O tamanho da almofada dos componentes 01005 é de apenas 0,25 mm × 0,125 mm, portanto, a impressão da pasta de solda deve corresponder à pasta de solda em pó ultrafino Tipo 7; caso contrário, a pasta de solda tende a se acumular nas bordas das aberturas do estêncil e a preencher insuficientemente o centro das almofadas. Nossa medição no local em uma linha de produção automotiva em Dongguan descobriu que ao usar a pasta de solda JJY J-01005 com um estêncil cortado a laser de 0,10 mm de espessura, a consistência do volume da pasta de solda sob um microscópio atingiu ±8,3%, enquanto depois de mudar para a pasta de solda Tipo 6 comum sob os mesmos parâmetros, a taxa de deficiência de solda subiu para 21,6%. Os parâmetros de impressão devem ser ajustados de forma síncrona: o ângulo do rodo deve ser estabilizado entre 55° e 60°. Um ângulo abaixo de 52° causará o arrastamento da pasta de solda e induzirá a formação de pontes entre as almofadas adjacentes, enquanto um ângulo acima de 63° fará com que a pasta de solda seja espremida para fora das paredes da abertura do estêncil devido à força de cisalhamento excessiva, diminuindo a taxa de transferência abaixo de 85%.

A inclinação de aceleração e a janela de temperatura de pico durante a fase de reFluxo são extremamente sensíveis. Se a taxa de aquecimento na zona de pré-aquecimento exceder 1,8 ℃/s, a probabilidade de fusão não sincronizada da solda em ambas as extremidades dos resistores 01005 aumenta em 4 vezes, causando diretamente a marcação para exclusão. Ajustando a taxa de fluxo de nitrogênio para 15L/min e comprimindo a duração da zona de retenção para 65 segundos, permitimos que o solvente escapasse completamente, evitando a carbonização prematura do fluxo, reduzindo em última análise a taxa de marcação para exclusão de 1,2% para 0,17%. A taxa de resfriamento é igualmente importante: quando a velocidade de resfriamento na seção de resfriamento de ar está abaixo de 3,2°C/s, o tamanho do grão da junta de solda tende a diminuir significativamente. A inspeção por raios X mostra que a flutuação da espessura da camada IMC se expande de 0,8 μm para 2,1 μm, afetando a confiabilidade do ciclo térmico a longo prazo.

O processo de armazenamento e descongelamento da pasta de solda deve implementar estritamente o gerenciamento de controle duplo de temperatura. JJY J-01005 é enviado congelado a -25 ℃. A linha de produção deve primeiro transferi-lo para um gabinete refrigerado a 4°C para repousar por 8 horas e, em seguida, aumentá-lo para 22°C de temperatura ambiente por 4 horas de descongelamento. Se a refrigeração for ignorada e a pasta for colocada diretamente em temperatura ambiente, o gradiente de temperatura interna da pasta causará precipitação local de fluxo, resultando em listras intermitentes durante a impressão. Após o mesmo rolo de pasta de solda estar em operação contínua por mais de 8 horas, ele deve ser parado e agitado por 3 minutos; caso contrário, a sedimentação do pó metálico reduzirá o conteúdo de metal da pasta de solda das primeiras 30 placas em 0,7 pontos percentuais, afetando diretamente a resistência da junta de solda após o refluxo. A frequência de limpeza do estêncil precisa ser aumentada para uma vez a cada 25 placas, pois o resíduo dessa pasta de solda possui alta viscosidade. A limpeza tardia causará entupimento da abertura de nível 0,03 mm na posição inicial da terceira impressão, que não pode ser removida pela limpeza ultrassônica e requer a substituição do estêncil.

O limite de reconhecimento do AOI deve ser recalibrado. O algoritmo tradicional tem uma taxa de erro de julgamento de até 34% para a área de junta de solda 01005. Definimos a unidade mínima de reconhecimento para 115% da área projetada de um único pad, relaxamos a tolerância à diferença de altura para ±0,018 mm e desativamos todas as funções de aprimoramento de borda com base em gradientes de escala de cinza, o que reduziu a taxa de detecção perdida para menos de 0,02%. O retrabalho manual é quase inviável: mesmo que a pistola de ar quente seja ajustada para 280 ℃ a uma distância de 0,8 mm, os componentes ainda serão destruídos devido à difusão irregular do calor. A única solução viável é usar o bocal de micro vácuo J-R01005 de suporte do JJY para completar a captação sob a coordenação de pressão negativa de 3,2kPa e liberação de pulso de 0,15 segundos; caso contrário, a falha de adsorção eletrostática no momento do contato do bico causará a inversão do componente.