A montagem na superfície da placa de potência impõe requisitos extremamente rigorosos à estabilidade térmica, molhabilidade e controle de resíduos da pasta de solda. Especialmente para componentes de base inferior, como pacotes QFN e DFN, a pasta de solda comum para montagem em superfície está sujeita a problemas como subida insuficiente da solda, esvaziamento excessivo ou limpeza difícil. Em contraste In, a pasta de solda doméstica da série 8MQP/5RQ usa pó de liga 0307 de grau T4, alcançando quase 100% de cobertura de subida de solda na faixa de reFluxo de 240–260°C. Seu conteúdo total de halogênio é controlado para o grau ROL1 de item duplo <1500ppm, o que não apenas atende aos requisitos de atividade à base de colofônia do IPC-J-STD-004B, mas também evita o risco de vazamento elétrico causado por contaminação iônica.

Para cenários com altos requisitos de dissipação de calor, como iluminação automotiva, a pasta de solda sem halogênio 8M9P/5RR reduz o conteúdo de halogênio para 0 PPM ROL0. Combinado com pó de liga 305, ele mantém uma taxa de vazios <2% a uma temperatura máxima de 250°C. Os testes reais de uma placa de driver de LED sob uma densidade de fluxo de calor de 120 W/m² durante 1.000 horas de envelhecimento contínuo não mostraram rachaduras nas juntas de solda. Isto é atribuído ao efeito sinérgico da penetração contínua do filme de óxido do sistema de fluxo na zona de imersão (150–180°C) e sua rápida volatilização na zona de alta temperatura (235–255°C).

As placas-mãe de comunicação e laptop geralmente selecionam a série 8MNTTP/5RNTT. Esta pasta de solda doméstica não só tem halogênio controlado para 100–200 PPM ROL0, mas, mais importante, é adicionada com pó microligado de níquel duplo 00507BN e 00507B2N. Ele ainda mantém contornos claros da esfera de solda e uma taxa de ponte <0,03% em juntas de solda BGA com passo de 0,3 mm. Seus resíduos aparecem transparentes sob inspeção óptica, permitindo que ele passe nos testes de sonda ICT sem limpeza adicional. Depois que uma fábrica ODM mudou para esta pasta de solda de placa de potência, a taxa de falsos positivos AOI caiu de 1,2% para 0,17%.

A pasta de solda doméstica lavável com água 8MW1P/5RW1 é adequada para linhas de produção de baixo custo. O pó misturado de SC07 e 0307 garante uma taxa de queda de viscosidade de <8%/h durante a distribuição da válvula de jato, e o resíduo iônico superficial após a lavagem é <0,7μg/cm² equivalente a NaCl. No entanto, deve-se notar que seu conteúdo de halogênio de grau ROL1 (800–900 PPM) não é aplicável a placas de energia médicas ou aeroespaciais. A pasta de solda dedicada para soldagem de alumínio 8MW5/5RW5, por outro lado, usa um composto de Sn42Bi58 e 0307 para atingir uma resistência ao cisalhamento de >28MPa em aletas de alumínio niquelado, sem nenhum resíduo branco após a lavagem. Depois que uma fábrica de módulos de dissipação de calor o utilizou para substituir a pasta importada, o custo da pasta de solda por placa diminuiu 39%.

In cenários de soldagem a laser, a pasta de solda doméstica da série 5RLJ é compatível com válvulas pneumáticas e válvulas de jato. O pó 00507B2N de grau T6 tem uma distribuição de tamanho de partícula de D50=5,2μm e D90<12,5μm. Emparelhado com controle de halogênio ROL0 <500ppm, leva apenas 0,8s para concluir a soldagem de sobreposição de almofada de 0,15mm sob uma potência de laser de 15W/cm², sem bolas de solda e uma espessura de camada IMC mantida de forma estável em 1,8–2,3μm. In verificação em lote de uma placa de controle principal de bloqueio de impressão digital, o rendimento da primeira passagem foi mantido de forma estável em 99,91%.