우리는 실제 생산 라인에서 솔더 볼 문제가 단독으로 발생하지 않는 경우가 많지만 세 가지 매개변수(0.15mm를 초과하는 솔더 페이스트 인쇄 오프셋, 0.65 미만의 스텐실 애퍼처 비율, -40℃ 이상의 질소 환경 이슬점)의 동시 악화와 높은 상관관계가 있다는 것을 발견했습니다. 이러한 조건 중 하나라도 임계값을 벗어나는 한, 보드당 솔더 볼 수는 평균 0.3에서 5 이상으로 점프할 수 있습니다.

JJY 생산 라인은 현재 배치당 처음 5개 보드에 대한 전체 검사와 이후 20개 보드마다 1개의 보드를 무작위로 샘플링하는 전략을 구현합니다. 샘플링 위치는 BGA 영역 아래, 0201 밀집 영역, QFN 열 패드 가장자리 등 발생률이 높은 세 영역에 고정됩니다. 이는 이러한 영역이 솔더 페이스트 붕괴 경향이 강하고 플럭스 휘발 경로가 심각하게 차단되어 있으며 리플로우 최고 온도가 235℃±2℃ 범위 내에 있고 유지 시간이 90초를 초과하는 경우 솔더 볼 핵 생성을 유발하고 공기 흐름에 의해 비말 동반 및 이동을 유발하기가 매우 쉽기 때문입니다.

작업자는 빛이 있는 10x 돋보기를 사용하여 육안 검사를 수행할 때 솔더 볼의 분포 밀도와 인접한 솔더 조인트의 브리징 상태를 동시에 기록해야 합니다. 직경이 0.12mm보다 큰 3개 이상의 구형 반사체가 동일한 시야에 나타나고 습윤 각도가 30도 미만인 최소 하나의 솔더 조인트가 있는 경우 전체 배치는 순환을 중단해야 하며 이전 시간의 스텐실 청소 기록 및 솔더 페이스트 개방 적시성을 즉시 추적해야 합니다. 왜냐하면 솔더 페이스트를 교반하지 않고 8시간 이상 개봉했을 때, 스텐실 바닥에 남아 있는 건조 솔더 페이스트 필름의 두께가 8μm 이상에 도달하면 솔더 볼 발생 확률이 4.7배 증가하기 때문입니다.

우리는 솔더볼에 대한 AOI의 인식 감도에 의존하지 않습니다. 기본적으로 SMD 부품의 바닥, 열 패드 그림자 영역 및 0.08mm 미만의 마이크로 솔더 볼에 대해서는 반응이 없기 때문입니다. 그러나 JJY의 맞춤형 경사각 조명 베이스와 결합된 수동 샘플링은 플럭스 잔류물에 묻힌 무광택 솔더 볼을 명확하게 구별할 수 있습니다. 이러한 물리적 인식 방식은 알고리즘 모델에 비해 대량 생산 시 훨씬 더 안정적인 재현성을 갖고 있습니다.

현장의 특정 트랙 출구 측에서 솔더 볼 축적이 발견되면 첫 번째 반응은 퍼니스 온도 곡선을 조정하는 것이 아니라 트랙의 해당 에어 나이프 각도가 1.5° 이상 벗어나는지 여부, 질소 노즐 막힘률이 30%보다 높은지 여부, 체인 장력으로 인해 퍼니스에서 PCB의 측면 지터가 0.3mm 이상 발생하는지 여부를 확인하는 것입니다. 단순히 부적절한 온도 제어보다는 기계적 방해가 솔더 볼이 패드에서 분리되는 근본적인 원인이기 때문입니다.

모든 샘플링 데이터는 MES 시스템에 입력되고 현재 근무조의 솔더 페이스트 배치 번호에 바인딩됩니다. 두 개의 연속 배치에 대해 동일한 스테이션에서 솔더 볼 초과가 감지되면 시스템은 자동으로 스텐실 전해 연마 요청과 스퀴지 압력 교정 작업을 시작합니다. 이 폐쇄 루프 메커니즘은 솔더 볼 결함을 수동 차단에서 능동 억제로 전환하여 연쇄 반응이 형성되기 전에 새싹에서 배치 결함을 제거합니다.