 솔더 페이스트와 비교하여 LFP-JJY5RQ 시리즈는 개별 할로겐 함량을 <900ppm>으로 제어합니다. 수평적 비교는 동일한 DEK 프린터, 동일한 스텐실 수명(50,000 사이클), 동일한 주변 온도 및 습도(23±2℃, 55±5%RH)를 사용하여 Suzhou LED 드라이버 보드 라인에서 동시에 수행되었습니다. LFP-JJY5RQ-0307T4는 교대근무당 1.2번의 스텐실 변경이 필요했는데, 이는 특정 수입 브랜드 솔더 페이스트의 1.8번 변경보다 낮고 물 세척 가능한 LFP-JJY5RW1-0307의 1.5번 변경보다 더 좋습니다. 이는 느린 점도 감소와 안정적인 전단 박화 반응을 나타냅니다. 이는 고속 배치 라인(CPK≥1.67)의 연속 작동에 특히 중요하며 일일 생산량이 200,000개가 넘는 솔더 조인트가 있는 SMT 생산 라인에 배치 도입하는 데 특히 적합합니다.

이 국내 솔더 페이스트는 기존 T3/T4 스텐실과 호환되지만 0.1mm 미만의 초미세 피치 스텐실을 사용할 경우 리플로우 최고 온도를 248±2℃로 고정하는 것이 좋습니다. 그렇지 않으면 가열 램프가 충분하지 않으면 플럭스 잔류물이 솔더 입자 주위를 감싸게 되어 콜드 솔더 조인트 및 잘못된 솔더링이 발생할 수 있습니다. 질소 보호와 함께 사용하는 경우(O?<100ppm>