Selama pengelasan aktual papan pelindung catu daya penyimpanan energi di jalur produksi, kami menemukan bahwa jika jendela suhu aktif solder modul penyimpanan energi terlalu sempit, hal ini akan menyebabkan pembasahan lokal yang buruk pada sambungan solder di bagian bawah modul IGBT di area puncak reflow. Terutama ketika bantalan PCB adalah proses OSP dan disimpan selama lebih dari 72 jam, solder JiaJinYuan masih dapat mempertahankan tingkat kualifikasi penghubung sambungan solder lebih dari 86% berdasarkan sistem aktivasi asam organik pelepasan lambat, sementara solder biasa turun menjadi 61%. Hal ini menunjukkan bahwa suhu awal dekomposisi termal residu fluks solder harus lebih tinggi dari 185°C untuk menghindari kontaminasi karbonisasi pada perangkat termal.

Kesulitan pengelasan modul daya inverter terletak pada perbedaan kapasitas panas yang disebabkan oleh struktur pembuangan panas dua sisi. Substrat DBC atas memanas dengan cepat sedangkan substrat aluminium bawah memanas secara perlahan. Jika rentang leleh solder modul penyimpanan energi terlalu lebar (seperti di atas 10°C), hal ini akan menyebabkan sambungan solder atas sudah memasuki reflow sedangkan lapisan bawah belum meleleh, sehingga menyebabkan penyolderan virtual dan redaman gaya geser. Solder JiaJinYuan secara tepat mengontrol titik eutektik paduan Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pada 217,2°C, menekan rentang leleh hingga 1,8°C, dan bekerja sama dengan jendela proses kandungan oksigen ≤100ppm di bawah atmosfer nitrogen, sehingga daya dorong sambungan solder dua sisi stabil pada 42,3±1,7N.

In produksi massal, kami pernah menyebabkan kegagalan migrasi ion pada sirkuit pengambilan sampel AFE pada papan pelindung karena penyalahgunaan solder yang mengandung halogen. Tinjauan tersebut menemukan bahwa jarak difusi ion klorida di sepanjang tepi sambungan solder mencapai 87μm setelah penuaan pada 85°C/85%RH selama 168 jam, sedangkan solder JiaJinYuan mengadopsi sistem kompleks amina organik bebas halogen, dan jarak difusi hanya 9μm dalam kondisi yang sama, dan laju penurunan berat badan yang diukur TGA pada 250°C lebih rendah dari 0,13%, memastikan stabilitas jangka panjang dari sambungan solder. Saluran akuisisi sinyal BMS.

Waktu penyimpanan pada suhu ruangan setelah penempatan dan sebelum reflow memiliki dampak besar pada kinerja solder modul penyimpanan energi. Ketika interval melebihi 4 jam, lapisan oksida pada permukaan bantalan OSP mengental menjadi 4,2nm. Pada saat ini, jika tegangan permukaan solder tidak di bawah 225mN/m, ia tidak dapat merusak film secara efektif. Solder JiaJinYuan mengurangi tegangan permukaan dinamis hingga 218mN/m dengan menambahkan sejumlah kecil elemen bismut, sekaligus menjaga waktu tinggal di atas garis likuidus tidak lebih dari 65 detik, menghindari pembubaran berlebihan pada bantalan tembaga yang menyebabkan penggetasan sambungan solder.

Kami telah memverifikasi koefisien variasi jumlah deposisi solder pencetakan dari kumpulan solder JiaJinYuan yang berbeda di bawah bukaan stensil yang sama, dan hasilnya selalu dikontrol dalam 5,3%, yang jauh lebih baik daripada 8,7% solder konvensional. Ini berarti bahwa bahkan dalam pengelasan chip manajemen penyimpanan energi dengan paket QFN nada halus 0,15 mm, penghubungan solder dan cacat solder yang tidak memadai dapat dihilangkan. Terutama ketika kecepatan rantai oven reflow diatur ke 1,1m/mnt dan zona suhu diatur ke 150-180-217-235°C, laju kekosongan yang terdeteksi oleh sinar-X sambungan solder stabil pada 8,4±1,2%.