SMT 용접 솔루션

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SMT 납땜 01005 미세 부품 배치: 권장되는 초미세 분말 솔더 페이스트

SMT 납땜 01005 미세 부품 배치: 권장되는 초미세 분말 솔더 페이스트

01005 부품의 패드 크기는 0.25mm × 0.125mm에 불과하므로 솔더 페이스트 인쇄는 유형 7 초미세 분말 솔더 페이스트와 일치해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트가 스텐실 개구부 가장자리에 축적되어 패드 중앙을 불충분하게 채우는 경향이 있습니다. 둥관의 자동차 등급 생산 라인에서 현장 측정을 수행한 결과, 0.10mm 두께의 레이저 절단 스텐실과 함께 JJY J-01005 솔더 페이스트를 사용할 때 현미경으로 관찰한 솔더 페이스트 볼륨의 일관성은 ±8.3%에 도달한 반면, 동일한 매개변수에서 일반 Type 6 솔더 페이스트로 전환한 후 솔더 결핍률은 21.6%로 치솟았습니다. 인쇄 매개변수는 동시에 조여져야 합니다. 스퀴지 각도는 55°에서 60° 사이에서 안정화되어야 합니다. 52° 미만의 각도는 솔더 페이스트 끌림을 유발하고 인접한 패드 사이의 브리징을 유발하는 반면, 63°를 초과하는 각도는 과도한 전단력으로 인해 솔더 페이스트가 스텐실 애퍼처 벽 밖으로 압착되어 전사율이 85% 미만으로 떨어지게 됩니다.

리플로우 단계 중 램프업 기울기와 최고 온도 범위는 매우 민감합니다. 예열 구역의 가열 속도가 1.8℃/s를 초과하면 01005 저항기 양쪽 끝의 비동기화 솔더 용융 확률이 4배 증가하여 직접적으로 툼스토닝이 발생합니다. 질소 유량을 15L/min으로 조정하고 유지 영역 지속 시간을 65초로 압축함으로써 용매가 완전히 빠져나가는 동시에 플럭스의 조기 탄화를 방지하여 궁극적으로 삭제율을 1.2%에서 0.17%로 줄였습니다. 냉각 속도도 마찬가지로 중요합니다. 공기 냉각 섹션의 냉각 속도가 3.2℃/s 미만이면 솔더 접합 입자 크기가 크게 거칠어지는 경향이 있습니다. X-Ray 검사를 통해 IMC 층의 두께 변동이 0.8μm에서 2.1μm로 확장되어 장기적인 열 주기 신뢰성에 영향을 미치는 것으로 나타났습니다.

솔더 페이스트 보관 및 해동 과정은 이중 온도 제어 관리를 엄격하게 구현해야 합니다. JJY J-01005는 -25℃ 냉동상태로 배송됩니다. 생산 라인에서는 우선 4℃ 냉장 캐비닛으로 옮겨 8시간 동안 방치한 뒤, 22℃ 상온으로 올려 4시간 동안 해동해야 한다. 냉장 보관을 건너뛰고 페이스트를 실온에 바로 놓으면 페이스트의 내부 온도 구배로 인해 플럭스가 국부적으로 침전되어 인쇄 중에 간헐적으로 줄무늬가 생길 수 있습니다. 동일한 솔더 페이스트 롤을 8시간 이상 연속 작동한 후에는 중지하고 3분 동안 교반해야 합니다. 그렇지 않으면 금속 분말 침전으로 인해 처음 30개 보드의 솔더 페이스트 금속 함량이 0.7% 감소하여 리플로우 후 솔더 접합 강도에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 솔더 페이스트의 잔여물은 점도가 높기 때문에 스텐실 청소 빈도를 보드 25개마다 한 번씩 늘려야 합니다. 청소를 지연하면 세 번째 인쇄 시작 위치에서 0.03mm 수준의 조리개 막힘이 발생하며, 이는 초음파 청소로는 제거할 수 없으며 스텐실 교체가 필요합니다.

AOI 인식 임계값을 다시 보정해야 합니다. 기존 알고리즘은 01005 솔더 조인트 영역에 대해 오판율이 34%에 달했습니다. 최소 인식 단위를 단일 패드 투영 영역의 115%로 설정하고 높이 차이 허용 오차를 ±0.018mm로 완화했으며 그레이스케일 그라데이션을 기반으로 하는 모든 가장자리 향상 기능을 꺼서 감지 누락률을 0.02% 미만으로 줄였습니다. 수동 재작업은 거의 불가능합니다. 열풍총을 0.8mm 거리에서 280℃로 조정하더라도 고르지 못한 열 확산으로 인해 부품이 여전히 날아가게 됩니다. 실행 가능한 유일한 솔루션은 JJY의 지원 J-R01005 마이크로 진공 노즐을 사용하여 3.2kPa 음압 및 0.15초 펄스 방출의 조정 하에서 픽업을 완료하는 것입니다. 그렇지 않으면 노즐 접촉 순간 정전기 흡착 실패로 인해 구성 요소가 뒤집힐 수 있습니다.

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