Durante a soldagem real de placas de proteção de fonte de alimentação de armazenamento de energia na linha de produção, descobrimos que se a janela de temperatura ativa da solda do módulo de armazenamento de energia for muito estreita, isso levará a um mau umedecimento local das juntas de solda na parte inferior do módulo IGBT na área de pico de reFluxo. Especialmente quando a almofada PCB é processada por OSP e armazenada por mais de 72 horas, a solda JiaJinYuan ainda pode manter uma taxa de qualificação de ponte de junta de solda de mais de 86% em virtude de seu sistema de ativação de ácido orgânico de liberação lenta, enquanto a solda comum cai para 61%. Isto mostra que a temperatura de Início da decomposição térmica do resíduo de fluxo de solda deve ser superior a 185°C para evitar a contaminação dos dispositivos térmicos por carbonização.
A dificuldade de soldagem do módulo de potência do inversor reside na diferença de capacidade térmica trazida pela estrutura de dissipação de calor de dupla face. O substrato DBC superior aquece rapidamente enquanto o substrato inferior de alumínio aquece lentamente. Se a faixa de fusão da solda do módulo de armazenamento de energia for muito ampla (como acima de 10°C), isso fará com que as juntas de solda superiores entrem em refluxo enquanto a camada inferior ainda não derreteu, causando assim soldagem virtual e atenuação da força de cisalhamento. A solda JiaJinYuan controla com precisão o ponto eutético da liga Sn96.5Ag3.0Cu0.5 a 217,2°C, comprime a faixa de fusão para 1,8°C e coopera com a janela do processo de conteúdo de oxigênio ≤100ppm sob atmosfera de nitrogênio, de modo que o impulso das juntas de solda de dupla face é estável em 42,3±1,7N.
Produção em massa In, certa vez causamos falha na migração de íons do circuito de amostragem AFE na placa de proteção devido ao uso indevido de solda contendo halogênio. A revisão descobriu que a distância de difusão dos íons cloreto ao longo da borda da junta de solda atingiu 87μm após envelhecimento a 85°C/85% UR por 168 horas, enquanto a solda JiaJinYuan adota um sistema complexo de amina orgânica livre de halogênio, e a distância de difusão é de apenas 9μm sob as mesmas condições, e a taxa de perda de peso medida pelo TGA a 250°C é inferior a 0,13%, garantindo a estabilidade a longo prazo de o canal de aquisição de sinal BMS.
O tempo de armazenamento à temperatura ambiente após a colocação e antes do refluxo tem um grande impacto no desempenho da solda do módulo de armazenamento de energia. Quando o intervalo excede 4 horas, o filme de óxido na superfície da almofada OSP engrossa para 4,2 nm. Neste momento, se a tensão superficial da solda não for inferior a 225mN/m, ela não poderá romper efetivamente o filme. A solda JiaJinYuan reduz a tensão superficial dinâmica para 218mN/m adicionando uma pequena quantidade de elemento de bismuto, enquanto mantém o tempo de residência acima da linha liquidus não superior a 65 segundos, evitando a dissolução excessiva da almofada de cobre, causando fragilização da junta de solda.
Verificamos o coeficiente de variação da quantidade de deposição de solda de impressão de diferentes lotes de solda JiaJinYuan sob a mesma abertura do estêncil, e o resultado é sempre controlado dentro de 5,3%, o que é muito melhor que 8,7% da solda convencional. Isso significa que mesmo na soldagem de chips de gerenciamento de armazenamento de energia com pacotes QFN de passo fino de 0,15 mm, pontes de solda e defeitos de solda insuficientes podem ser eliminados. Especialmente quando a velocidade da cadeia do forno de refluxo é definida para 1,1m/min e a zona de temperatura é definida para 150-180-217-235°C, a taxa de vazios detectada pelo raio X da junta de solda é estável em 8,4±1,2%.
