Ang thermal capacity ng malaking copper foil area sa energy storage power board ay higit na lumampas sa conventional PCBs. Kapag ipinares sa malalaking pad na may lawak na lampas sa 8 mm², ang ordinaryong Solder Paste ay lubhang madaling kapitan ng pagkaantala ng pagkatunaw at pagkaputol ng basa sa yugto ng reflow dahil sa hindi pantay na lokal na pagsipsip ng init, na higit na bumubuo ng mga concentrated void na may diameter na higit sa 150 μm. Nakaranas kami ng tatlong magkakasunod na pagsubok na pagkabigo sa produksyon sa linya ng produksyon ng isang customer ng inverter sa Dongguan, at ang pangunahing dahilan ay ang maling paggamit ng general-purpose solder paste na may thixotropic index na 2.3 lamang, na ang post-printing deformation rate ay umabot sa kasing taas ng 18%, na higit na lampas sa 6% deformation threshold na pinapayagan para sa malalaking pad.

Ang solder paste para sa malalaking pad ay dapat sabay-sabay na matugunan ang tatlong matitigas na detalye: isang lagkit na pinananatili sa 850±50 Pa·s upang suportahan ang hindi lumulubog na pagganap para sa 0.15 mm na kapal ng stencil na mga siwang, isang thixotropic index ≥3.8 upang matiyak na ang paste ay mabilis na makakabawi sa shear-resistant na istraktura nito pagkatapos maipasa ang squeegegege na istraktura pagkatapos maipasa ang squeegegegege. 89.5±0.3 wt% para balansehin ang thermal conductivity at Solder Joint Strength. Minsan ay nagsagawa kami ng comparative verification gamit ang tatlong uri ng nominally"high-reliability" solder pastes. Ang isa sa kanila, sa kabila ng pag-claim na mababa ang voiding, ay may nilalamang metal na 91.2 wt%, at bilang isang resulta, ang halatang pag-splash ng solder bead ay naganap sa yugto ng 120°C preheating, na nagpapahiwatig na ang Flux system nito ay hindi tugma sa mataas na pag-load ng metal.

Ang kakanyahan ng low-void solder paste ay hindi lamang binabawasan ang proporsyon ng flux, ngunit nangangailangan na ang decomposition temperature gradient ng rosin derivatives at activators ay tiyak na naka-embed sa heating curve ng malalaking copper foil. Halimbawa, ang isang partikular na solder paste na na-verify na may void rate <3% sa bawat IPC-TM-650 2.4.47 ay may pangunahing solvent boiling point na nakatakda sa 178°C, na eksaktong tumutugma sa average na rate ng pag-init na 1.8°C/s para sa makapal na tansong board sa unang yugto ng reflow zone. Kung ang isang katulad na produkto na may boiling point na 162°C ang gagamitin sa halip, ito ay marahas na mag-vaporize nang maaga sa 150°C soaking zone, itulak ang hindi pa ganap na natunaw na solder powder palabas sa gilid ng pad.

Kapag pinapalitan ang solder paste sa site, hindi dapat umasa lamang sa mga kurba ng DSC na ibinigay ng mga supplier; ang stencil life decay rate ay dapat na sukatin sa pagsasanay. Noong gumamit kami ng isang partikular na imported na low-void solder paste, nalaman namin na pagkatapos ng 320 na magkakasunod na pag-print, nagsimulang lumabas ang micron-scale paste residue sa gilid ng squeegee, na humahantong sa solder bridging sa pad edge ng 325th board. In kaibahan, ang domestic large-pad-specific solder paste na sinubukan sa parehong panahon ay nagpapanatili pa rin ng kumpletong morpolohiya pagkatapos ng 480 boards. Ang pangunahing sanhi ng pagkakaiba ay nakasalalay sa mas makitid na pamamahagi ng laki ng butil ng silica nanofillers, na binabawasan ang frictional loss sa stencil aperture wall ng 37%.

Ang pagsasaayos ng bilis ng chain ng reflow oven ay dapat na maiugnay sa window ng temperatura ng pag-activate ng solder paste. Halimbawa, ang isang partikular na low-void solder paste na may nominal na activation onset na temperatura na 155°C ay may stable na solder joint void rate na 2.1% kapag ang bilis ng chain ay nakatakda sa 1.2 m/min. Gayunpaman, pagkatapos tumaas ang bilis sa 1.4 m/min, biglang tumaas ang void rate sa 6.8%. Ipinakita ng pagsusuri ng mikroskopiko na ang kapal ng residue ng flux ay tumaas mula 0.8 μm hanggang 2.3 μm, na nagpapahiwatig na ang kabuuang input ng init ay hindi sapat upang himukin ang pagbabalangkas na ito upang makumpleto ang buong pag-activate.