Ang laki ng pad ng 01005 na mga bahagi ay 0.25mm × 0.125mm lamang, kaya ang pag-print ng Solder Paste ay dapat tumugma sa Uri 7 na ultra-fine powder solder paste; kung hindi, ang solder paste ay may posibilidad na maipon sa mga gilid ng stencil openings at hindi sapat na punan ang gitna ng mga pad. Napag-alaman ng aming on-site na pagsukat sa isang automotive-grade production line sa Dongguan na kapag gumagamit ng JJY J-01005 solder paste na may 0.10mm thick laser-cut stencil, ang consistency ng solder paste volume sa ilalim ng mikroskopyo ay umabot sa ±8.3%, habang pagkatapos lumipat sa ordinaryong Type 6 solder paste sa ilalim ng parehong mga parameter, ang solder deficiency rate ay 21%. Ang mga parameter ng pag-print ay dapat na higpitan nang sabay-sabay: ang anggulo ng squeegee ay dapat na patatagin sa pagitan ng 55° at 60°. Ang isang anggulo sa ibaba 52° ay magdudulot ng solder paste trailing at mag-udyok ng bridging sa pagitan ng mga katabing pad, habang ang isang anggulo sa itaas ng 63° ay magiging sanhi ng pagpiga ng solder paste mula sa mga stencil aperture wall dahil sa labis na puwersa ng paggugupit, na bumababa sa rate ng paglipat sa ibaba 85%.

Ang ramp-up slope at peak temperature window sa panahon ng reflow phase ay lubhang sensitibo. Kung ang heating rate sa preheating zone ay lumampas sa 1.8 ℃/s, ang posibilidad ng unsynchronized solder melting sa magkabilang dulo ng 01005 resistors ay tataas ng 4 na beses, direktang nagiging sanhi ng tombstoning. Sa pamamagitan ng pagsasaayos ng nitrogen flow rate sa 15L/min at pag-compress sa holding zone na tagal sa 65 segundo, pinahintulutan namin ang solvent na ganap na makatakas habang pinipigilan ang napaaga na carbonization ng Flux, sa huli ay binabawasan ang tombstoning rate mula 1.2% hanggang 0.17%. Ang rate ng paglamig ay pare-parehong mahalaga: kapag ang bilis ng paglamig sa seksyon ng paglamig ng hangin ay mas mababa sa 3.2 ℃/s, ang laki ng butil ng solder joint ay may posibilidad na mag-coarsen nang malaki. Ipinapakita ng inspeksyon ng X-ray na ang kapal ng pagbabagu-bago ng layer ng IMC ay lumalawak mula 0.8μm hanggang 2.1μm, na nakakaapekto sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng thermal cycle.

Ang proseso ng pag-iimbak at pagtunaw ng solder paste ay dapat na mahigpit na ipatupad ang pamamahala ng kontrol sa dalawahang temperatura. JJY Ang J-01005 ay ipinadala sa isang -25℃ na frozen na estado. Ang linya ng produksyon ay dapat munang ilipat ito sa isang 4 ℃ na refrigerated cabinet upang tumayo ng 8 oras, pagkatapos ay itaas ito sa 22 ℃ na temperatura ng silid para sa 4 na oras ng lasaw. Kung nilaktawan ang pagpapalamig at ang paste ay direktang inilagay sa temperatura ng silid, ang panloob na gradient ng temperatura ng paste ay magdudulot ng lokal na pag-ulan ng flux, na magreresulta sa mga pasulput-sulpot na streak habang nagpi-print. Matapos ang parehong roll ng solder paste ay nasa tuluy-tuloy na operasyon nang higit sa 8 oras, dapat itong ihinto at hinalo ng 3 minuto; kung hindi, babawasan ng metal powder sedimentation ang solder paste na nilalaman ng metal ng unang 30 board ng 0.7 porsyentong puntos, na direktang makakaapekto sa lakas ng joint ng solder pagkatapos ng reflow. Ang dalas ng paglilinis ng stencil ay kailangang dagdagan sa isang beses bawat 25 board, dahil ang nalalabi ng solder paste na ito ay may mataas na lagkit. Ang naantalang paglilinis ay magdudulot ng 0.03mm-level na aperture na bara sa panimulang posisyon ng ikatlong pag-print, na hindi maalis sa pamamagitan ng ultrasonic cleaning at nangangailangan ng pagpapalit ng stencil.

Ang AOI recognition threshold ay dapat i-recalibrate. Ang tradisyonal na algorithm ay may rate ng maling paghuhusga na kasing taas ng 34% para sa 01005 solder joint area. Itinakda namin ang minimum na unit ng pagkilala sa 115% ng inaasahang lugar ng iisang pad, ni-relax ang height difference tolerance sa ±0.018mm, at in-off ang lahat ng edge enhancement function batay sa grayscale gradients, na nagpababa ng missed detection rate sa ibaba 0.02%. Ang manu-manong rework ay halos hindi magagawa: kahit na ang hot air gun ay i-adjust sa 280 ℃ sa layo na 0.8mm, ang mga bahagi ay matatangay pa rin dahil sa hindi pantay na heat diffusion. Ang tanging magagawang solusyon ay ang paggamit ng sumusuporta sa J-R01005 micro vacuum nozzle ng JJY upang kumpletuhin ang pickup sa ilalim ng koordinasyon ng 3.2kPa negatibong presyon at 0.15 segundong paglabas ng pulso; kung hindi, ang electrostatic adsorption failure sa sandali ng contact ng nozzle ay magdudulot ng pag-flip ng bahagi.