생산 라인에서 에너지 저장 전원 공급 장치 보호 보드를 실제로 용접하는 동안 우리는 에너지 저장 모듈 솔더의 활성 온도 창이 너무 좁으면 리플로우 피크 영역에서 IGBT 모듈 하단에 있는 솔더 조인트의 국부적으로 젖음성이 좋지 않음을 발견했습니다. 특히 PCB 패드가 OSP 프로세스이고 72시간 이상 보관된 경우 JiaJinYuan 솔더는 서방성 유기산 활성화 시스템 덕분에 여전히 86% 이상의 솔더 조인트 브리징 적격률을 유지할 수 있는 반면 일반 솔더는 61%로 떨어집니다. 이는 열 장치의 탄화 오염을 방지하려면 솔더 플럭스 잔류물의 열분해 개시 온도가 185°C보다 높아야 함을 보여줍니다.

인버터 파워모듈의 용접난이도는 양면 방열구조로 인한 열용량 차이에 있습니다. 상부 DBC 기판은 빠르게 가열되는 반면 하부 알루미늄 기판은 천천히 가열됩니다. 에너지 저장 모듈 솔더의 용융 범위가 너무 넓은 경우(예: 10°C 이상), 하부 레이어가 아직 녹지 않은 상태에서 상부 솔더 조인트가 리플로우에 들어가 가상 솔더링 및 전단력 감쇠가 발생합니다. JiaJinYuan 솔더는 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 합금의 공융점을 217.2°C에서 정밀하게 제어하고 용융 범위를 1.8°C 이내로 압축하며 질소 대기 하에서 산소 함량이 100ppm 이하인 프로세스 창과 협력하여 양면 솔더 조인트의 추력이 42.3±1.7N에서 안정적입니다.

In 양산시 할로겐 함유 솔더의 오용으로 인해 보호 기판의 AFE 샘플링 회로에 이온 마이그레이션 오류가 발생한 적이 있습니다. 검토 결과, 85°C/85%RH에서 168시간 동안 노화한 후 솔더 조인트 가장자리를 따라 염화물 이온의 확산 거리가 87μm에 도달한 반면 JiaJinYuan 솔더는 할로겐이 없는 유기 아민 복합 시스템을 채택하고 동일한 조건에서 확산 거리가 9μm에 불과하며 250°C에서 TGA 측정 중량 손실률이 0.13% 미만으로 BMS 신호 획득의 장기적인 안정성을 보장하는 것으로 나타났습니다. 채널.

배치 후 리플로우 전 실온 보관 시간은 에너지 저장 모듈 솔더의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 간격이 4시간을 초과하면 OSP 패드 표면의 산화막이 4.2nm까지 두꺼워진다. 이때 솔더의 표면장력이 225mN/m 이하가 아니면 효과적으로 필름을 파괴할 수 없습니다. JiaJinYuan 솔더는 미량의 비스무트 원소를 추가하여 동적 표면 장력을 218mN/m로 낮추는 동시에 액상선 위의 체류 시간을 65초 이하로 유지하여 솔더 조인트 취약성을 유발하는 구리 패드의 과도한 용해를 방지합니다.

우리는 동일한 스텐실 개구부에서 다양한 JiaJinYuan 솔더 배치의 인쇄 솔더 증착량의 변동 계수를 검증했으며 결과는 항상 5.3% 이내로 제어되며 이는 기존 솔더의 8.7%보다 훨씬 우수합니다. 이는 0.15mm 미세 피치 QFN 패키지를 사용한 에너지 저장 관리 칩의 용접에서도 솔더 브리징 및 불충분한 솔더 결함을 제거할 수 있음을 의미합니다. 특히 리플로우 오븐 체인 속도가 1.1m/min으로 설정되고 온도 영역이 150-180-217-235°C로 설정되면 솔더 조인트 X-Ray로 감지된 보이드율은 8.4±1.2%로 안정적입니다.