Memilih tampal pateri suhu rendah bukanlah perkara mudah untuk menggunakan parameter takat lebur secara mekanikal. Sebaliknya, ia memerlukan pertukaran dinamik antara ambang rintangan suhu badan komponen, margin Tg substrat PCB, ketepatan apertur stensil dan keupayaan tindak balas zon suhu ketuhar aliran semula. Sebagai contoh, apabila kapasitor filem nipis sensitif haba dipasang pada bahagian belakang IC pemacu paparan lutsinar LED, jika Sn42Bi58 (takat lebur 138°C) dipilih, suhu puncak mesti dikekalkan di bawah 175°C; jika tidak, lapisan filem nipis akan melepuh dan delaminate. In senario yang sama, bertukar kepada Sn64Bi35Ag1 (takat lebur 151–172°C) membolehkan suhu puncak dinaikkan kepada 205°C, yang bukan sahaja meningkatkan kebolehbasahan sendi pateri tetapi juga mengelakkan risiko sensitiviti haba.

Antara pes pateri domestik, model yang benar-benar tahan dalam pengawasan barisan pengeluaran tertumpu dalam siri LFP JJY kami. Antaranya, LFP-JJY2R-64351 sepadan dengan siri 8MTHL/2RTHL, menggunakan serbuk aloi Sn64Bi35Ag1 T3/T4, mempunyai kandungan halogen 800–900ppm ROL1, dan telah beroperasi secara stabil pada barisan pengeluaran SMT pengayun kristal selama lebih 18 bulan. Hasil keluaran cetakannya ialah >99.2%, dan kadar litar terbuka dalam ujian ICT selepas aliran semula ialah <300ppm. Yang penting, aktiviti fluksnya adalah sederhana: ia bukan sahaja memastikan ketinggian panjat pateri pada pad pic 0.3mm di bahagian bawah pakej QFN mencapai 75% daripada ketinggian pad, tetapi juga tidak menghakis permukaan tembaga kosong OSP secara berlebihan, menyebabkan pendedahan tembaga pad.

LFP-JJY5RW1A-4258 ialah pes pateri suhu rendah yang boleh dibasuh air, dipadankan dengan serbuk aloi Sn42Bi58 T2.5/T3, dan direka khusus untuk mengimpal sirip aluminium bersalut nikel bagi sink haba. Oleh kerana fluksnya ialah sistem garam asid organik, bilasan air selepas pematerian tidak meninggalkan kesan atau kesan putih, mengelakkan sebatian sabun tidak larut yang terbentuk daripada fluks berasaskan rosin pada permukaan aluminium, yang akan menyebabkan kegagalan pelesapan haba. Model ini telah diuji dalam projek lampu wayar tembaga di pengeluar lampu: selepas 1000 kitaran haba dari -40°C hingga 125°C, kadar pengekalan kekuatan ricih sendi pateri ialah >91%, jauh melebihi keperluan industri sebanyak 85%.

Model yang benar-benar menolak had ialah LFP-JJY5RG-In52Sn48, yang menggunakan serbuk aloi In52Sn48 T5/T6/T7 dengan takat lebur hanya 118°C. Ia mesti digunakan dengan perlindungan nitrogen dan ketuhar aliran semula vakum dikawal suhu dengan tepat. Pada masa ini, ia hanya digunakan dalam kelompok kecil dalam senario yang tidak boleh dikerjakan semula seperti pematerian sentuhan papan fleksibel untuk MCU kunci cap jari dan ikatan FPC sentuhan OLED yang fleksibel. Kelebihannya terletak pada kesan haba yang minimum pada substrat, tetapi stensil mesti diganti dengan bahan aloi nikel untuk mengelakkan indium dalam pes pateri daripada menembusi apertur stensil keluli tahan karat dan menyebabkan tersumbat. Selain itu, aliran semula mesti diselesaikan dalam masa 30 minit selepas setiap cetakan; jika tidak, turun naik fluks akan menyebabkan peningkatan mendadak dalam kadar kecacatan keruntuhan pateri.

Semua pes pateri suhu rendah menghadapi isu yang tidak dapat dielakkan untuk memadankan saiz zarah serbuk dengan aktiviti. Serbuk T2.5 mempunyai kebolehcetakan yang baik tetapi terdedah kepada pengoksidaan, manakala serbuk T4 mempunyai sifat pembasahan yang kuat tetapi sensitif kepada tekanan squeegee. Apabila menyahpepijat LFP-JJY2R-64351, didapati bahawa selepas mengurangkan ketebalan stensil daripada 100μm kepada 75μm, jika serbuk T4 masih digunakan, sudut squeegee mesti dilaraskan dari 60° hingga 55° dan tekanan meningkat daripada 5.2kg kepada 6.8kg; jika tidak, kadar isian tampal pateri akan kurang daripada 82%. Beralih kepada serbuk T3, sebaliknya, mengekalkan kadar isian 94% di bawah parameter asal. Ini menunjukkan bahawa pemilihan tampal pateri bukanlah keputusan satu titik, sebaliknya penentukuran bahan, peralatan dan proses yang saling mengunci.