Pemasangan permukaan papan daya memberikan persyaratan yang sangat ketat pada stabilitas termal, keterbasahan, dan kontrol residu pasta solder. Khusus untuk komponen bantalan bawah seperti paket QFN dan DFN, pasta solder pemasangan permukaan biasa rentan terhadap masalah seperti kenaikan solder yang tidak mencukupi, kekosongan yang berlebihan, atau pembersihan yang sulit. Sebaliknya In, pasta solder domestik seri 8MQP/5RQ menggunakan bubuk paduan 0307 tingkat T4, mencapai hampir 100% cakupan pendakian solder dalam rentang reflow 240–260°C. Kandungan halogen totalnya dikontrol hingga tingkat ROL1 item ganda <1500ppm, yang tidak hanya memenuhi persyaratan aktivitas berbasis rosin dari IPC-J-STD-004B namun juga menghindari risiko kebocoran listrik yang disebabkan oleh kontaminasi ionik.

Untuk skenario dengan persyaratan pembuangan panas tinggi seperti penerangan otomotif, pasta solder nol-halogen 8M9P/5RR mengurangi kandungan halogen hingga 0ppm ROL0. Dipasangkan dengan bubuk paduan 305, ia mempertahankan laju kekosongan <2% pada suhu puncak 250°C. Pengujian sebenarnya pada papan driver LED di bawah kerapatan fluks panas 120W/m² selama 1000 jam penuaan terus menerus menunjukkan tidak ada keretakan sambungan solder. Hal ini disebabkan oleh efek sinergis dari penetrasi film oksida yang terus menerus dari sistem fluks di zona perendaman (150–180°C) dan penguapannya yang cepat di zona suhu tinggi (235–255°C).

Motherboard komunikasi dan laptop biasanya memilih seri 8MNTTP/5RNTT. Pasta solder dalam negeri ini tidak hanya memiliki halogen yang dikontrol hingga 100–200ppm ROL0 tetapi, yang lebih penting, ditambahkan dengan bubuk paduan mikro nikel ganda 00507BN dan 00507B2N. Ini masih mempertahankan kontur bola solder yang jelas dan tingkat penghubung <0,03% pada sambungan solder BGA pitch 0,3 mm. Residunya tampak transparan saat diperiksa secara optik, sehingga memungkinkannya lolos pengujian probe TIK tanpa pembersihan tambahan. Setelah pabrik ODM beralih ke pasta solder papan daya ini, tingkat positif palsu AOI turun dari 1,2% menjadi 0,17%.

Pasta solder domestik 8MW1P/5RW1 yang dapat dicuci dengan air cocok untuk jalur produksi berbiaya rendah. Bubuk campuran SC07 dan 0307 memastikan tingkat peluruhan viskositas <8%/jam selama penyaluran katup jet, dan residu ionik permukaan setelah pencucian setara dengan <0,7μg/cm² NaCl. Namun, perlu dicatat bahwa kandungan halogen tingkat ROL1 (800–900ppm) tidak berlaku untuk papan listrik medis atau ruang angkasa. Sebaliknya, pasta solder khusus penyolderan aluminium 8MW5/5RW5 menggunakan senyawa Sn42Bi58 dan 0307 untuk mencapai kekuatan geser >28MPa pada sirip aluminium berlapis nikel, tanpa residu putih setelah dicuci. Setelah pabrik modul pembuangan panas menggunakannya untuk menggantikan pasta impor, biaya pasta solder per papan menurun sebesar 39%.

In skenario pengelasan laser, pasta solder domestik seri 5RLJ kompatibel dengan katup pneumatik dan katup jet. Serbuk 00507B2N tingkat T6 memiliki distribusi ukuran partikel D50=5,2μm dan D90<12,5μm. Dipasangkan dengan kontrol halogen <500ppm ROL0, hanya memerlukan waktu 0,8 detik untuk menyelesaikan pengelasan lap lap 0,15 mm dengan daya laser 15W/cm², tanpa bola solder dan ketebalan lapisan IMC yang dipertahankan secara stabil pada 1,8–2,3μm. In verifikasi batch papan kontrol utama kunci sidik jari, hasil first-pass dipertahankan secara stabil pada 99,91%.