Durante la soldadura real de placas de protección de suministro de energía de almacenamiento de energía en la línea de producción, descubrimos que si la ventana de temperatura activa de la soldadura del módulo de almacenamiento de energía es demasiado estrecha, provocará una mala humectación local de las uniones de soldadura en la parte inferior del módulo IGBT en el área del pico de reflujo. Especialmente cuando la placa de PCB es un proceso OSP y se almacena durante más de 72 horas, la soldadura JiaJinYuan aún puede mantener una tasa de calificación de puenteo de unión de soldadura de más del 86 % en virtud de su sistema de activación de ácido orgánico de liberación lenta, mientras que la soldadura ordinaria cae Al 61 %. Esto muestra que la temperatura de inicio de la descomposición térmica del residuo del fundente de soldadura debe ser superior a 185 °C para evitar la contaminación por carbonización de los dispositivos térmicos.
La dificultad de soldadura del módulo de potencia del inversor radica en la diferencia de capacidad calorífica aportada por la estructura de disipación de calor de doble cara. El sustrato superior de DBC se calienta rápidamente mientras que el sustrato inferior de aluminio se calienta lentamente. Si el rango de fusión de la soldadura del módulo de almacenamiento de energía es demasiado amplio (por ejemplo, por encima de 10 °C), provocará que las uniones de soldadura superiores entren en reflujo mientras que la capa inferior aún no se ha derretido, lo que provocará una soldadura virtual y una atenuación de la fuerza de corte. La soldadura JiaJinYuan controla con precisión el punto eutéctico de la aleación Sn96.5Ag3.0Cu0.5 a 217,2°C, comprime el rango de fusión dentro de 1,8°C y coopera con la ventana de proceso de contenido de oxígeno ≤100ppm bajo una atmósfera de nitrógeno, de modo que el empuje de las uniones de soldadura de doble cara es estable a 42,3±1,7N.
In producción en masa, una vez provocamos una falla en la migración de iones del circuito de muestreo AFE en la placa de protección debido Al mal uso de soldadura que contiene halógeno. La revisión encontró que la distancia de difusión de los iones de cloruro a lo largo del borde de la junta de soldadura alcanzó 87 μm después de envejecer a 85 °C/85 % HR durante 168 horas, mientras que la soldadura JiaJinYuan adopta un sistema complejo de amina orgánica libre de halógenos, y la distancia de difusión es de solo 9 μm en las mismas condiciones, y la tasa de pérdida de peso medida por TGA a 250 °C es inferior Al 0,13 %, lo que garantiza la estabilidad a largo plazo. del canal de adquisición de señAl BMS.
El tiempo de almacenamiento a temperatura ambiente después de la colocación y antes del reflujo tiene un gran impacto en el rendimiento de la soldadura del módulo de almacenamiento de energía. Cuando el intervalo excede las 4 horas, la película de óxido en la superficie de la almohadilla OSP se espesa a 4,2 nm. En este momento, si la tensión superficial de la soldadura no es inferior a 225 mN/m, no podrá romper la película de manera efectiva. La soldadura JiaJinYuan reduce la tensión superficial dinámica a 218 mN/m agregando una pequeña cantidad de elemento de bismuto, mientras mantiene el tiempo de residencia por encima de la línea liquidus no más de 65 segundos, evitando la disolución excesiva de la almohadilla de cobre que causa la fragilidad de la unión de soldadura.
Hemos verificado el coeficiente de variación de la cantidad de deposición de soldadura de impresión de diferentes lotes de soldadura JiaJinYuan bajo la misma abertura de la plantilla, y el resultado siempre se controla dentro del 5,3%, que es mucho mejor que el 8,7% de la soldadura convencional. Esto significa que incluso en la soldadura de chips de gestión de almacenamiento de energía con paquetes QFN de paso fino de 0,15 mm, se pueden eliminar los puentes de soldadura y los defectos de soldadura insuficientes. Especialmente cuando la velocidad de la cadena del horno de reflujo se establece en 1,1 m/min y la zona de temperatura se establece en 150-180-217-235 °C, la tasa de vacíos detectada por rayos X de la junta de soldadura es estable en 8,4 ± 1,2 %.
