A pasta de solda de alta atividade foi projetada especificamente para aplicações de soldagem de sensores, proporcionando excelente desempenho de umedecimento em placas de PCB altamente oxidadas. Ele resolve com eficácia juntas de solda fria e defeitos de marcação causados ​​pela oxidação da almofada após armazenamento em alta temperatura, múltiplos ciclos de refluxo ou exposição de longo prazo com pastas de solda convencionais. É particularmente adequado para almofadas finas e requisitos de baixa massa térmica de sensores de precisão, como MEMS, sensores de pressão, temperatura e umidade.

O processo de pré-secagem da impressão da pasta de solda afeta diretamente a estabilidade da viscosidade da pasta de solda e a qualidade de formação das juntas de solda. A secagem excessiva fará com que o fluxo se volatilize antecipadamente e aumente o risco de colapso da pasta de solda, enquanto a secagem insuficiente pode facilmente levar ao entupimento do estêncil e ao desvio de impressão. Com base em 20 anos de dados medidos da linha de produção JiaJinYuan, este artigo analisa o impacto real de diferentes configurações de zona de temperatura nas propriedades reológicas da pasta de solda impressa e na taxa de vazios após a soldagem por refluxo.

Durante o processo de soldagem de placas de prata por imersão, a atividade de fluxo excessivamente alta acelerará a corrosão oxidativa da camada de prata, levando a juntas de solda enegrecidas, umidade insuficiente e subsequentes falsos julgamentos em testes de TIC. Ao controlar o valor ácido do fluxo, otimizando a temperatura de pico de refluxo e a pureza do nitrogênio, e combinando com a seleção precisa do fluxo à base de resina de atividade média JiaJinYuan JY-806A, a descoloração da superfície prateada pode ser efetivamente suprimida e o rendimento de soldagem de primeira passagem pode ser melhorado.

A soldagem SMT de microcomponentes 01005 impõe requisitos rigorosos quanto ao tamanho das partículas da pasta de solda, propriedades reológicas e desempenho de refluxo. A pasta de solda em pó ultrafino dedicada JiaJinYuan J-01005 adota pó metálico Tipo 7 (D50 = 3,5μm) e um sistema de fluxo de baixa volatilidade. Sob condições de abertura do estêncil ≤0,12 mm, pressão do rodo de 0,35 MPa e velocidade de impressão de 25 mm/s, pode atingir uma taxa de transferência de pasta de solda de mais de 98,7%, reduzindo significativamente pontes, solda insuficiente e defeitos de lápide.

A placa de perfil de temperatura do forno de refluxo deve ser calibrada com um termopar padrão uma vez antes do Início de cada turno. Se o desvio exceder ±1,5°C, a linha deverá ser desligada imediatamente para ajuste; caso contrário, o perfil de temperatura real se desviará dos valores definidos, levando a frequentes juntas de solda fria BGA, marcações para exclusão ou bolas de solda. Este é o principal ponto de controle para a linha de produção da Jia Jinyuan, alcançando zero retrabalho de lote por três anos consecutivos.

Enfrentando os desafios de soldagem local dos conectores da placa de controle industrial, a soldagem por onda seletiva alcança uma soldagem de alta confiabilidade por meio do controle preciso da temperatura e do posicionamento da onda de solda, evitando danos por superaquecimento aos componentes sensíveis em toda a placa. O equipamento JiaJinYuan atinge de forma estável um rendimento de primeira passagem de 99,7% sob condições de passo de pino de 0,8 mm e comprimento de almofada de 12 mm, com uma janela de processo ampliada em 35% em comparação com a soldagem por onda tradicional, tornando-o particularmente adequado para os requisitos de montagem mista de placas multicamadas + conectores de alta densidade em substituição doméstica.

