Chúng tôi nhận thấy trong các dây chuyền sản xuất thực tế rằng các vấn đề về bóng hàn thường không xảy ra riêng lẻ mà có mối tương quan cao với sự suy giảm đồng thời của ba thông số: độ lệch In dán hàn vượt quá 0,15mm, tỷ lệ khẩu độ stencil dưới 0,65 và điểm sương của môi trường nitơ trên -40oC. Miễn là bất kỳ điều kiện nào trong số này vượt qua giá trị tới hạn, số lượng bóng hàn trên mỗi bảng có thể tăng từ mức trung bình từ 0,3 lên hơn 5.
Dây chuyền sản xuất JJY hiện đang thực hiện chiến lược kiểm tra toàn diện 5 bảng đầu tiên mỗi lô cộng với việc lấy mẫu ngẫu nhiên 1 bảng cho mỗi 20 bảng tiếp theo. Các vị trí lấy mẫu được cố định tại ba khu vực có tỷ lệ mắc cao: bên dưới khu vực BGA, khu vực dày đặc 0201 và rìa của tấm tản nhiệt QFN. Điều này là do các khu vực này có xu hướng sụp đổ chất hàn mạnh mẽ, các đường bay hơi từ thông bị cản trở nghiêm trọng và nếu nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại nằm trong phạm vi 235oC ± 2oC và thời gian giữ vượt quá 90 giây thì cực kỳ dễ tạo ra sự tạo mầm Bi hàn và khiến chúng bị Cuốn theo và di chuyển bởi luồng không khí.
Khi người vận hành thực hiện kiểm tra trực quan bằng kính lúp 10 lần có ánh sáng, họ phải đồng thời ghi lại mật độ phân bố của Bi hàn và trạng thái bắc cầu của các mối hàn liền kề. Nếu có nhiều hơn 3 vật phản chiếu hình cầu có đường kính lớn hơn 0,12mm xuất hiện trong cùng một trường nhìn, kèm theo ít nhất một mối hàn có góc làm ướt nhỏ hơn 30 độ, toàn bộ lô sẽ bị đình chỉ lưu thông và hồ sơ làm sạch khuôn tô và thời gian mở miếng dán hàn của giờ trước đó sẽ được truy tìm ngay lập tức. Bởi vì khi miếng dán hàn đã mở hơn 8 giờ mà không khuấy và độ dày của màng dán hàn khô còn lại ở đáy khuôn đạt 8μm trở lên thì khả năng xuất hiện bóng hàn sẽ tăng lên 4,7 lần.
Chúng tôi không dựa vào độ nhạy nhận dạng của AOI đối với bóng hàn, vì về cơ bản nó không có phản hồi đối với phần dưới của các thành phần SMD, vùng bóng của miếng đệm nhiệt và bóng hàn siêu nhỏ dưới 0,08mm. Tuy nhiên, việc lấy mẫu thủ công kết hợp với đế chiếu sáng góc xiên tùy chỉnh của JJY có thể phân Biệt rõ ràng các viên Bi hàn mờ được nhúng trong cặn trợ dung. Phương pháp nhận dạng vật lý này có khả năng tái tạo ổn định cao hơn nhiều trong sản xuất hàng loạt so với các mô hình thuật toán.
Khi phát hiện tích tụ bóng hàn ở phía đầu ra của một số rãnh nhất định tại chỗ, phản ứng đầu tiên không phải là điều chỉnh đường cong nhiệt độ lò mà là kiểm tra xem góc dao khí tương ứng của rãnh có lệch hơn 1,5° hay không, liệu tỷ lệ tắc nghẽn vòi phun nitơ có cao hơn 30% hay không và liệu độ căng của dây xích có khiến PCB có độ giật bên lớn hơn 0,3 mm trong lò hay không. Bởi vì sự xáo trộn cơ học là nguyên nhân cơ bản khiến các Bi hàn tách ra khỏi tấm đệm chứ không chỉ đơn giản là kiểm soát nhiệt độ không đúng cách.
Tất cả dữ liệu lấy mẫu được nhập vào hệ thống MES và được liên kết với số lô dán hàn của ca hiện tại. Khi phát hiện thấy sự vượt quá của Bi hàn tại cùng một trạm trong hai lô liên tiếp, hệ thống sẽ tự động kích hoạt yêu cầu đánh bóng bằng điện và nhiệm vụ hiệu chỉnh áp suất chổi cao su. Cơ chế vòng kín này chuyển các khuyết tật bóng hàn từ ngăn chặn thụ động sang ngăn chặn chủ động, xử lý các khuyết tật hàng loạt ngay từ đầu trước khi hình thành phản ứng dây chuyền.
