การเลือกครีมบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำไม่ใช่เรื่องง่ายในการใช้พารามิเตอร์จุดหลอมเหลวในเชิงกลไก แต่จำเป็นต้องมีการแลกเปลี่ยนแบบไดนามิกระหว่างเกณฑ์ความต้านทานอุณหภูมิของตัวเครื่องส่วนประกอบ ขอบ Tg ของซับสเตรต PCB ความแม่นยำของรูรับแสงสเตนซิล และความสามารถในการตอบสนองของโซนอุณหภูมิของเตาอบ reflow ตัวอย่างเช่น เมื่อติดตั้งตัวเก็บประจุแบบฟิล์มบางที่ไวต่อความร้อนที่ด้านหลังของไดรเวอร์ IC ของจอแสดงผล LED แบบโปร่งใส หากเลือก Sn42Bi58 (จุดหลอมเหลว 138°C) อุณหภูมิสูงสุดจะต้องคงไว้ต่ำกว่า 175°C; มิฉะนั้นชั้นฟิล์มบางจะพองและหลุดร่อน In ในสถานการณ์เดียวกัน การเปลี่ยนไปใช้ Sn64Bi35Ag1 (จุดหลอมเหลว 151–172°C) ทำให้อุณหภูมิสูงสุดเพิ่มขึ้นเป็น 205°C ซึ่งไม่เพียงปรับปรุงความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี แต่ยังหลีกเลี่ยงความเสี่ยงต่อความไวต่อความร้อนอีกด้วย

ในบรรดาผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศ รุ่นที่ทนทานต่อการตรวจสอบสายการผลิตอย่างแท้จริงนั้นมีความเข้มข้นในซีรีส์ JJY LFP ของเรา LFP-JJY2R-64351 สอดคล้องกับซีรีส์ 8MTHL/2RTHL ใช้ผงโลหะผสม Sn64Bi35Ag1 T3/T4 มีปริมาณฮาโลเจนที่ 800–900ppm ROL1 และทำงานอย่างเสถียรบนสายการผลิต SMT ออสซิลเลเตอร์คริสตัลมานานกว่า 18 เดือน อัตราการพิมพ์ที่พิมพ์ได้คือ >99.2% และอัตราการเปิดวงจรในการทดสอบ ICT หลังจากการรีโฟลว์คือ <300ppm สิ่งสำคัญที่สุดคือ กิจกรรมของฟลักซ์อยู่ในระดับปานกลาง: ไม่เพียงแต่ทำให้มั่นใจได้ว่าการบัดกรีไต่ขึ้นบนแผ่นพิทช์ 0.3 มม. ที่ด้านล่างของแพ็คเกจ QFN ถึง 75% ของความสูงของแผ่น แต่ยังไม่กัดกร่อนพื้นผิวทองแดงเปลือย OSP มากเกินไป ทำให้เกิดการสัมผัสกับทองแดงของแผ่น

LFP-JJY5RW1A-4258 เป็นสารบัดกรีอุณหภูมิต่ำที่ล้างน้ำได้ ซึ่งเข้าคู่กับผงโลหะผสม Sn42Bi58 T2.5/T3 และได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการเชื่อมครีบอลูมิเนียมชุบนิกเกิลของแผงระบายความร้อน เนื่องจากฟลักซ์เป็นระบบเกลือของกรดอินทรีย์ การล้างน้ำหลังการบัดกรีจึงไม่ทิ้งคราบหรือรอยสีขาว หลีกเลี่ยงสารประกอบสบู่ที่ไม่ละลายน้ำซึ่งฟลักซ์จากขัดสนแบบดั้งเดิมจะก่อตัวบนพื้นผิวอะลูมิเนียม ซึ่งจะทำให้การกระจายความร้อนล้มเหลว แบบจำลองนี้ได้รับการทดสอบในโครงการโคมไฟลวดทองแดงที่ผู้ผลิตอุปกรณ์ส่องสว่าง: หลังจาก 1,000 รอบความร้อนตั้งแต่ -40°C ถึง 125°C อัตราการรักษาความต้านทานแรงเฉือนของรอยบัดกรีอยู่ที่ >91% ซึ่งเกินความต้องการของอุตสาหกรรมที่ 85% มาก

รุ่นที่ก้าวข้ามขีดจำกัดอย่างแท้จริงคือ LFP-JJY5RG-In52Sn48 ซึ่งใช้ผงโลหะผสม In52Sn48 T5/T6/T7 ที่มีจุดหลอมเหลวเพียง 118°C ต้องใช้กับการป้องกันไนโตรเจนและเตาอบ reflow สุญญากาศที่ควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำ ในปัจจุบัน มีการใช้เฉพาะในปริมาณน้อยในสถานการณ์ที่ไม่สามารถทำซ้ำได้ เช่น การบัดกรีแบบสัมผัสบนบอร์ดแบบยืดหยุ่นสำหรับ MCU ล็อคลายนิ้วมือ และการประสาน FPC แบบสัมผัส OLED แบบยืดหยุ่น ข้อได้เปรียบอยู่ที่ผลกระทบต่อความร้อนที่น้อยที่สุดบนพื้นผิว แต่ลายฉลุต้องถูกแทนที่ด้วยวัสดุโลหะผสมนิกเกิล เพื่อป้องกันไม่ให้อินเดียมในสารบัดกรีเจาะทะลุช่องลายฉลุสแตนเลสและทำให้เกิดการอุดตัน นอกจากนี้ การพิมพ์ซ้ำจะต้องเสร็จสิ้นภายใน 30 นาทีหลังการพิมพ์แต่ละครั้ง มิฉะนั้นการระเหยของฟลักซ์จะทำให้อัตราข้อบกพร่องของการยุบตัวของบัดกรีเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว

สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำทั้งหมดต้องเผชิญกับปัญหาที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ในการจับคู่ขนาดอนุภาคของผงกับกิจกรรม ผง T2.5 มีความสามารถในการพิมพ์ที่ดี แต่มีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชัน ในขณะที่ผง T4 มีคุณสมบัติในการเปียกที่แข็งแกร่ง แต่มีความไวต่อแรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง เมื่อทำการดีบัก LFP-JJY2R-64351 พบว่าหลังจากลดความหนาของลายฉลุจาก 100μm เป็น 75μm หากยังคงใช้ผง T4 อยู่ ต้องปรับมุมปาดน้ำจาก 60° เป็น 55° และความดันเพิ่มขึ้นจาก 5.2 กก. เป็น 6.8 กก. มิฉะนั้นอัตราการเติมสารประสานจะน้อยกว่า 82% ในทางกลับกัน การเปลี่ยนมาใช้ผง T3 จะรักษาอัตราการเติมไว้ที่ 94% ภายใต้พารามิเตอร์ดั้งเดิม สิ่งนี้แสดงให้เห็นว่าการเลือกสารบัดกรีไม่ใช่การตัดสินใจแบบจุดเดียว แต่เป็นการสอบเทียบวัสดุ อุปกรณ์ และกระบวนการที่ประสานกัน