Ukuran bantalan komponen 01005 hanya 0,25mm × 0,125mm, jadi pencetakan pasta solder harus sesuai dengan pasta solder bubuk ultra-halus Tipe 7; jika tidak, pasta solder cenderung menumpuk di tepi bukaan stensil dan tidak cukup memenuhi bagian tengah bantalan. Pengukuran di lokasi kami di jalur produksi tingkat otomotif di Dongguan menemukan bahwa ketika menggunakan pasta solder JJY J-01005 dengan stensil potongan laser setebal 0,10 mm, konsistensi volume pasta solder di bawah mikroskop mencapai ±8,3%, sedangkan setelah beralih ke pasta solder Tipe 6 biasa dengan parameter yang sama, tingkat kekurangan solder melonjak hingga 21,6%. Parameter pencetakan harus dikencangkan secara serempak: sudut alat pembersih karet harus distabilkan antara 55° dan 60°. Sudut di bawah 52° akan menyebabkan pasta solder tertinggal dan menyebabkan penghubung antara bantalan yang berdekatan, sedangkan sudut di atas 63° akan menyebabkan pasta solder keluar dari dinding bukaan stensil karena gaya geser yang berlebihan, sehingga menurunkan laju transfer di bawah 85%.
Kemiringan ramp-up dan jendela suhu puncak selama fase reflow sangatlah sensitif. Jika laju pemanasan di zona pemanasan awal melebihi 1,8℃/s, kemungkinan peleburan solder yang tidak tersinkronisasi di kedua ujung resistor 01005 meningkat 4 kali lipat, yang secara langsung menyebabkan batu nisan. Dengan menyesuaikan laju aliran nitrogen menjadi 15L/mnt dan mengompresi durasi zona penahan menjadi 65 detik, kami membiarkan pelarut keluar sepenuhnya sekaligus mencegah karbonisasi dini pada fluks, yang pada akhirnya mengurangi laju pembentukan batu nisan dari 1,2% menjadi 0,17%. Laju pendinginan juga sama pentingnya: ketika kecepatan pendinginan di bagian pendingin udara di bawah 3,2℃/s, ukuran butiran sambungan solder cenderung menjadi kasar secara signifikan. Pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahwa fluktuasi ketebalan lapisan IMC meluas dari 0,8μm menjadi 2,1μm, mempengaruhi keandalan siklus termal jangka panjang.
Proses penyimpanan dan pencairan pasta solder harus secara ketat menerapkan manajemen kontrol suhu ganda. JJY J-01005 dikirim dalam keadaan beku -25℃. Lini produksi terlebih dahulu harus memindahkannya ke lemari berpendingin 4℃ untuk didiamkan selama 8 jam, kemudian menaikkannya ke suhu kamar 22℃ selama 4 jam pencairan. Jika pendinginan dilewati dan pasta langsung ditempatkan pada suhu kamar, gradien suhu internal pasta akan menyebabkan pengendapan fluks lokal, yang mengakibatkan goresan terputus-putus selama pencetakan. Setelah gulungan pasta solder yang sama dioperasikan terus menerus selama lebih dari 8 jam, gulungan tersebut harus dihentikan dan diaduk selama 3 menit; jika tidak, sedimentasi serbuk logam akan mengurangi kandungan logam pasta solder pada 30 papan pertama sebesar 0,7 poin persentase, yang secara langsung mempengaruhi kekuatan sambungan solder setelah dialirkan ulang. Frekuensi pembersihan stensil perlu ditingkatkan menjadi 25 papan sekali, karena sisa pasta solder ini memiliki kekentalan yang tinggi. Pembersihan yang tertunda akan menyebabkan penyumbatan bukaan tingkat 0,03 mm pada posisi awal pencetakan ketiga, yang tidak dapat dihilangkan dengan pembersihan ultrasonik dan memerlukan penggantian stensil.
Ambang batas pengenalan AOI harus dikalibrasi ulang. Algoritme tradisional memiliki tingkat kesalahan penilaian setinggi 34% untuk area sambungan solder 01005. Kami menetapkan unit pengenalan minimum ke 115% dari area yang diproyeksikan pada satu bantalan, melonggarkan toleransi perbedaan ketinggian menjadi ±0,018mm, dan mematikan semua fungsi peningkatan tepi berdasarkan gradien skala abu-abu, yang mengurangi tingkat deteksi yang terlewat hingga di bawah 0,02%. Pengerjaan ulang secara manual hampir tidak mungkin dilakukan: meskipun pistol udara panas disetel ke 280℃ pada jarak 0,8 mm, komponen masih akan tertiup angin karena difusi panas yang tidak merata. Satu-satunya solusi yang layak adalah dengan menggunakan nosel vakum mikro J-R01005 pendukung JJY untuk menyelesaikan pengambilan di bawah koordinasi tekanan negatif 3,2kPa dan pelepasan pulsa 0,15 detik; jika tidak, kegagalan adsorpsi elektrostatis pada saat nosel bersentuhan akan menyebabkan komponen terbalik.
