Công suất nhiệt của diện tích lá đồng lớn trên bảng điện lưu trữ năng lượng vượt xa so với PCB thông thường. Khi kết hợp với các miếng đệm lớn có diện tích trên 8 mm2, miếng dán hàn thông thường rất dễ bị nóng chảy chậm và bị ướt bị gián đoạn trong giai đoạn nóng chảy lại do sự hấp thụ nhiệt cục bộ không đồng đều, điều này càng tạo thành các khoảng trống tập trung có đường kính lớn hơn 150 μm. Chúng tôi đã trải qua ba lần thất bại trong sản xuất thử nghiệm liên tiếp trên dây chuyền sản xuất của một khách hàng Biến tần ở Đông Quan và nguyên nhân cốt lõi là do sử dụng sai loại kem hàn đa năng có chỉ số thixotropic chỉ 2,3, tỷ lệ Biến dạng sau In đạt tới mức cao tới 18%, vượt xa ngưỡng Biến dạng 6% cho phép đối với các miếng đệm lớn.
Kem hàn dành cho các miếng đệm lớn phải đồng thời đáp ứng ba thông số kỹ thuật cứng: độ nhớt được duy trì ở mức 850±50 Pa·s để hỗ trợ hiệu suất không bị chảy xệ đối với các lỗ giấy nến dày 0,15 mm, chỉ số thixotropic ≥3,8 để đảm bảo chất dán có thể nhanh chóng phục hồi cấu trúc chống cắt sau khi đi qua chổi cao su và hàm lượng kim loại được kiểm soát chặt chẽ ở mức 89,5±0,3% trọng lượng để cân bằng độ dẫn nhiệt và độ bền của mối hàn. Chúng tôi đã từng tiến hành xác minh so sánh bằng cách sử dụng ba loại kem hàn có độ tin cậy cao trên danh nghĩa. Một trong số chúng, mặc dù được tuyên bố là có độ rỗng thấp, nhưng có hàm lượng kim loại là 91,2% trọng lượng và kết quả là hiện tượng bắn tung tóe hạt hàn rõ ràng đã xảy ra trong giai đoạn gia nhiệt trước ở 120°C, cho thấy hệ thống từ thông của nó không tương thích với tải kim loại cao.
Bản chất của chất hàn có độ rỗng thấp không chỉ đơn giản là giảm tỷ lệ từ thông mà còn yêu cầu độ dốc nhiệt độ phân hủy của các dẫn xuất nhựa thông và chất kích hoạt phải được nhúng chính xác vào đường cong gia nhiệt của lá đồng lớn. Ví dụ: một loại kem hàn nhất định đã được xác minh là có độ rỗng <3% trên mỗi IPC-TM-650 2.4.47 có điểm sôi dung môi chính được đặt ở 178°C, khớp chính xác với tốc độ gia nhiệt trung bình là 1,8°C/s đối với các tấm đồng dày ở giai đoạn đầu của vùng nóng chảy lại. Nếu sử dụng một sản phẩm tương tự có nhiệt độ sôi 162°C để thay thế, nó sẽ bốc hơi dữ dội trước trong vùng ngâm 150°C, đẩy bột hàn nóng chảy không hoàn toàn ra khỏi mép miếng đệm.
Khi thay thế chất hàn tại chỗ, người ta không bao giờ chỉ dựa vào đường cong DSC do nhà cung cấp cung cấp; tốc độ phân hủy tuổi thọ của stencil phải được đo lường trong thực tế. Khi chúng tôi sử dụng một loại kem hàn có độ rỗng thấp được nhập khẩu nhất định, chúng tôi nhận thấy rằng sau 320 lần In liên tiếp, cặn dán có kích thước micron bắt đầu xuất hiện trên mép chổi cao su, dẫn đến hiện tượng cầu hàn ở mép miếng đệm của bảng thứ 325. Tương phản In, miếng dán hàn dành riêng cho miếng đệm lớn trong nước được thử nghiệm trong cùng thời kỳ vẫn duy trì hình thái hoàn chỉnh sau 480 bảng. Nguyên nhân cốt lõi của sự khác Biệt nằm ở sự phân bố kích thước hạt hẹp hơn của chất độn nano silica, giúp giảm 37% tổn thất ma sát trên thành khẩu độ của khuôn tô.
Việc điều chỉnh tốc độ chuỗi lò phản xạ phải được liên kết với cửa sổ nhiệt độ kích hoạt của miếng dán hàn. Ví dụ, một loại kem hàn có độ rỗng thấp nhất định có nhiệt độ khởi động kích hoạt danh nghĩa là 155°C có độ rỗng của mối hàn ổn định là 2,1% khi tốc độ xích được đặt thành 1,2 m/phút. Tuy nhiên, sau khi tăng tốc độ lên 1,4 m/phút, độ rỗng đột ngột tăng lên 6,8%. Phân tích bằng kính hiển vi cho thấy độ dày cặn thông lượng tăng từ 0,8 μm lên 2,3 μm, cho thấy tổng lượng nhiệt đầu vào không đủ để thúc đẩy công thức này hoàn thành kích hoạt hoàn toàn.
