Nalaman namin sa aktwal na mga linya ng produksyon na ang mga isyu sa solder ball ay madalas na hindi nangyayari nang nakahiwalay, ngunit lubos na nauugnay sa sabay-sabay na pagkasira ng tatlong mga parameter: offset ng pag-print ng Solder Paste na lampas sa 0.15mm, stencil aperture ratio sa ibaba 0.65, at nitrogen environment dew point sa itaas -40 ℃. Hangga't ang alinman sa mga kundisyong ito ay lumampas sa kritikal na halaga, ang bilang ng mga solder ball sa bawat board ay maaaring tumalon mula sa average na 0.3 hanggang higit sa 5.

Ang linya ng produksyon ng JJY ay kasalukuyang nagpapatupad ng isang diskarte ng buong inspeksyon ng unang limang board bawat batch kasama ang random sampling ng 1 board para sa bawat kasunod na 20 boards. Ang mga posisyon ng sampling ay naayos sa tatlong lugar na may mataas na insidente: sa ibaba ng BGA area, sa 0201 na siksik na lugar, at sa gilid ng QFN thermal pad. Ito ay dahil ang mga lugar na ito ay may malakas na tendensya ng pagbagsak ng solder paste, malubhang nakaharang na Flux volatilization path, at kung ang reflow peak na temperatura ay bumaba sa loob ng 235 ℃ ± 2 ℃ na hanay at ang oras ng paghawak ay lumampas sa 90 segundo, napakadaling mag-udyok ng solder ball nucleation at maging sanhi ng mga ito na mapasok at lumipat sa pamamagitan ng airflow.

Kapag nagsagawa ang mga operator ng visual na inspeksyon gamit ang 10x magnifier na may liwanag, dapat nilang sabay na itala ang density ng pamamahagi ng mga solder ball at ang bridging status ng mga katabing solder joints. Kung higit sa 3 spherical reflective body na may diameter na mas malaki sa 0.12mm ang lumitaw sa parehong larangan ng view, na sinamahan ng hindi bababa sa isang solder joint na may basang anggulo na mas mababa sa 30 degrees, ang buong batch ay dapat masuspinde mula sa sirkulasyon, at ang mga talaan ng paglilinis ng stencil at solder paste na pagiging maagap ng pagbubukas ng nakaraang oras ay dapat masubaybayan kaagad. Dahil kapag ang solder paste ay nabuksan nang higit sa 8 oras nang hindi hinahalo, at ang kapal ng dry solder paste film na natitira sa ilalim ng stencil ay umabot sa 8μm o higit pa, ang posibilidad ng paglitaw ng solder ball ay tataas ng 4.7 beses.

Hindi kami umaasa sa sensitivity ng pagkilala ng AOI para sa mga solder ball, dahil wala itong tugon sa ilalim ng mga bahagi ng SMD, thermal pad shadow area, at micro solder ball na mas mababa sa 0.08mm. Gayunpaman, ang manual sampling na sinamahan ng custom na oblique-angle lighting base ng JJY ay malinaw na nakikilala ang mga matte na solder ball na naka-embed sa flux residue. Ang paraan ng pisikal na pagkilala na ito ay may mas mataas na stable reproducibility sa mass production kaysa sa mga modelo ng algorithm.

Kapag ang akumulasyon ng solder ball ay matatagpuan sa outlet na bahagi ng ilang mga track sa site, ang unang reaksyon ay hindi ang pagsasaayos ng curve ng temperatura ng furnace, ngunit upang suriin kung ang katumbas na air knife angle ng track ay lumilihis ng higit sa 1.5°, kung ang nitrogen nozzle blockage rate ay mas mataas sa 30%, at kung ang chain tension ay nagiging sanhi ng PCB na magkaroon ng lateral na 0.3mm na higit sa lateral0.na. Dahil ang mekanikal na kaguluhan ay ang pangunahing dahilan ng pagtanggal ng mga bolang panghinang mula sa pad, sa halip na simpleng hindi tamang kontrol sa temperatura.

Ang lahat ng sampling data ay ipinasok sa MES system at nakatali sa solder paste batch number ng kasalukuyang shift. Kapag nakita ang mga paglampas ng solder ball sa parehong istasyon para sa dalawang magkasunod na batch, awtomatikong magti-trigger ang system ng kahilingan sa pag-istensil ng electropolishing at isang gawain sa pag-calibrate ng presyon ng squeegee. Ang mekanismong ito ng closed-loop ay naglilipat ng mga depekto ng solder ball mula sa passive interception patungo sa aktibong pagsugpo, na nagpipigil ng mga batch na depekto sa simula bago magkaroon ng chain reaction.