Kami telah mengamati di jalur produksi aktual bahwa berulang kali mengeluarkan kaleng pasta solder yang sama dari freezer -40°C, mencairkannya pada suhu kamar, menyeimbangkannya, dan kemudian mendinginkannya kembali secara signifikan mempercepat penurunan viskositas pasta solder. Terutama bila waktu pencairan melebihi 4 jam atau kelembapan lingkungan lebih tinggi dari 60%RH, tingkat kehilangan viskositas meningkat secara nyata. Selain itu, jika pasta solder yang sudah dicairkan tidak sepenuhnya diaduk dan dicampur sebelum langsung digunakan pada mesin, hal ini juga akan menyebabkan konsistensi pencetakan yang buruk antara bagian depan dan belakang, dan seringnya terjadi puncak penarikan pencetakan dan keruntuhan tepi.
Seorang pelanggan menggunakan pasta solder bebas timah SN63/PB37 (dengan viskositas nominal 750±150Pa·s). Viskositas terukur tetap sekitar 720Pa·s dalam waktu 24 jam setelah pencairan pertama. Dalam kondisi yang sama, nilai terukur turun menjadi 610Pa·s setelah pencairan kedua, turun menjadi 540Pa·s setelah pencairan ketiga, dan menjadi 405Pa·s pada pencairan kelima. Degradasi ini bukanlah penurunan yang proporsional, melainkan menunjukkan tren penurunan awal yang lambat diikuti dengan percepatan yang cepat, yang menunjukkan bahwa stabilitas antarmuka antara serbuk logam dan sistem fluks di dalam pasta solder secara bertahap rusak akibat guncangan tekanan termal yang berulang.
Kami secara bersamaan membandingkan efek dari tiga metode pencairan umum terhadap viskositas pasta solder. Pencairan alami pada suhu ruangan (25°C) mengakibatkan hilangnya viskositas awal sekitar 9% lebih banyak dibandingkan pencairan cepat dalam oven bersuhu konstan (30°C/2 jam). Selain itu, pembukaan segel berulang-ulang dan pengambilan porsi akan memaparkan pasta solder ke udara, mengintensifkan oksidasi komponen rosin dalam fluks dan selanjutnya melemahkan kemampuan pemulihan tiksotropik pasta solder. Oleh karena itu, setelah pasta solder yang dicairkan dibuka, pasta tersebut harus habis dalam waktu 8 jam; jika tidak, bahkan menyegel kembali dan mendinginkannya tidak dapat membalikkan penurunan viskositas.
Umpan balik lini produksi menunjukkan bahwa ketika viskositas pasta solder di bawah 500Pa·s, komponen 0201 dengan bukaan stensil lebih kecil dari 0,3 mm sering kali mengalami solder yang tidak mencukupi atau bahkan pencetakan hilang sama sekali. Sementara itu, perangkat tipe QFN dengan bantalan besar menunjukkan penghubungan karena peningkatan keuletan pasta solder. Hal ini menunjukkan bahwa viskositas pasta solder tidak hanya mempengaruhi efisiensi transfer, tetapi juga secara langsung menentukan respon reologi pasta solder di bawah geser alat pembersih yg terbuat dr karet. Oleh karena itu, sebelum setiap penggantian batch atau memulai kembali pasta solder lama, nilai viskositas saat ini harus diukur menggunakan viskometer rotasi, dan parameter tekanan, kecepatan, dan jarak pelepasan alat pembersih karet harus disesuaikan.
Penting untuk diperhatikan bahwa merek pasta solder yang berbeda memiliki toleransi yang sangat berbeda terhadap jumlah siklus pencairan. Beberapa pasta solder Jepang masih dapat mempertahankan lebih dari 85% viskositas aslinya setelah tiga kali pencairan, sementara pasta solder domestik berbiaya rendah tertentu menunjukkan delaminasi yang jelas hanya setelah pencairan kedua. Oleh karena itu, pihak pengadaan tidak bisa hanya melihat harga satuan, tetapi juga harus meminta laporan pengujian siklus pencairan yang diberikan oleh pemasok, dengan fokus pada data tingkat retensi viskositas setelah menyelesaikan 5 siklus pembekuan-pencairan lengkap dalam kondisi -40°C?25°C.