Para os defeitos comuns de solda insuficiente nas linhas de produção SMT, é necessário limpar a parte inferior do estêncil com um pano sem fiapos embebido em IPA após cada 10 a 15 PCBs serem impressos e limpar completamente o estêncil uma vez por semana com uma máquina de limpeza ultrassônica. Enquanto isso, escolha a pasta de solda da série JiaJinYuan JL-8802, que tem uma taxa de alteração de viscosidade inferior a 8%, uma taxa de queda inferior a 12% e uma estabilidade de liberação de impressão de 99,3% em temperatura ambiente de 25 ℃, e pode reduzir significativamente a incidência de solda insuficiente.

Para resolver os problemas de colapso da pasta de solda e taxa excessiva de vazios de refluxo facilmente causados ​​pela grande folha de cobre e grandes estruturas de almofadas de placas de energia de armazenamento de energia, este artigo é baseado em 20 anos de experiência medida na linha de produção JiaJinYuan, concentra-se na correspondência de parâmetros-chave para a seleção da pasta de solda, enfatiza que a pasta de solda para almofadas grandes requer controle coordenado de alto índice tixotrópico e viscosidade média, e a pasta de solda de baixo vazio deve atender à sincronização entre a volatilização do fluxo curva e a resposta térmica de substratos de alta capacidade térmica, com foco principal na estabilidade de umedecimento e espalhamento da pasta de solda sob design de cobre espesso.

A fabricação e personalização por contrato de OEM de solda devem corresponder estritamente ao tempo takt da linha de produção do cliente e à compatibilidade do equipamento. Os pesos comuns do carretel são 250g, 500g e 1kg. As especificações abrangem combinações de diâmetros de 0,3 mm a 1,0 mm e comprimentos de 0,5 m a 30 m. Os rótulos da embalagem externa devem incluir a composição da liga, o tipo de colofónia, o grau de atividade, o número do lote e as declarações de conformidade RoHS/REACH. Todos os pedidos de fabricação por contrato OEM de solda da Jia Jinyuan são executados de acordo com os padrões JIS Z 3283 e IPC J-STD-006.

O processo de soldagem QFN requer controle preciso do volume da pasta de solda, da abertura do estêncil e do perfil de refluxo. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que um estêncil de 0,12 mm de espessura com aberturas trapezoidais de 30 μm pode efetivamente inibir juntas de solda fria e pontes. Combinado com parâmetros de refluxo de uma temperatura de pico de 235°C±2°C sob proteção de nitrogênio e um tempo acima do liquidus de 65 segundos, o rendimento da primeira passagem da soldagem QFN é mantido de forma estável acima de 99,2%.

Após vários ciclos de descongelamento, a viscosidade da pasta de solda apresenta atenuação não linear. Após 3 ciclos de descongelamento, a viscosidade diminui aproximadamente 28%, e após 5 ciclos, a atenuação chega a 46%. A pasta de solda descongelada pode causar saltos, desalinhamentos e pontes de solda nas linhas de produção SMT. As alterações na viscosidade da pasta de solda afetam diretamente as configurações de pressão do rodo e a compatibilidade das aberturas do estêncil.

O modelo de fornecimento direto de fábricas nacionais para materiais auxiliares de solda reduz significativamente os custos intermediários. A linha completa de materiais auxiliares de solda da JiaJinYuan, incluindo pasta de solda, fluxo e agentes de limpeza, suporta pedidos a partir de 100 kg. O preço unitário para compras a granel é 18% a 25% inferior ao dos comerciantes, e o ciclo de entrega é reduzido para 7 dias úteis, atendendo às necessidades de reabastecimento de alta frequência e mudanças urgentes nas linhas de produção SMT.

Os estênceis SMT afetam diretamente a taxa de liberação da pasta de solda e a taxa de vazios na otimização da taxa de abertura das almofadas sob BGA/QFN. As medições reais do JJY mostram que uma taxa de abertura de 0,72 ~ 0,85 pode equilibrar o desempenho de enchimento das almofadas térmicas QFN e o risco de formação de ponte para bolas de solda de passo fino BGA. Uma proporção muito baixa leva facilmente a juntas de solda fria, enquanto uma proporção muito alta causa marcas de exclusão ou bolas de solda.

