การติดตั้งบนพื้นผิวบอร์ดจ่ายไฟมีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งในด้านเสถียรภาพทางความร้อน ความสามารถในการเปียกน้ำ และการควบคุมสารตกค้างของสารบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับส่วนประกอบแผ่นด้านล่าง เช่น แพ็คเกจ QFN และ DFN สารบัดกรีแบบธรรมดาที่ติดบนพื้นผิวมีแนวโน้มที่จะเกิดปัญหา เช่น การบัดกรีไม่เพียงพอ การที่เป็นโมฆะมากเกินไป หรือการทำความสะอาดที่ยากลำบาก ในทางตรงกันข้าม In ซีรีส์ 8MQP/5RQ น้ำยาประสานในประเทศใช้ผงโลหะผสมเกรด T4 0307 ซึ่งครอบคลุมการไต่ระดับการบัดกรีเกือบ 100% ภายในช่วงการรีโฟลว์ 240–260°C ปริมาณฮาโลเจนทั้งหมดจะถูกควบคุมเป็นเกรด ROL1 แบบรายการคู่ <1500ppm ซึ่งไม่เพียงแต่ตรงตามข้อกำหนดกิจกรรมที่ใช้ขัดสนของ IPC-J-STD-004B เท่านั้น แต่ยังหลีกเลี่ยงความเสี่ยงของไฟฟ้ารั่วที่เกิดจากการปนเปื้อนของไอออนิกอีกด้วย

สำหรับสถานการณ์ที่มีข้อกำหนดการกระจายความร้อนสูง เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ สารบัดกรีแบบซีโรฮาโลเจน 8M9P/5RR จะลดปริมาณฮาโลเจนลงเหลือ 0ppm ROL0 เมื่อจับคู่กับผงโลหะผสม 305 จะรักษาอัตราการเป็นโมฆะ <2% ที่อุณหภูมิสูงสุด 250°C การทดสอบจริงของบอร์ดไดรเวอร์ LED ภายใต้ความหนาแน่นฟลักซ์ความร้อน 120 วัตต์/ตร.ม. เป็นเวลา 1000 ชั่วโมงของการเสื่อมสภาพอย่างต่อเนื่อง พบว่าไม่มีการแตกร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรี สาเหตุนี้เป็นผลมาจากผลการทำงานร่วมกันของการแทรกซึมอย่างต่อเนื่องของฟิล์มออกไซด์ของระบบฟลักซ์ในบริเวณที่แช่ (150–180°C) และการระเหยอย่างรวดเร็วของฟิล์มออกไซด์ในโซนที่มีอุณหภูมิสูง (235–255°C)

เมนบอร์ดด้านการสื่อสารและแล็ปท็อปมักเลือกซีรีส์ 8MNTP/5RNTT สารบัดกรีในประเทศนี้ไม่เพียงแต่ควบคุมฮาโลเจนไว้ที่ 100–200ppm ROL0 เท่านั้น แต่ที่สำคัญกว่านั้น ยังเติมด้วยผงไมโครอัลลอยด์ดูอัลนิกเกิล 00507BN และ 00507B2N ยังคงรักษารูปร่างของลูกบอลบัดกรีที่ชัดเจน และอัตราการเชื่อม <0.03% ในข้อต่อบัดกรี BGA ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. สารตกค้างจะปรากฏโปร่งใสภายใต้การตรวจสอบด้วยแสง ช่วยให้ผ่านการทดสอบหัววัด ICT โดยไม่ต้องทำความสะอาดเพิ่มเติม หลังจากที่โรงงาน ODM เปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีสำหรับบอร์ดจ่ายไฟนี้ อัตราผลบวกลวงของ AOI ลดลงจาก 1.2% เป็น 0.17%

น้ำยาบัดกรีในประเทศแบบล้างน้ำได้ 8MW1P/5RW1 เหมาะสำหรับสายการผลิตที่มีต้นทุนต่ำ ผงผสมของ SC07 และ 0307 รับประกันอัตราการสลายตัวของความหนืด <8%/ชม. ในระหว่างการจ่ายเจ็ทวาล์ว และไอออนิกตกค้างที่พื้นผิวหลังการซัก <0.7μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl อย่างไรก็ตาม ควรสังเกตว่าปริมาณฮาโลเจนเกรด ROL1 (800–900ppm) ไม่สามารถใช้ได้กับแผงพลังงานทางการแพทย์หรือการบินและอวกาศ ในทางกลับกัน สารบัดกรีเฉพาะสำหรับการบัดกรีอะลูมิเนียม 8MW5/5RW5 ใช้สารประกอบ Sn42Bi58 และ 0307 เพื่อให้ได้ค่าความต้านทานแรงเฉือนที่ >28MPa บนครีบอะลูมิเนียมชุบนิกเกิล โดยไม่มีคราบขาวหลังจากล้าง หลังจากที่โรงงานโมดูลกระจายความร้อนใช้มันเพื่อทดแทนครีมที่นำเข้า ต้นทุนการบัดกรีต่อบอร์ดลดลง 39%

In สถานการณ์การเชื่อมด้วยเลเซอร์ สารบัดกรีในประเทศซีรีส์ 5RLJ เข้ากันได้กับวาล์วนิวแมติกส์และเจ็ตวาล์ว ผงเกรด T6 00507B2N มีการกระจายขนาดอนุภาคที่ D50=5.2μm และ D90<12.5μm เมื่อจับคู่กับการควบคุมฮาโลเจน <500ppm ROL0 ใช้เวลาเพียง 0.8 วินาทีในการเชื่อมแผ่น lap ขนาด 0.15 มม. ให้เสร็จสิ้นภายใต้กำลังเลเซอร์ 15W/ซม.² โดยไม่มีลูกบอลบัดกรี และความหนาของชั้น IMC คงไว้อย่างเสถียรที่ 1.8–2.3μm In การตรวจสอบแบทช์ของแผงควบคุมหลักของการล็อคลายนิ้วมือ อัตราผลตอบแทนการผ่านครั้งแรกได้รับความเสถียรที่ 99.91%