Naobserbahan namin sa aktwal na mga linya ng produksyon na paulit-ulit na kumukuha ng parehong lata ng Solder Paste mula sa isang -40°C na freezer, na nilalamon ito sa temperatura ng kuwarto, pina-equilibrate ito, at pagkatapos ay muling pinapalamig ito ay makabuluhang pinabilis ang pagkasira ng lagkit ng solder paste. Lalo na kapag ang oras ng lasaw ay lumampas sa 4 na oras o ang ambient humidity ay mas mataas sa 60%RH, ang rate ng pagkawala ng lagkit ay kapansin-pansing tumataas. Bukod dito, kung ang lasaw na solder paste ay hindi ganap na hinalo at pinaghalo bago direktang gamitin sa makina, hahantong din ito sa hindi magandang pagkakapare-pareho ng pag-print sa pagitan ng harap at likurang mga seksyon, na may madalas na paglitaw ng mga pag-print ng mga draw peak at pagbagsak ng gilid.

Gumamit ang isang customer ng SN63/PB37 na walang lead na solder paste (na may nominal na lagkit na 750±150Pa·s). Ang nasusukat na lagkit ay nanatili sa paligid ng 720Pa·s sa loob ng 24 na oras pagkatapos ng unang lasaw. Sa ilalim ng parehong mga kundisyon, ang sinusukat na halaga ay bumaba sa 610Pa·s pagkatapos ng ikalawang lasaw, bumaba sa 540Pa·s pagkatapos ng ikatlong lasaw, at kasing baba ng 405Pa·s ng ikalimang lasaw. Ang pagkasira na ito ay hindi isang proporsyonal na pagbaba, ngunit sa halip ay nagpapakita ng isang trend ng mabagal na paunang pagbaba na sinusundan ng mabilis na acceleration, na nagpapahiwatig na ang interfacial stability sa pagitan ng metal powder at ang Flux system sa loob ng solder paste ay unti-unting nasira sa ilalim ng paulit-ulit na thermal stress shocks.

Sabay-sabay naming inihambing ang mga epekto ng tatlong karaniwang paraan ng pagtunaw sa lagkit ng solder paste. Ang natural na room-temperature thawing (25°C) ay nagresulta sa humigit-kumulang 9% na mas paunang pagkawala ng lagkit kaysa sa mabilis na lasaw sa isang constant-temperature oven (30°C/2h). Higit pa rito, ang paulit-ulit na pag-unsealing at pagkuha ng mga bahagi ay naglalantad sa solder paste sa hangin, na nagpapatindi sa oksihenasyon ng bahagi ng rosin sa flux at higit na nagpapahina sa kakayahan sa pagbawi ng thixotropic ng solder paste. Samakatuwid, sa sandaling mabuksan ang lasaw na solder paste, dapat itong magamit sa loob ng 8 oras; kung hindi man, kahit na muling tinatakan at pinalamig ay hindi nito maibabalik ang pagkasira ng lagkit.

Ipinapakita ng feedback sa production line na kapag ang Solder Paste Viscosity ay mas mababa sa 500Pa·s, ang 0201 na mga bahagi na may stencil openings na mas maliit sa 0.3mm ay kadalasang nakakaranas ng hindi sapat na solder o kahit na kumpletong nawawalang pag-print. Samantala, ang mga QFN-type na device na may malalaking pad ay nagpapakita ng bridging dahil sa pinahusay na ductility ng solder paste. Ipinapahiwatig nito na ang lagkit ng solder paste ay hindi lamang nakakaapekto sa kahusayan ng paglipat, ngunit direktang tinutukoy din ang rheological na tugon ng solder paste sa ilalim ng squeegee shear. Samakatuwid, bago ang bawat batch na pagpapalit o pag-restart ng lumang solder paste, ang kasalukuyang halaga ng lagkit ay dapat masukat gamit ang rotational viscometer, at ang squeegee pressure, bilis, at mga parameter ng distansya ng paglabas ay dapat na maisaayos nang naaayon.

Ito ay partikular na mahalaga na tandaan na ang iba't ibang mga tatak ng solder paste ay may malaking pagkakaiba sa mga tolerance sa bilang ng mga siklo ng pagtunaw. Ang ilang Japanese solder paste ay maaari pa ring mapanatili ang higit sa 85% ng kanilang orihinal na lagkit pagkatapos ng tatlong lasaw, habang ang ilang murang Domestic Solder Paste ay nagpapakita ng halatang delamination pagkatapos lamang ng pangalawang lasa. Samakatuwid, ang panig ng pagkuha ay hindi lamang maaaring tumingin sa presyo ng yunit, ngunit dapat ding humiling ng ulat ng pagsubok sa thaw cycle na ibinigay ng supplier, na tumutuon sa data ng rate ng pagpapanatili ng lagkit pagkatapos makumpleto ang 5 kumpletong freeze-thaw cycle sa ilalim ng -40°C?25°C na mga kondisyon.