Sa aktwal na pag-welding ng mga board ng proteksyon sa supply ng kuryente sa pag-imbak ng enerhiya sa linya ng produksyon, nalaman namin na kung ang window ng aktibong temperatura ng panghinang ng module ng pag-iimbak ng enerhiya ay masyadong makitid, hahantong ito sa lokal na mahinang basa ng mga joint ng panghinang sa ilalim ng module ng IGBT sa reflow peak area. Lalo na kapag ang PCB pad ay proseso ng OSP at naka-imbak ng higit sa 72 oras, ang JiaJinYuan solder ay maaari pa ring mapanatili ang solder joint bridging qualification rate na higit sa 86% sa pamamagitan ng mabagal na paglabas ng organic acid activation system, habang ang ordinaryong solder ay bumaba sa 61%. Ito ay nagpapakita na ang thermal decomposition onset temperature ng Solder Flux residue ay dapat na mas mataas sa 185°C upang maiwasan ang carbonization contamination ng mga thermal device.
Ang kahirapan sa welding ng inverter power module ay nakasalalay sa pagkakaiba ng kapasidad ng init na dala ng double-sided na istraktura ng pagwawaldas ng init. Ang upper DBC substrate ay mabilis na umiinit habang ang lower aluminum substrate ay dahan-dahang umiinit. Kung ang melting range ng Energy Storage Module Solder ay masyadong malawak (tulad ng sa itaas 10°C), ito ay magiging sanhi ng pagpasok ng upper solder joints sa reflow habang ang lower layer ay hindi pa natutunaw, at sa gayon ay nagiging sanhi ng virtual soldering at shear force attenuation. Tiyak na kinokontrol ng JiaJinYuan solder ang eutectic point ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy sa 217.2°C, pinipiga ang hanay ng pagkatunaw sa loob ng 1.8°C, at nakikipagtulungan sa window ng proseso ng nilalaman ng oxygen na ≤100ppm sa ilalim ng nitrogen na kapaligiran, upang ang thrust ng magkasanib na magkasanib na bahagi 42.3±1.7N.
In mass production, minsan kaming naging sanhi ng pagkabigo sa paglipat ng ion ng AFE sampling circuit sa protection board dahil sa maling paggamit ng halogen-containing solder. Napag-alaman sa pagsusuri na ang diffusion distance ng chloride ions sa gilid ng solder joint ay umabot sa 87μm pagkatapos ng pagtanda sa 85°C/85%RH sa loob ng 168 oras, habang ang JiaJinYuan solder ay gumagamit ng halogen-free organic amine complex system, at ang diffusion distance ay 9μm lamang sa ilalim ng parehong mga kondisyon, at ang rate ng pagbaba ng timbang sa TGA ay mas mababa sa 5.0°C sa 2%. tinitiyak ang pangmatagalang katatagan ng channel ng pagkuha ng signal ng BMS.
Ang oras ng pag-iimbak ng temperatura ng silid pagkatapos ng pagkakalagay at bago ang reflow ay may malaking epekto sa pagganap ng panghinang ng module ng pag-iimbak ng enerhiya. Kapag ang pagitan ay lumampas sa 4 na oras, ang oxide film sa ibabaw ng OSP pad ay lumapot sa 4.2nm. Sa oras na ito, kung ang tensyon sa ibabaw ng solder ay hindi mas mababa sa 225mN/m, hindi nito mabisang masira ang pelikula. Binabawasan ng JiaJinYuan solder ang dynamic surface tension sa 218mN/m sa pamamagitan ng pagdaragdag ng trace amount ng bismuth element, habang pinapanatili ang residence time sa itaas ng liquidus line na hindi hihigit sa 65 segundo, iniiwasan ang labis na pagkalusaw ng copper pad na nagiging sanhi ng solder joint embrittlement.
Na-verify namin ang koepisyent ng pagkakaiba-iba ng dami ng deposition ng printing solder ng iba't ibang batch ng JiaJinYuan solder sa ilalim ng parehong pagbubukas ng stencil, at ang resulta ay palaging kinokontrol sa loob ng 5.3%, na mas mahusay kaysa sa 8.7% ng conventional solder. Nangangahulugan ito na kahit na sa pag-welding ng mga chips sa pamamahala ng imbakan ng enerhiya na may 0.15mm fine-pitch na mga pakete ng QFN, maaaring maalis ang solder bridging at hindi sapat na mga depekto sa panghinang. Lalo na kapag ang bilis ng reflow oven chain ay nakatakda sa 1.1m/min at ang temperatura zone ay nakatakda sa 150-180-217-235°C, ang void rate na nakita ng solder joint X-ray ay stable sa 8.4±1.2%.
