A seleção de pasta de solda de baixa temperatura não é de forma alguma uma simples questão de aplicação mecânica de parâmetros de ponto de fusão. Em vez disso, requer compensações dinâmicas entre o limite de resistência à temperatura do corpo do componente, a margem Tg do substrato PCB, a precisão da abertura do estêncil e a capacidade de resposta das zonas de temperatura do forno de reFluxo. Por exemplo, quando capacitores de película fina termicamente sensíveis são montados na parte traseira do IC do driver de um display LED transparente, se Sn42Bi58 (ponto de fusão 138°C) for selecionado, a temperatura de pico deve ser mantida abaixo de 175°C; caso contrário, a camada de película fina irá formar bolhas e delaminar. In no mesmo cenário, mudar para Sn64Bi35Ag1 (ponto de fusão 151–172°C) permite que a temperatura de pico seja elevada para 205°C, o que não apenas melhora a molhabilidade da junta de solda, mas também evita riscos de sensibilidade térmica.

Entre as pastas de solda nacionais, os modelos que realmente resistem ao escrutínio da linha de produção estão concentrados em nossa série JJY LFP. Entre eles, LFP-JJY2R-64351 corresponde à série 8MTHL/2RTHL, usa pó de liga Sn64Bi35Ag1 T3/T4, tem um teor de halogênio de 800–900ppm ROL1 e tem operado de forma estável na linha de produção SMT do oscilador de cristal por mais de 18 meses. Seu rendimento de liberação de impressão é >99,2%, e a taxa de circuito aberto em testes de TIC após refluxo é <300ppm. Crucialmente, sua atividade de fluxo é moderada: ela não apenas garante que a altura de subida da solda nas almofadas de passo de 0,3 mm na parte inferior dos pacotes QFN atinja 75% da altura da almofada, mas também não corroa excessivamente a superfície de cobre nu do OSP, causando exposição ao cobre da almofada.

LFP-JJY5RW1A-4258 é uma pasta de solda de baixa temperatura lavável em água, combinada com pó de liga Sn42Bi58 T2.5/T3, e é projetada especificamente para soldar aletas de alumínio niquelado de dissipadores de calor. Por seu fluxo ser um sistema salino de ácido orgânico, o enxágue com água pós-solda não deixa resíduos ou marcas brancas, evitando os compostos de sabão insolúveis que os fluxos tradicionais à base de colofônia formam nas superfícies de alumínio, o que causaria falha na dissipação de calor. Este modelo foi testado em um projeto de lâmpada de fio de cobre em um fabricante de iluminação: após 1.000 ciclos térmicos de -40°C a 125°C, a taxa de retenção da resistência ao cisalhamento da junta de solda foi >91%, excedendo em muito o requisito da indústria de 85%.

O modelo que realmente ultrapassa os limites é o LFP-JJY5RG-In52Sn48, que utiliza pó de liga In52Sn48 T5/T6/T7 com ponto de fusão de apenas 118°C. Deve ser usado com proteção de nitrogênio e forno de refluxo a vácuo com temperatura controlada com precisão. Atualmente, ele é aplicado apenas em pequenos lotes em cenários não retrabalháveis, como soldagem de retoque de placa flexível para MCUs de bloqueio de impressão digital e ligação FPC de toque OLED flexível. Sua vantagem reside no mínimo impacto térmico no substrato, mas o estêncil deve ser substituído por um material de liga de níquel para evitar que o índio na pasta de solda penetre nas aberturas do estêncil de aço inoxidável e cause entupimento. Além disso, o refluxo deve ser concluído em até 30 minutos após cada impressão; caso contrário, a volatilização do fluxo causará um aumento acentuado nas taxas de defeitos de colapso da solda.

Todas as pastas de solda de baixa temperatura enfrentam o problema inevitável de combinar o tamanho das partículas do pó com a atividade. O pó T2.5 tem boa capacidade de impressão, mas é propenso à oxidação, enquanto o pó T4 tem fortes propriedades umectantes, mas é sensível à pressão do rodo. Ao depurar o LFP-JJY2R-64351, descobriu-se que após reduzir a espessura do estêncil de 100μm para 75μm, se o pó T4 ainda for usado, o ângulo do rodo deve ser ajustado de 60° a 55° e a pressão aumentada de 5,2kg para 6,8kg; caso contrário, a taxa de preenchimento da pasta de solda será inferior a 82%. A mudança para o pó T3, por outro lado, mantém uma taxa de preenchimento de 94% abaixo dos parâmetros originais. Isso mostra que a seleção da pasta de solda nunca é uma decisão pontual, mas sim uma calibração interligada de materiais, equipamentos e processos.