Realizamos un seguimiento del rendimiento real de la soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo LFP-JJY5RQ-0307T4 en una fábrica de módulos automotrices en Shenzhen durante tres semanas consecutivas, y descubrimos que con una apertura de plantilla de 0,12 mm y un intervalo de impresión de hasta 45 minutos, todavía no mostraba ninguna película seca evidente, Ni hundimiento Ni cordones de soldadura. In Por el contrario, cierta soldadura en pasta SMT japonesa utilizada en el mismo período desarrolló un ligero endurecimiento de los bordes después de solo 30 minutos. Esto está estrechamente relacionado con el efecto sinérgico de una proporción específica de derivados naturales de colofonia y modificadores tixotrópicos en su vehículo a base de colofonia. Mientras tanto, el estrecho rango de fusión (221–227 ℃) del polvo de aleación 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) y la esfericidad de grado T4 (≥95%) garantizan una humectación constante de las uniones de soldadura.

In en una línea de producción de placa base con bloqueo de huellas dactilares en Dongguan, esta soldadura en pasta de impresión mantuvo una cobertura de ascenso de soldadura estable de 96%–99% para paquetes QFN de paso de 0,4 mm, muy superior a la serie 8MTSP/5RTS probada en el mismo lote (70%–85%). La razón es que su diseño de actividad de nivel ROL1 no solo evita la corrosión excesiva de las superficies de cobre OSP, sino que también se activa completamente durante la zona de retención de 235 a 255 ℃. Combinado con la alta superficie específica y el bajo contenido de oxígeno (≤150 PPM) del polvo T4, la curva de volatilización del flujo coincide estrechamente con el ritmo de fusión del metal, suprimiendo así la formación de huecos y mejorando la resistencia de la unión de soldadura.

En comparación con las soldaduras en pasta domésticas tradicionales, que a menudo causan falsas alarmas de prueba de TIC o dificultades de limpieza debido Al alto residuo de halógeno, la serie LFP-JJY5RQ controla el contenido de halógeno individual a <900 PPM>. Se realizó simultáneamente una comparación horizontal en una línea de placas de controlador LED de Suzhou, utilizando la misma impresora DEK, la misma vida útil de la plantilla (50 000 ciclos) y la misma temperatura y humedad ambiente (23 ± 2 ℃, 55 ± 5 % RH). El LFP-JJY5RQ-0307T4 requirió 1,2 cambios de plantilla por turno, menos que los 1,8 cambios de una determinada soldadura en pasta de marca importada, y también mejor que los 1,5 cambios del LFP-JJY5RW1-0307 lavable con agua. Esto indica su lenta caída de la viscosidad y su respuesta estable de adelgazamiento por cizallamiento, lo cual es particularmente crítico para el funcionamiento continuo de líneas de colocación de alta velocidad (CPK≥1,67) y es especialmente adecuado para la introducción por lotes en líneas de producción SMT con una producción diaria de más de 200 000 uniones de soldadura.

Cabe señalar que, aunque esta soldadura en pasta doméstica es compatible con plantillas T3/T4 convencionales, cuando se utilizan plantillas de paso ultrafino por debajo de 0,1 mm, se recomienda bloquear la temperatura máxima de reflujo en 248 ± 2 ℃. De lo contrario, una rampa de calentamiento insuficiente puede causar que los residuos de fundente se envuelvan alrededor de las partículas de soldadura, lo que resultará en uniones de soldadura fría y soldaduras falsas. Si se usa con protección de nitrógeno (O?<100ppm>