Pasta solder aktivitas tinggi dirancang khusus untuk aplikasi penyolderan sensor, memberikan kinerja pembasahan yang sangat baik pada bantalan PCB yang sangat teroksidasi. Ini secara efektif mengatasi sambungan solder dingin dan cacat batu nisan yang disebabkan oleh oksidasi bantalan setelah penyimpanan suhu tinggi, beberapa siklus reflow, atau paparan jangka panjang dengan pasta solder konvensional. Ini sangat cocok untuk bantalan halus dan persyaratan massa termal rendah dari sensor presisi seperti MEMS, sensor tekanan, suhu dan kelembaban.

Proses pra-pengeringan pencetakan pasta solder secara langsung mempengaruhi stabilitas viskositas pasta solder dan kualitas pembentukan sambungan solder. Pengeringan yang berlebihan akan menyebabkan fluks menguap terlebih dahulu dan meningkatkan risiko pasta solder rusak, sedangkan pengeringan yang tidak memadai dapat dengan mudah menyebabkan penyumbatan stensil dan penyimpangan pencetakan. Berdasarkan data pengukuran selama 20 tahun dari lini produksi JiaJinYuan, makalah ini menganalisis dampak sebenarnya dari pengaturan zona suhu yang berbeda pada sifat reologi pasta solder yang dicetak dan laju kekosongan setelah penyolderan reflow.

Selama proses penyolderan papan perak perendaman, aktivitas fluks yang terlalu tinggi akan mempercepat korosi oksidatif pada lapisan perak, menyebabkan sambungan solder menghitam, pembasahan yang buruk, dan penilaian yang salah dalam pengujian TIK. Dengan mengontrol nilai asam fluks, mengoptimalkan suhu puncak reflow dan kemurnian nitrogen, dan menggabungkan dengan pemilihan fluks berbasis rosin aktivitas sedang JiaJinYuan JY-806A yang tepat, perubahan warna permukaan perak dapat ditekan secara efektif, dan hasil penyolderan lintasan pertama dapat ditingkatkan.

Penyolderan SMT komponen mikro 01005 memberlakukan persyaratan ketat pada ukuran partikel pasta solder, sifat reologi, dan kinerja reflow. Pasta solder bubuk ultra-halus khusus JiaJinYuan J-01005 mengadopsi bubuk logam Tipe 7 (D50=3,5μm) dan sistem fluks volatilitas rendah. Dalam kondisi bukaan stensil ≤0,12mm, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet 0,35MPa, dan kecepatan pencetakan 25mm/s, kecepatan transfer pasta solder dapat mencapai lebih dari 98,7%, yang secara signifikan mengurangi cacat penghubung, solder yang tidak mencukupi, dan batu nisan.

Papan profil suhu oven reflow harus dikalibrasi dengan termokopel standar satu kali sebelum setiap shift dimulai. Jika deviasi melebihi ±1,5°C, saluran harus segera dimatikan untuk penyesuaian; jika tidak, profil suhu sebenarnya akan menyimpang dari nilai yang ditetapkan, menyebabkan seringnya sambungan solder dingin BGA, batu nisan, atau bola solder. Ini adalah titik kendali inti bagi lini produksi Jia Jinyuan yang mencapai pengerjaan ulang batch nol selama tiga tahun berturut-turut.

Mengatasi tantangan penyolderan lokal pada konektor papan kontrol industri, penyolderan gelombang selektif mencapai penyolderan dengan keandalan tinggi melalui kontrol suhu yang tepat dan posisi gelombang solder, sekaligus menghindari kerusakan akibat panas berlebih pada komponen sensitif di seluruh papan. Peralatan JiaJinYuan secara stabil mencapai hasil lintasan pertama sebesar 99,7% dalam kondisi pin pitch 0,8 mm dan panjang pad 12 mm, dengan jendela proses yang diperlebar sebesar 35% dibandingkan dengan penyolderan gelombang tradisional, sehingga sangat cocok untuk persyaratan perakitan campuran papan multilapis + konektor kepadatan tinggi dalam substitusi domestik.

