Ang pag-mount sa ibabaw ng power board ay naglalagay ng napakahigpit na mga kinakailangan sa thermal stability, wettability, at residue control ng Solder Paste. Lalo na para sa mga bahagi ng bottom-pad tulad ng mga QFN at DFN na pakete, ang ordinaryong surface-mount solder paste ay madaling kapitan ng mga isyu tulad ng hindi sapat na pag-akyat ng solder, labis na pagwawalang-bisa, o mahirap na paglilinis. In contrast, ang Domestic Solder Paste na 8MQP/5RQ series ay gumagamit ng T4-grade 0307 alloy powder, na nakakakuha ng halos 100% solder climb coverage sa loob ng 240–260°C reflow range. Ang kabuuang halogen content nito ay kinokontrol sa dual-item <1500ppm ROL1 grade, na hindi lamang nakakatugon sa rosin-based na mga kinakailangan sa aktibidad ng IPC-J-STD-004B ngunit iniiwasan din ang panganib ng electrical leakage na dulot ng ionic contamination.

Para sa mga sitwasyong may mataas na kinakailangan sa pag-alis ng init gaya ng automotive lighting, binabawasan ng 8M9P/5RR zero-halogen solder paste ang halogen content sa 0ppm ROL0. Ipinares sa 305 alloy powder, nagpapanatili ito ng <2% void rate sa peak temperature na 250°C. Ang aktwal na pagsusuri ng LED driver board sa ilalim ng heat Flux density na 120W/m² para sa 1000 oras ng tuluy-tuloy na pagtanda ay hindi nagpakita ng solder joint cracking. Nauugnay ito sa synergistic na epekto ng tuluy-tuloy na pagtagos ng flux system ng oxide film sa soaking zone (150–180°C) at ang mabilis nitong pagkasumpungin sa high-temperature zone (235–255°C).

Karaniwang pinipili ng mga motherboard ng komunikasyon at laptop ang seryeng 8MNTTP/5RNTT. Ang Domestic Solder paste na ito ay hindi lamang may halogen na kinokontrol sa 100–200ppm ROL0 ngunit, higit sa lahat, ay idinagdag sa 00507BN at 00507B2N dual-nickel micro-alloyed powder. Pinapanatili pa rin nito ang malinaw na solder ball contours at isang <0.03% bridging rate sa 0.3mm pitch BGA solder joints. Ang mga nalalabi nito ay lumilitaw na transparent sa ilalim ng optical inspection, na nagbibigay-daan dito na makapasa sa ICT probe testing nang walang karagdagang paglilinis. Matapos lumipat ang isang pabrika ng ODM sa Power Board Solder paste na ito, bumaba ang AOI false positive rate mula 1.2% hanggang 0.17%.

Ang water-washable domestic solder paste na 8MW1P/5RW1 ay angkop para sa murang mga linya ng produksyon. Tinitiyak ng pinaghalong powder ng SC07 at 0307 ang rate ng pagkabulok ng lagkit na <8%/h sa panahon ng jet valve dispensing, at ang surface ionic residue pagkatapos ng paghuhugas ay <0.7μg/cm² katumbas ng NaCl. Gayunpaman, dapat tandaan na ang ROL1-grade halogen content nito (800–900ppm) ay hindi naaangkop sa mga medical o aerospace power board. Ang aluminum-soldering dedicated solder paste na 8MW5/5RW5, sa kabilang banda, ay gumagamit ng compound ng Sn42Bi58 at 0307 upang makamit ang shear strength na >28MPa sa nickel-plated aluminum fins, na walang white residue pagkatapos hugasan. Pagkatapos gamitin ito ng factory ng heat dissipation module para palitan ang imported na paste, bumaba ng 39% ang halaga ng per-board solder paste.

In laser welding scenario, ang 5RLJ series na domestic solder paste ay tugma sa mga pneumatic valve at jet valve. Ang T6-grade 00507B2N powder ay may distribusyon ng laki ng particle na D50=5.2μm at D90<12.5μm. Ipares sa <500ppm ROL0 halogen control, 0.8s lang ang kailangan para makumpleto ang 0.15mm pad lap welding sa ilalim ng 15W/cm² laser power, na walang solder ball at isang IMC layer thickness na stably maintained sa 1.8–2.3μm. In batch verification ng fingerprint lock main control board, ang first-pass yield ay stably na pinananatili sa 99.91%.