电源板表面贴装对焊膏的热稳定性、润湿性和残留物控制提出了极其严格的要求。特别是对于QFN和DFN封装等底部焊盘元件，普通表面贴装焊膏很容易出现焊料爬升不足、空洞过多或难以清洁等问题。相比之下，国产锡膏8MQP/5RQ系列采用T4级0307合金粉末，在240~260℃回流焊范围内实现了近100%的爬焊覆盖率。其总卤素含量控制在双项
针对汽车照明等散热要求较高的场景，8M9P/5RR零卤素焊膏将卤素含量降低至0ppm ROL0。搭配305合金粉末，维持通讯及笔记本电脑主板常用的8MNTTP/5RNTT系列。这款国产焊膏不仅将卤素控制在100-200ppm ROL0，更重要的是添加了00507BN和00507B2N双镍微合金粉。仍然保持清晰的焊球轮廓，并且可水洗的国产焊锡膏8MW1P/5RW1适合低成本生产线。 SC07和0307的混合粉末确保镀镍铝翅片的粘度衰减率为28MPa，清洗后无白色残留物。某散热模组厂用其替代进口锡膏后，单板锡膏成本下降了39%。在激光焊接场景中，5RLJ系列国产锡膏兼容气动阀和喷射阀。 T6级00507B2N粉末的粒度分布为D50=5.2μm和D90
SMT 焊锡膏制造商。
