Kami telah menemukan di lini produksi sebenarnya bahwa masalah bola solder sering kali tidak terjadi secara terpisah, namun sangat berkorelasi dengan penurunan tiga parameter secara bersamaan: offset pencetakan pasta solder melebihi 0,15 mm, rasio bukaan stensil di bawah 0,65, dan titik embun lingkungan nitrogen di atas -40℃. Selama salah satu dari kondisi ini menembus nilai kritis, jumlah bola solder per papan dapat melonjak dari rata-rata 0,3 menjadi lebih dari 5.
Lini produksi JJY saat ini menerapkan strategi inspeksi penuh terhadap lima papan pertama per batch ditambah pengambilan sampel acak 1 papan untuk setiap 20 papan berikutnya. Posisi pengambilan sampel ditetapkan pada tiga area dengan insiden tinggi: di bawah area BGA, area padat 0201, dan tepi bantalan termal QFN. Hal ini karena area ini memiliki kecenderungan yang kuat terhadap keruntuhan pasta solder, jalur volatilisasi fluks yang sangat terhambat, dan jika suhu puncak reflow berada dalam kisaran 235℃±2℃ dan waktu penahanan melebihi 90 detik, sangat mudah untuk menyebabkan nukleasi bola solder dan menyebabkannya tertahan dan bermigrasi oleh aliran udara.
Saat operator melakukan inspeksi visual menggunakan kaca pembesar 10x dengan cahaya, mereka harus secara bersamaan mencatat kepadatan distribusi bola solder dan status penghubung sambungan solder yang berdekatan. Jika lebih dari 3 benda reflektif berbentuk bola dengan diameter lebih besar dari 0,12 mm muncul di bidang pandang yang sama, disertai dengan setidaknya satu sambungan solder dengan sudut pembasahan kurang dari 30 derajat, seluruh bets harus ditangguhkan dari peredaran, dan catatan pembersihan stensil dan ketepatan waktu pembukaan pasta solder pada jam sebelumnya harus segera dilacak. Karena bila pasta solder telah dibuka lebih dari 8 jam tanpa diaduk, dan ketebalan lapisan film pasta solder kering yang tersisa di bagian bawah stensil mencapai 8μm atau lebih, kemungkinan terjadinya bola solder akan meningkat sebesar 4,7 kali lipat.
Kami tidak mengandalkan sensitivitas pengenalan AOI untuk bola solder, karena pada dasarnya tidak ada respons terhadap bagian bawah komponen SMD, area bayangan bantalan termal, dan bola solder mikro di bawah 0,08 mm. Namun, pengambilan sampel manual yang dikombinasikan dengan basis pencahayaan sudut miring khusus JJY dapat dengan jelas membedakan bola solder matte yang tertanam dalam residu fluks. Metode pengenalan fisik ini memiliki reproduktifitas stabil yang jauh lebih tinggi dalam produksi massal dibandingkan model algoritma.
Ketika akumulasi bola solder ditemukan di sisi outlet trek tertentu di lokasi, reaksi pertama bukanlah menyesuaikan kurva suhu tungku, tetapi untuk memeriksa apakah sudut pisau udara yang sesuai dari trek menyimpang lebih dari 1,5°, apakah tingkat penyumbatan nosel nitrogen lebih tinggi dari 30%, dan apakah ketegangan rantai menyebabkan PCB memiliki jitter lateral lebih dari 0,3 mm di dalam tungku. Karena gangguan mekanis adalah penyebab mendasar bola solder terlepas dari bantalan, bukan sekadar kontrol suhu yang tidak tepat.
Semua data pengambilan sampel dimasukkan ke dalam sistem MES dan diikat ke nomor batch pasta solder pada shift saat ini. Ketika kelebihan bola solder terdeteksi di stasiun yang sama selama dua batch berturut-turut, sistem secara otomatis memicu permintaan pemolesan elektro stensil dan tugas kalibrasi tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet. Mekanisme loop tertutup ini mengubah cacat bola solder dari intersepsi pasif menjadi penekanan aktif, menghilangkan cacat batch sejak awal sebelum reaksi berantai terbentuk.