Untuk cacat solder umum yang tidak mencukupi di jalur produksi SMT, bagian bawah stensil perlu dibersihkan dengan kain bebas serat yang dicelupkan ke dalam IPA setelah setiap 10 hingga 15 PCB dicetak, dan bersihkan stensil secara menyeluruh seminggu sekali dengan mesin pembersih ultrasonik. Sementara itu, pilih pasta solder seri JiaJinYuan JL-8802, yang memiliki tingkat perubahan viskositas kurang dari 8%, tingkat kemerosotan kurang dari 12%, dan stabilitas pelepasan pencetakan 99,3% pada suhu kamar 25℃, dan secara signifikan dapat mengurangi kejadian solder yang tidak mencukupi.

Untuk mengatasi masalah keruntuhan pasta solder dan laju kekosongan reflow yang berlebihan yang mudah disebabkan oleh foil tembaga besar dan struktur bantalan besar pada papan daya penyimpan energi, makalah ini didasarkan pada pengalaman terukur selama 20 tahun di lini produksi JiaJinYuan, berfokus pada pencocokan parameter utama untuk pemilihan pasta solder, menekankan bahwa pasta solder untuk bantalan besar memerlukan kontrol terkoordinasi dari indeks tiksotropik tinggi dan viskositas sedang, dan pasta solder dengan rongga rendah harus memenuhi sinkronisasi antara kurva penguapan fluks dan respons termal kapasitas panas tinggi substrat, dengan fokus inti pada stabilitas pembasahan dan penyebaran pasta solder di bawah desain tembaga tebal.

Pembuatan dan penyesuaian kontrak OEM solder harus benar-benar sesuai dengan waktu takt lini produksi pelanggan dan kompatibilitas peralatan. Berat spool yang umum adalah 250g, 500g, dan 1kg. Spesifikasi mencakup kombinasi diameter dari 0,3 mm hingga 1,0 mm dan panjang dari 0,5 m hingga 30 m. Label kemasan luar harus mencantumkan komposisi paduan, jenis rosin, tingkat aktivitas, nomor batch, dan pernyataan kepatuhan RoHS/REACH. Semua pesanan produksi kontrak OEM solder dari Jia Jinyuan dilaksanakan sesuai dengan standar JIS Z 3283 dan IPC J-STD-006.

Proses penyolderan QFN memerlukan kontrol yang tepat terhadap volume pasta solder, bukaan stensil, dan profil reflow. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa stensil setebal 0,12 mm dengan lubang trapesium 30μm dapat secara efektif menghambat sambungan dan penghubung solder dingin. Dikombinasikan dengan parameter reflow pada suhu puncak 235℃±2℃ di bawah perlindungan nitrogen dan waktu di atas likuidus 65 detik, hasil lintasan pertama penyolderan QFN dipertahankan secara stabil di atas 99,2%.

Setelah beberapa siklus pencairan, viskositas pasta solder menunjukkan redaman nonlinier. Setelah 3 siklus pencairan, viskositas menurun sekitar 28%, dan setelah 5 siklus redaman mencapai 46%. Pasta solder yang dicairkan rentan menyebabkan lompatan solder, ketidaksejajaran, dan penghubung di jalur produksi SMT. Perubahan viskositas pasta solder secara langsung mempengaruhi pengaturan tekanan alat pembersih karet dan kompatibilitas lubang stensil.

Model pasokan langsung dari pabrik dalam negeri untuk bahan pembantu solder secara signifikan mengurangi biaya perantara. Berbagai macam bahan pembantu solder JiaJinYuan, termasuk pasta solder, fluks, dan bahan pembersih, mendukung pesanan mulai dari 100kg. Harga satuan untuk pembelian dalam jumlah besar 18% hingga 25% lebih rendah dibandingkan dengan pedagang, dan siklus pengiriman dipersingkat menjadi dalam 7 hari kerja, memenuhi kebutuhan pengisian ulang frekuensi tinggi dan pergantian mendesak pada lini produksi SMT.

Stensil SMT secara langsung mempengaruhi laju pelepasan pasta solder dan laju kekosongan dalam mengoptimalkan rasio bukaan bantalan di bawah BGA/QFN. Pengukuran sebenarnya oleh JJY menunjukkan bahwa rasio apertur 0,72～0,85 dapat menyeimbangkan kinerja pengisian bantalan termal QFN dan risiko menjembatani bola solder nada halus BGA. Rasio yang terlalu rendah dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan rasio yang terlalu tinggi menyebabkan batu nisan atau bola solder.

