เราติดตามประสิทธิภาพที่แท้จริงของ LFP-JJY5RQ-0307T4 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วที่โรงงานโมดูลยานยนต์ในเซินเจิ้นเป็นเวลาสามสัปดาห์ติดต่อกัน และพบว่าด้วยรูรับแสงลายฉลุ 0.12 มม. และช่วงเวลาการพิมพ์สูงสุด 45 นาที ยังคงไม่พบฟิล์มแห้งที่ชัดเจน ไม่ตกต่ำ และไม่มีลูกปัดบัดกรี ในทางตรงกันข้าม In สารบัดกรี SMT ของญี่ปุ่นบางตัวที่ใช้ในช่วงเวลาเดียวกันทำให้เกิดการแข็งตัวของขอบเล็กน้อยหลังจากผ่านไปเพียง 30 นาที สิ่งนี้เกี่ยวข้องอย่างใกล้ชิดกับผลเสริมฤทธิ์กันของสัดส่วนเฉพาะของอนุพันธ์ของอนุพันธ์ขัดสนธรรมชาติและตัวดัดแปลงไทโซโทรปิกในยานพาหนะที่ใช้ขัดสน ในขณะเดียวกัน ช่วงการหลอมเหลวที่แคบ (221–227°C) ของผงโลหะผสม 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) และสภาพทรงกลมเกรด T4 (≥95%) ช่วยให้รอยประสานประสานเปียกสม่ำเสมอ

การตรวจสอบ In บนสายการผลิตมาเธอร์บอร์ดล็อคด้วยลายนิ้วมือในตงกวน สารบัดกรีสำหรับการพิมพ์นี้ยังคงความครอบคลุมของการบัดกรีที่เสถียรที่ 96%–99% สำหรับแพ็คเกจ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. ซึ่งสูงกว่าซีรีส์ 8MTSP/5RTS ที่ทดสอบในชุดเดียวกันมาก (70%–85%) เหตุผลก็คือการออกแบบกิจกรรมระดับ ROL1 ไม่เพียงแต่หลีกเลี่ยงการกัดกร่อนที่มากเกินไปของพื้นผิวทองแดง OSP เท่านั้น แต่ยังเปิดใช้งานได้อย่างสมบูรณ์ในช่วงการยึดเกาะ 235–255°C เมื่อรวมกับพื้นที่ผิวจำเพาะสูงและปริมาณออกซิเจนต่ำ (≤150ppm) ของผง T4 กราฟการระเหยของฟลักซ์จะเข้ากันอย่างใกล้ชิดกับจังหวะการหลอมโลหะ จึงช่วยลดการเกิดช่องว่างและปรับปรุงความแข็งแรงของข้อต่อประสาน

เมื่อเปรียบเทียบกับสารบัดกรีทั่วไปที่ใช้ในบ้านซึ่งมักจะทำให้เกิดการแจ้งเตือนการทดสอบ ICT ที่ผิดพลาดหรือมีปัญหาในการทำความสะอาดเนื่องจากมีฮาโลเจนตกค้างสูง ซีรีส์ LFP-JJY5RQ จะควบคุมปริมาณฮาโลเจนแต่ละตัวที่ <900ppm> การเปรียบเทียบแนวนอนดำเนินการพร้อมกันบนกลุ่มผลิตภัณฑ์ไดรเวอร์ LED ของ Suzhou โดยใช้เครื่องพิมพ์ DEK เดียวกัน อายุการใช้งานของลายฉลุเท่ากัน (50,000 รอบ) และอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบเท่ากัน (23 ± 2 ℃, 55 ± 5% RH) LFP-JJY5RQ-0307T4 ต้องการการเปลี่ยนแปลงสเตนซิล 1.2 ครั้งต่อกะ ซึ่งต่ำกว่าการเปลี่ยนแปลง 1.8 ของผงบัดกรีแบรนด์นำเข้าบางรายการ และยังดีกว่าการเปลี่ยนแปลง 1.5 ของ LFP-JJY5RW1-0307 แบบล้างน้ำได้ สิ่งนี้บ่งชี้ถึงการสลายตัวของความหนืดที่ช้าและการตอบสนองเฉือนที่เสถียร ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการทำงานอย่างต่อเนื่องของสายการผลิตการวางตำแหน่งความเร็วสูง (CPK≥1.67) และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการนำแบทช์เข้าสู่สายการผลิต SMT โดยมีเอาต์พุตรายวันมากกว่า 200,000 ข้อต่อบัดกรี

ควรสังเกตว่าแม้ว่าสารบัดกรีในประเทศนี้จะเข้ากันได้กับสเตนซิล T3/T4 ทั่วไป แต่เมื่อใช้สเตนซิลที่มีพิทช์ละเอียดพิเศษต่ำกว่า 0.1 มม. ขอแนะนำให้ล็อคอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ 248±2℃ มิฉะนั้น ทางลาดให้ความร้อนไม่เพียงพออาจทำให้ฟลักซ์ตกค้างพันรอบอนุภาคของบัดกรี ส่งผลให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นและการบัดกรีผิดพลาด หากใช้กับการป้องกันไนโตรเจน (O?<100ppm>