El montaje en superficie de la placa de alimentación impone requisitos extremadamente estrictos en cuanto a la estabilidad térmica, la humectabilidad y el control de residuos de la soldadura en pasta. Especialmente para los componentes de la almohadilla inferior, como los paquetes QFN y DFN, la soldadura en pasta de montaje en superficie común es propensa a problemas como un ascenso insuficiente de la soldadura, un exceso de vacío o una limpieza difícil. In Por el contrario, la pasta de soldadura doméstica serie 8MQP/5RQ utiliza polvo de aleación 0307 de grado T4, logrando casi el 100 % de cobertura de ascenso de soldadura dentro del rango de reflujo de 240 a 260 °C. Su contenido total de halógeno se controla Al grado ROL1 de elemento dual <1500 PPM, que no solo cumple con los requisitos de actividad basada en colofonia de IPC-J-STD-004B sino que también evita el riesgo de fugas eléctricas causadas por la contaminación iónica.

Para escenarios con altos requisitos de disipación de calor, como la iluminación de automóviles, la soldadura en pasta sin halógenos 8M9P/5RR reduce el contenido de halógenos a 0 PPM de ROL0. Combinado con polvo de aleación 305, mantiene una tasa de vacíos <2 % a una temperatura máxima de 250 °C. Las pruebas reales de una placa controladora LED bajo una densidad de flujo de calor de 120 W/m² durante 1000 horas de envejecimiento continuo no mostraron grietas en las juntas de soldadura. Esto se atribuye Al efecto sinérgico de la penetración continua del sistema de fundente en la película de óxido en la zona de inmersión (150–180 °C) y su rápida volatilización en la zona de alta temperatura (235–255 °C).

Las placas base de comunicaciones y portátiles suelen seleccionar la serie 8MNTTP/5RNTT. Esta soldadura en pasta doméstica no solo tiene halógenos controlados a 100–200 PPM ROL0 sino que, lo que es más importante, se agrega con polvo de microaleación de doble níquel 00507BN y 00507B2N. Aún mantiene contornos claros de las bolas de soldadura y una tasa de puenteo <0,03 % en uniones de soldadura BGA con paso de 0,3 mm. Sus residuos aparecen transparentes bajo inspección óptica, lo que le permite pasar las pruebas de sonda ICT sin necesidad de limpieza adicional. Después de que una fábrica de ODM cambió a esta pasta de soldadura de placa de alimentación, la tasa de falsos positivos de AOI cayó del 1,2% Al 0,17%.

La soldadura en pasta doméstica lavable con agua 8MW1P/5RW1 es adecuada para líneas de producción de bajo coste. El polvo mezclado de SC07 y 0307 garantiza una tasa de caída de la viscosidad de <8 %/h durante la dispensación de la válvula de chorro, y el residuo iónico de la superficie después del lavado es <0,7 μg/cm² equivalente a NaCl. Sin embargo, cabe señalar que su contenido de halógeno de grado ROL1 (800–900 PPM) no es aplicable a placas de energía médicas o aeroespaciales. Por otro lado, la pasta de soldadura específica para soldadura de aluminio 8MW5/5RW5 utiliza un compuesto de Sn42Bi58 y 0307 para lograr una resistencia Al corte de >28 MPa en aletas de aluminio niqueladas, sin residuos blancos después del lavado. Después de que una fábrica de módulos de disipación de calor lo utilizara para reemplazar la pasta importada, el costo de la pasta de soldadura por placa disminuyó en un 39 %.

In escenarios de soldadura láser, la soldadura en pasta doméstica serie 5RLJ es compatible con válvulas neumáticas y válvulas de chorro. El polvo 00507B2N de grado T6 tiene una distribución de tamaño de partícula de D50 = 5,2 μm y D90 <12,5 μm. Junto con un control halógeno ROL0 de <500 PPM, solo se necesitan 0,8 s para completar la soldadura por solape de almohadilla de 0,15 mm con una potencia láser de 15 W/cm², sin bolas de soldadura y con un espesor de capa IMC mantenido estable entre 1,8 y 2,3 μm. In verificación por lotes de un tablero de control principal de bloqueo de huellas dactilares, el rendimiento del primer paso se mantuvo estable en 99,91%.