Kapasiti haba kawasan kerajang tembaga yang besar pada papan kuasa penyimpanan tenaga jauh melebihi PCB konvensional. Apabila dipasangkan dengan pad besar dengan keluasan melebihi 8 mm², tampal pateri biasa sangat terdedah kepada lebur tertunda dan pembasahan terganggu semasa peringkat pengaliran semula disebabkan penyerapan haba tempatan yang tidak sekata, yang seterusnya membentuk lompang pekat dengan diameter lebih daripada 150 μm. Kami mengalami tiga kegagalan pengeluaran percubaan berturut-turut pada barisan pengeluaran pelanggan penyongsang di Dongguan, dan punca utamanya ialah penyalahgunaan pes pateri tujuan umum dengan indeks thixotropic hanya 2.3, yang kadar ubah bentuk selepas pencetakan mencapai setinggi 18%, jauh melebihi ambang ubah bentuk 6% yang dibenarkan untuk pad besar.
Tampal pateri untuk pad besar mesti pada masa yang sama memenuhi tiga spesifikasi keras: kelikatan dikekalkan pada 850±50 Pa·s untuk menyokong prestasi tidak kendur untuk apertur stensil setebal 0.15 mm, indeks thixotropic ≥3.8 untuk memastikan tampal dapat memulihkan struktur kalis ricihnya dengan cepat selepas melepasi kandungan logam yang terperit dan terperit. 89.5±0.3% berat untuk mengimbangi kekonduksian terma dan kekuatan sambungan pateri. Kami pernah menjalankan pengesahan perbandingan menggunakan tiga jenis pes pateri"kebolehpercayaan tinggi" secara nominal. Salah satu daripadanya, walaupun mendakwa lompang rendah, mempunyai kandungan logam sebanyak 91.2% berat, dan akibatnya, percikan manik pateri yang jelas berlaku semasa peringkat prapemanasan 120°C, menunjukkan bahawa sistem fluksnya tidak serasi dengan pemuatan logam yang tinggi.
Intipati pes pateri lompang rendah bukan sekadar mengurangkan perkadaran fluks, tetapi memerlukan kecerunan suhu penguraian terbitan dan pengaktif rosin dibenamkan dengan tepat ke dalam lengkung pemanasan kerajang kuprum besar. Sebagai contoh, pes pateri tertentu yang disahkan mempunyai kadar lompang <3% bagi setiap IPC-TM-650 2.4.47 mempunyai takat didih pelarut utamanya ditetapkan pada 178°C, yang betul-betul sepadan dengan purata kadar pemanasan 1.8°C/s untuk papan tembaga tebal pada peringkat awal zon aliran semula. Jika produk serupa dengan takat didih 162°C digunakan sebaliknya, ia akan mengewap dengan ganas terlebih dahulu dalam zon rendaman 150°C, menolak serbuk pateri yang tidak cair sepenuhnya keluar dari tepi pad.
Apabila menggantikan tampal pateri di tapak, seseorang tidak boleh hanya bergantung pada lengkung DSC yang disediakan oleh pembekal; kadar pereputan hayat stensil mesti diukur dalam amalan. Apabila kami menggunakan pes pateri lompang rendah yang diimport tertentu, kami mendapati bahawa selepas 320 cetakan berturut-turut, sisa tampal berskala mikron mula muncul di tepi squeegee, yang membawa kepada penghubung pateri di tepi pad papan ke-325. Sebaliknya In, pes pateri khusus pad besar domestik yang diuji dalam tempoh yang sama masih mengekalkan morfologi lengkap selepas 480 papan. Punca perbezaannya terletak pada taburan saiz zarah yang lebih sempit bagi pengisi nano silika, yang mengurangkan kehilangan geseran pada dinding apertur stensil sebanyak 37%.
Pelarasan kelajuan rantai ketuhar aliran semula mesti dikaitkan dengan tetingkap suhu pengaktifan tampal pateri. Sebagai contoh, pes pateri lompang rendah tertentu dengan suhu permulaan pengaktifan nominal 155°C mempunyai kadar lompang sambungan pateri yang stabil sebanyak 2.1% apabila kelajuan rantai ditetapkan kepada 1.2 m/min. Walau bagaimanapun, selepas meningkatkan kelajuan kepada 1.4 m/min, kadar lompang tiba-tiba meningkat kepada 6.8%. Analisis mikroskopik menunjukkan bahawa ketebalan sisa fluks meningkat daripada 0.8 μm kepada 2.3 μm, menunjukkan bahawa jumlah input haba tidak mencukupi untuk memacu formulasi ini untuk melengkapkan pengaktifan penuh.
