Hemos descubierto en líneas de producción reales que los problemas con las bolas de soldadura a menudo no ocurren de forma aislada, sino que están altamente correlacionados con el deterioro simultáneo de tres parámetros: offset de impresión de pasta de soldadura superior a 0,15 mm, relación de apertura de la plantilla inferior a 0,65 y punto de rocío ambiental del nitrógeno superior a -40 ℃. Siempre que cualquiera de estas condiciones supere el valor crítico, el número de bolas de soldadura por placa puede saltar de un promedio de 0,3 a más de 5.
La línea de producción JJY actualmente implementa una estrategia de inspección completa de las primeras cinco placas por lote más muestreo aleatorio de 1 placa por cada 20 placas posteriores. Las posiciones de muestreo se fijan en tres áreas de alta incidencia: debajo del área BGA, el área densa 0201 y el borde de la almohadilla térmica QFN. Esto se debe a que estas áreas tienen una fuerte tendencia Al colapso de la pasta de soldadura, rutas de volatilización del flujo severamente obstruidas y si la temperatura máxima de reflujo cae dentro del rango de 235 ℃ ± 2 ℃ y el tiempo de retención excede los 90 segundos, es extremadamente fácil inducir la nucleación de las bolas de soldadura y hacer que sean arrastradas y migradas por el flujo de aire.
Cuando los operadores realizan una inspección visual utilizando una lupa de 10x con luz, deben registrar simultáneamente la densidad de distribución de las bolas de soldadura y el estado de puenteo de las uniones de soldadura adyacentes. Si aparecen más de 3 cuerpos reflectantes esféricos con un diámetro superior a 0,12 mm en el mismo campo de visión, acompañados de Al menos una junta de soldadura con un ángulo de humectación inferior a 30 grados, se suspenderá todo el lote de la circulación y se rastrearán inmediatamente los registros de limpieza de la plantilla y la puntualidad de apertura de la pasta de soldadura de la hora anterior. Porque cuando la soldadura en pasta se ha abierto durante más de 8 horas sin agitar, y el espesor de la película de soldadura en pasta seca que queda en la parte inferior de la plantilla alcanza 8 μm o más, la probabilidad de que se produzca una bola de soldadura aumentará 4,7 veces.
No confiamos en la sensibilidad de reconocimiento de AOI para bolas de soldadura, ya que básicamente no tiene respuesta a la parte inferior de los componentes SMD, áreas de sombra de almohadilla térmica y bolas de microsoldadura por debajo de 0,08 mm. Sin embargo, el muestreo manual combinado con la base de iluminación de ángulo oblicuo personalizada de JJY puede distinguir claramente las bolas de soldadura mate incrustadas en residuos de fundente. Este método de reconocimiento físico tiene una reproducibilidad estable mucho mayor en la producción en masa que los modelos algorítmicos.
Cuando se encuentra acumulación de bolas de soldadura en el lado de salida de ciertas pistas en el sitio, la primera reacción no es ajustar la curva de temperatura del horno, sino verificar si el ángulo correspondiente de la cuchilla de aire de la pista se desvía en más de 1,5°, si la tasa de bloqueo de la boquilla de nitrógeno es superior Al 30% y si la tensión de la cadena causa que la PCB tenga una fluctuación lateral de más de 0,3 mm en el horno. Porque la perturbación mecánica es la causa fundamental de que las bolas de soldadura se desprendan de la almohadilla, y no simplemente un control inadecuado de la temperatura.
Todos los datos de muestreo se ingresan en el sistema MES y se vinculan Al número de lote de pasta de soldadura del turno actual. Cuando se detectan excesos de bolas de soldadura en la misma estación durante dos lotes consecutivos, el sistema activa automáticamente una solicitud de electropulido de la plantilla y una tarea de calibración de la presión del rasero. Este mecanismo de circuito cerrado cambia los defectos de las bolas de soldadura de la interceptación pasiva a la supresión activa, cortando los defectos del lote de raíz antes de que se forme una reacción en cadena.