In penerapan lini produksi aktual bahan solder ISO, deviasi titik leleh antar batch dikontrol dalam ±1,2℃, dan fluktuasi residu aktif kurang dari 0,03%. Hal ini disebabkan oleh penguraian klausa ISO 9001 item demi item oleh Jia Jinyuan menjadi 27 tindakan yang dapat dijalankan, termasuk frekuensi pencatatan suhu peleburan, waktu respons inspeksi cepat komposisi paduan, dan proporsi pengambilan sampel penyegelan kemasan, memastikan bahwa setiap batch bahan solder ISO dikontrol sepenuhnya mulai dari pengumpanan hingga keluar.

Sambungan solder dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling sering terjadi pada lini produksi SMT. Penyebabnya sering disalahartikan sebagai aktivitas pasta solder yang tidak mencukupi, namun kenyataannya, sebagian besar berasal dari penurunan kemampuan solder pad yang dikombinasikan dengan aktivitas fluks yang tidak sesuai. Dengan secara khusus meningkatkan kemampuan pembasahan permukaan bantalan, memilih fluks tanpa pembersihan aktivitas sedang-tinggi JJY JY-602, dan secara ketat mengontrol ketebalan film OSP dan kemurnian nitrogen, laju sambungan solder dingin dapat dikurangi dari 3,2‰ menjadi di bawah 0,4‰ tanpa mengubah profil reflow.

Solder yang digunakan di pabrik manufaktur elektronik harus mencapai pencocokan dinamis di semua proses termasuk penempatan SMT, penyolderan gelombang, dan penyolderan sentuh. Solder JiaJinYuan beradaptasi dengan skenario tekanan termal yang kompleks dengan suhu puncak reflow 235℃, suhu penyolderan gelombang 260℃, dan suhu instan penyolderan sentuhan manual 380℃ melalui desain gradien titik leleh. Kandungan residu aktifnya dikontrol dalam 0,012%, menghindari kebocoran tes TIK dan kontaminasi ion berlebihan.

Frekuensi penyekaan stensil pasta solder secara langsung mempengaruhi keseragaman dan kejelasan profil pasta solder yang dicetak. Penyekaan yang berlebihan mempercepat peluruhan tegangan stensil dan menyebabkan pengendapan pasta solder yang tidak mencukupi, sedangkan penyeka yang tidak memadai dengan mudah menyebabkan pasta solder mengering, penyumbatan bukaan, dan menyebabkan cacat umum seperti penghubung solder dan solder yang tidak mencukupi. Oleh karena itu, untuk merumuskan strategi kontrol pasta solder secara ilmiah, frekuensi penyekaan harus dimasukkan sebagai parameter proses utama untuk kalibrasi dinamis.

In proses pencelupan timah, pemilihan fluks secara langsung mempengaruhi timbulnya lubang kecil pada permukaan timah dan cacat paparan tembaga. JJY JY-806A telah diverifikasi pada jalur produksi aktual untuk mengurangi tingkat lubang jarum dari 3,2% menjadi 0,4%. Kandungan padatannya yang rendah, sistem turunan rosin yang sangat aktif, dan karakteristik sudut pembasahan permukaan tembaga kurang dari 28° bekerja sama untuk secara signifikan meningkatkan keseragaman penyebaran timah cair dan jalur pelepasan gas.

Inspeksi X-Ray dapat menembus paket BGA untuk secara langsung mengamati morfologi bola solder, distribusi rongga, dan cacat penghubung, menjadikannya metode yang tak tergantikan untuk memverifikasi kualitas internal penyolderan reballing setelah pengerjaan ulang. Terutama setelah operasi reballing selesai di stasiun pengerjaan ulang JJY, pemeriksaan X-Ray harus dilakukan untuk memastikan apakah koplanaritas, offset, dan laju kekosongan bola solder mematuhi standar IPC-A-610 Kelas 2.

Tombstoning adalah cacat khas komponen chip di mana salah satu ujungnya terangkat dari bantalan selama penyolderan reflow, biasanya terjadi pada resistor dan kapasitor berukuran kecil seperti 0402 dan 0603. Hal ini pada dasarnya disebabkan oleh efek gabungan dari gaya pembasahan yang tidak seimbang di kedua ujungnya dan tegangan penyusutan pasta solder yang tidak merata. Kandungan tiksotropi dan logam pada pasta solder Jia Jinyuan secara langsung mempengaruhi kejadian batu nisan.