전원 보드 표면 실장은 열 안정성, 습윤성 및 솔더 페이스트의 잔류물 제어에 대해 매우 엄격한 요구 사항을 적용합니다. 특히 QFN 및 DFN 패키지와 같은 하단 패드 구성요소의 경우 일반 표면 실장 솔더 페이스트는 솔더 상승 부족, 과도한 보이딩 또는 청소 어려움과 같은 문제가 발생하기 쉽습니다. In 대조적으로 국내 솔더 페이스트 8MQP/5RQ 시리즈는 T4 등급 0307 합금 분말을 사용하여 240~260°C 리플로우 범위 내에서 거의 100% 솔더 상승 범위를 달성합니다. 총 할로겐 함량은 이중 항목 <1500ppm ROL1 등급으로 제어되어 IPC-J-STD-004B의 로진 기반 활성 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 이온 오염으로 인한 전기 누출 위험도 방지합니다.

자동차 조명과 같이 열 방출 요구 사항이 높은 시나리오의 경우 8M9P/5RR 제로 할로겐 솔더 페이스트는 할로겐 함량을 0ppm ROL0으로 줄입니다. 305 합금 분말과 함께 사용하면 최고 온도 250°C에서 공극률을 2% 미만으로 유지합니다. 1000시간의 연속 에이징 동안 120W/m²의 열유속 밀도에서 LED 드라이버 보드를 실제로 테스트한 결과 솔더 조인트 균열이 나타나지 않았습니다. 이는 플럭스 시스템이 균열 영역(150~180°C)에서 산화막을 지속적으로 침투하고 고온 영역(235~255°C)에서 빠르게 휘발하는 시너지 효과에 기인합니다.

통신 및 노트북 마더보드는 일반적으로 8MNTTP/5RNTT 시리즈를 선택합니다. 이 국내 솔더 페이스트는 할로겐을 100~200ppm ROL0으로 제어했을 뿐만 아니라 더 중요한 것은 00507BN 및 00507B2N 이중 니켈 미세 합금 분말이 추가되었다는 것입니다. 0.3mm 피치 BGA 솔더 조인트에서 여전히 명확한 솔더 볼 윤곽과 <0.03% 브리징 비율을 유지합니다. 광학 검사 시 잔여물은 투명해 보이므로 추가 세척 없이 ICT 프로브 테스트를 통과할 수 있습니다. ODM 공장이 이 전원 보드 솔더 페이스트로 전환한 후 AOI 오탐률이 1.2%에서 0.17%로 떨어졌습니다.

물 세척이 가능한 가정용 솔더 페이스트 8MW1P/5RW1은 저비용 생산 라인에 적합합니다. SC07과 0307의 혼합 분말은 제트 밸브 디스펜싱 중 <8%/h의 점도 감소율을 보장하며 세척 후 표면 이온 잔류물은 <0.7μg/cm² NaCl 상당입니다. 그러나 ROL1 등급 할로겐 함량(800~900ppm)은 의료용 또는 항공우주용 전원 보드에는 적용할 수 없다는 점에 유의해야 합니다. 반면, 알루미늄 납땜 전용 솔더 페이스트 8MW5/5RW5는 Sn42Bi58 및 0307의 화합물을 사용하여 니켈 도금 알루미늄 핀에서 >28MPa의 전단 강도를 달성하고 세척 후 흰색 잔류물이 없습니다. 방열 모듈 공장에서 수입 페이스트를 대체하기 위해 이를 사용한 후 보드당 솔더 페이스트 비용이 39% 감소했습니다.

In 레이저 용접 시나리오인 5RLJ 시리즈 국내 솔더 페이스트는 공압 밸브 및 제트 밸브와 호환됩니다. T6 등급 00507B2N 분말은 D50=5.2μm 및 D90<12.5μm의 입자 크기 분포를 갖습니다. <500ppm ROL0 할로겐 제어 기능과 함께 사용하면 15W/cm² 레이저 출력에서 ​​0.15mm 패드 랩 용접을 완료하는 데 0.8초밖에 걸리지 않으며 솔더 볼이 없고 IMC 층 두께가 1.8~2.3μm로 안정적으로 유지됩니다. In 지문 잠금 메인 제어 보드의 일괄 검증에서 1차 통과 수율은 99.91%로 안정적으로 유지되었습니다.