ความจุความร้อนของพื้นที่ฟอยล์ทองแดงขนาดใหญ่บนแผงจ่ายไฟเก็บพลังงานนั้นสูงกว่า PCB ทั่วไปมาก เมื่อจับคู่กับแผ่นอิเล็กโทรดขนาดใหญ่ที่มีพื้นที่เกิน 8 มม.² สารบัดกรีธรรมดามีแนวโน้มสูงที่จะเกิดการละลายล่าช้าและถูกขัดจังหวะการทำให้เปียกในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ เนื่องจากการดูดซับความร้อนเฉพาะที่ไม่สม่ำเสมอ ซึ่งก่อให้เกิดช่องว่างที่มีความเข้มข้นมากขึ้นด้วยเส้นผ่านศูนย์กลางมากกว่า 150 μm เราประสบกับความล้มเหลวในการทดลองการผลิตสามครั้งติดต่อกันในสายการผลิตของลูกค้าอินเวอร์เตอร์ในตงกวน และสาเหตุที่แท้จริงคือการใช้สารบัดกรีทั่วไปในทางที่ผิดโดยมีดัชนี thixotropic เพียง 2.3 ซึ่งมีอัตราการเปลี่ยนรูปหลังการพิมพ์สูงถึง 18% ซึ่งเกินเกณฑ์การเปลี่ยนรูป 6% ที่อนุญาตสำหรับแผ่นอิเล็กโทรดขนาดใหญ่

โลหะบัดกรีสำหรับแผ่นอิเล็กโทรดขนาดใหญ่ต้องเป็นไปตามข้อกำหนดด้านแข็งสามประการพร้อมกัน: ความหนืดคงอยู่ที่ 850±50 Pa·s เพื่อรองรับประสิทธิภาพที่ไม่หย่อนคล้อยสำหรับช่องสเตนซิลหนา 0.15 มม., ดัชนีทิโซโทรปิก ≥3.8 เพื่อให้แน่ใจว่ายาพอกสามารถคืนโครงสร้างต้านทานแรงเฉือนได้อย่างรวดเร็วหลังจากผ่านไม้กวาดหุ้มยาง และปริมาณโลหะได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 89.5±0.3% โดยน้ำหนัก เพื่อให้สมดุลการนำความร้อนและความแข็งแรงของรอยประสาน ครั้งหนึ่งเราเคยทำการตรวจสอบเปรียบเทียบโดยใช้สารบัดกรีที่มี"ความน่าเชื่อถือสูง" สามประเภทตามที่ระบุ หนึ่งในนั้นแม้จะอ้างว่ามีช่องว่างต่ำ แต่ก็มีปริมาณโลหะอยู่ที่ 91.2 % โดยน้ำหนัก และด้วยเหตุนี้ เม็ดบีดบัดกรีที่ชัดเจนจึงเกิดขึ้นในระหว่างขั้นตอนการอุ่นเครื่องที่ 120°C ซึ่งบ่งชี้ว่าระบบฟลักซ์ไม่เข้ากันกับการโหลดโลหะสูง

สาระสำคัญของสารบัดกรีที่มีโมฆะต่ำไม่เพียงแต่ลดสัดส่วนของฟลักซ์เท่านั้น แต่ยังต้องการให้การไล่ระดับอุณหภูมิการสลายตัวของอนุพันธ์ของโรซินและแอคติเวเตอร์ถูกฝังลงในกราฟการให้ความร้อนของฟอยล์ทองแดงขนาดใหญ่อย่างแม่นยำ ตัวอย่างเช่น สารบัดกรีบางชนิดที่ได้รับการยืนยันว่ามีอัตราการเป็นโมฆะ <3% ต่อ IPC-TM-650 2.4.47 มีจุดเดือดของตัวทำละลายหลักตั้งไว้ที่ 178°C ซึ่งตรงกับอัตราการให้ความร้อนเฉลี่ย 1.8°C/s ทุกประการสำหรับแผงทองแดงหนาในระยะแรกของโซนการรีโฟลว์ หากใช้ผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันซึ่งมีจุดเดือด 162°C แทน จะระเหยอย่างรุนแรงล่วงหน้าในเขตแช่ 150°C โดยผลักผงบัดกรีที่ละลายไม่สมบูรณ์ออกจากขอบแผ่น

เมื่อเปลี่ยนสารบัดกรีที่ไซต์งาน จะต้องไม่พึ่งพาเฉพาะเส้นโค้ง DSC ที่ซัพพลายเออร์จัดหาให้เท่านั้น อัตราการสลายตัวของชีวิตลายฉลุจะต้องได้รับการวัดในทางปฏิบัติ เมื่อเราใช้กาวบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำที่นำเข้ามา เราพบว่าหลังจากพิมพ์ 320 ครั้งติดต่อกัน สารตกค้างขนาดไมครอนเริ่มปรากฏบนขอบไม้กวาดหุ้มยาง ซึ่งนำไปสู่การประสานประสานที่ขอบแผ่นของบอร์ดที่ 325 ในทางตรงกันข้าม In สารบัดกรีเฉพาะแผ่นขนาดใหญ่ในประเทศที่ทดสอบในช่วงเวลาเดียวกันยังคงรักษาสัณฐานวิทยาที่สมบูรณ์หลังจาก 480 บอร์ด สาเหตุของความแตกต่างอยู่ที่การกระจายขนาดอนุภาคที่แคบลงของซิลิกานาโนฟิลเลอร์ ซึ่งช่วยลดการสูญเสียแรงเสียดทานบนผนังรูรับแสงลายฉลุได้ 37%

การปรับความเร็วของโซ่เตาอบ reflow ต้องเชื่อมโยงกับหน้าต่างอุณหภูมิการเปิดใช้งานของสารบัดกรี ตัวอย่างเช่น สารบัดกรีที่มีโมฆะต่ำบางชนิดที่มีอุณหภูมิเริ่มต้นการเปิดใช้งานปกติที่ 155°C มีอัตราโมฆะของรอยประสานที่เสถียรที่ 2.1% เมื่อความเร็วของโซ่ถูกตั้งค่าไว้ที่ 1.2 ม./นาที อย่างไรก็ตาม หลังจากเพิ่มความเร็วเป็น 1.4 ม./นาที อัตราช่องว่างก็เพิ่มขึ้นเป็น 6.8% การวิเคราะห์ด้วยกล้องจุลทรรศน์แสดงให้เห็นว่าความหนาของฟลักซ์ตกค้างเพิ่มขึ้นจาก 0.8 ไมโครเมตรเป็น 2.3 ไมโครเมตร ซึ่งบ่งชี้ว่าความร้อนรวมที่ป้อนไม่เพียงพอที่จะขับเคลื่อนสูตรนี้ให้กระตุ้นการทำงานโดยสมบูรณ์