In a aplicação real da linha de produção de materiais de solda ISO, o desvio do ponto de fusão entre os lotes é controlado dentro de ± 1,2 ℃ e a flutuação do resíduo ativo é inferior a 0,03%. Isso é atribuído à decomposição das Cláusulas ISO 9001 de Jia Jinyuan item por item em 27 ações executáveis, incluindo frequência de registro de temperatura de fundição, tempo de resposta de inspeção rápida da composição da liga e proporção de amostragem de vedação de embalagem, garantindo que cada lote de materiais de solda ISO seja totalmente controlado desde a alimentação até a saída.

A junta de solda fria é um dos defeitos de soldagem mais frequentes nas linhas de produção SMT. Sua causa é muitas vezes mal avaliada como atividade insuficiente da pasta de solda, mas, na verdade, decorre principalmente da deterioração da soldabilidade da almofada combinada com atividade de fluxo incompatível. Ao melhorar especificamente a capacidade de umedecimento da superfície da almofada, selecionando JJY JY-602 fluxo sem limpeza de atividade média-alta e controlando estritamente a espessura do filme OSP e a pureza do nitrogênio, a taxa de junta de solda fria pode ser reduzida de 3,2‰ para abaixo de 0,4‰ sem alterar o perfil de refluxo.

A solda usada em fábricas de eletrônicos deve alcançar uma correspondência dinâmica em todos os processos, incluindo colocação de SMT, soldagem por onda e soldagem de retoque. A solda JiaJinYuan se adapta a cenários complexos de estresse térmico com temperatura de pico de refluxo de 235 ℃, temperatura de soldagem por onda de 260 ℃ e temperatura instantânea de soldagem de retoque manual de 380 ℃ por meio do design de gradiente de ponto de fusão. Seu conteúdo de resíduos ativos é controlado em 0,012%, evitando vazamento de testes ICT e contaminação excessiva de íons.

A frequência de limpeza dos estênceis de pasta de solda afeta diretamente a uniformidade e a clareza do perfil da pasta de solda impressa. A limpeza excessiva acelera a deterioração da tensão do estêncil e causa deposição insuficiente da pasta de solda, enquanto a limpeza insuficiente leva facilmente à secagem da pasta de solda, entupimento da abertura e induz defeitos típicos, como pontes de solda e solda insuficiente. Portanto, para formular cientificamente estratégias de controle de pasta de solda, a frequência de limpeza deve ser incluída como um parâmetro chave do processo para calibração dinâmica.

In no processo de imersão em estanho, a seleção do fluxo afeta diretamente a incidência de furos na superfície do estanho e defeitos de exposição ao cobre. JJY JY-806A foi verificado em linhas de produção reais para reduzir a taxa de furos de 3,2% para 0,4%. Seu baixo teor de sólidos, sistema derivado de colofônia altamente ativo e a característica de um ângulo de umedecimento da superfície do cobre inferior a 28° trabalham juntos para melhorar significativamente a uniformidade do espalhamento do estanho fundido e dos caminhos de escape do gás.

A inspeção por raios X pode penetrar nos pacotes BGA para observar diretamente a morfologia da esfera de solda, a distribuição de vazios e os defeitos de ponte, tornando-a um método insubstituível para verificar a qualidade interna do reballing da solda após o retrabalho. Especialmente após a conclusão das operações de reballing nas estações de retrabalho JJY, a inspeção por raios X deve ser realizada para confirmar se a coplanaridade, o deslocamento e a taxa de vazios da esfera de solda estão em conformidade com os padrões IPC-A-610 Classe 2.

A exclusão é um defeito típico dos componentes do chip, onde uma extremidade se levanta da almofada durante a soldagem por refluxo, comumente ocorrendo em resistores e capacitores de pequeno porte, como 0402 e 0603. É essencialmente causado pelo efeito combinado de forças de umedecimento desequilibradas em ambas as extremidades e tensão desigual de contração da pasta de solda. A tixotropia e o conteúdo metálico da pasta de solda Jia Jinyuan afetam diretamente a incidência de lápides.