Ang mga isyu sa malamig na paghihinang ay hindi kailanman naging isang nakahiwalay na kababalaghan sa mga linya ng produksyon ng JiaJinYuan; ang mga ito ay isang hindi maiiwasang resulta ng pinagsamang presyon mula sa hindi sumusunod na mga profile ng temperatura ng reflow at labis na kapasidad ng init ng PCB. Kapag ang single-sided boards ay may tansong kapal na 2oz, ang mga dimensyon ng panel ay lampas sa 200×250mm, at kasama ang malalaking lugar na pagbuhos ng tanso, ang aktwal na temperatura ng ibabaw ng board na sinusukat ng reflow oven ay 8~12 ℃ na mas mababa kaysa sa thermocouple attachment position. Kung ang stencil aperture undersizing, Solder Paste activity degradation, o nitrogen purity fluctuation na mas mababa sa 99.85% ay naroroon din, ang cold soldering incidence ay tataas ng higit sa 3 beses.
Minsan ay natuklasan namin ang mga solder joint na may mga halaga ng thrust test na mas mababa sa 4N sa mga sangkap na nakabalot sa DIP-8 sa loob ng tatlong magkakasunod na araw. Ang pag-scan ng X-ray ay nagsiwalat ng internal void rate na 35%, at ang cross-sectioning ay nakumpirma ang hindi kumpletong solder reflow. Ang karagdagang pagsisiyasat ay nasubaybayan na ang batch ng mga PCB ay gumamit ng FR-4+High TG170 substrate, na may backside na copper coverage rate na kasing taas ng 68%, habang ang mga setting ng temperatura ng reflow ay gumagamit pa rin ng mga hindi napapanahong parameter. Ang reflow zone peak temperature ay 212 ℃ lamang na may tagal na mas mababa sa 45 segundo, na sa panimula ay hindi sapat upang madaig ang thermal inertia nito. Higit na kritikal, ang thermocouple ay nagkamali na nakakabit sa isang lugar na walang tanso, na nagiging sanhi ng maling paghuhusga ng sistema ng pagkontrol ng temperatura at aktibong bawasan ang kapangyarihan ng pag-init.
Ang solusyon ay dapat na may kasamang sabay-sabay na pagsasaayos ng mga parameter ng hardware at proseso. Una, manual na taasan ang heating power ng JiaJinYuan reflow oven zones 5~7 ng 12%, at bawasan ang conveyor speed mula 75cm/min hanggang 62cm/min. Pagkatapos ay gumamit ng dual-point thermocouples upang sukatin ang pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng PCB center at mga gilid, na tinitiyak na ΔT≤5℃. Kasabay nito, dagdagan ang kapal ng pag-print ng solder paste mula 120μm hanggang 135μm upang mabayaran ang pagkawala ng pagsipsip ng init, ngunit hindi kailanman lalampas sa 140μm kung hindi man ay malamang na mangyari ang bridging. Panghuli, atasan na ang lahat ng mataas na kapasidad ng init na mga PCB ay sumailalim sa pre-baking sa 60 ℃ sa loob ng 2 oras bago ang reflow upang maalis ang moisture absorption at expansion effect na dulot ng lamination internal stress.
Sa yugto ng pag-verify, ang parehong PCB ay dapat na i-reflow nang tatlong beses nang paulit-ulit, at ang kapal ng IMC ng mga solder joint ay dapat masukat sa bawat oras. Kung ang average na halaga ng tatlong sukat ay <1.8μm, ang panganib sa malamig na paghihinang ay ituturing na hindi nalutas. Sa puntong ito, agad na ihinto ang linya upang suriin kung ang nitrogen flow meter ay naharang ng kontaminasyon ng langis, dahil kapag ang daloy ng rate ng JiaJinYuan na kagamitan ay mas mababa sa 15L/min, ang nilalaman ng oxygen ay tataas sa itaas ng 800ppm, na direktang humahadlang sa kakayahang mabasa sa ibabaw ng mga haluang metal na tin-lead, at ang pagsugpo na ito ay partikular na naantala at nakatago sa mga board na may malaking kapasidad ng init.
Ang mga cold soldering joints ay halos hindi nakikita sa ilalim ng AOI, at maaari lamang malantad sa pamamagitan ng shear force testing o solder joint cross-section dyeing. Samakatuwid, ang linya ng produksyon ay hindi dapat umasa sa visual na muling inspeksyon. Ang heat capacity coefficient ay dapat isama sa DFM review checklist para sa bawat bagong PCB. Para sa lahat ng uri ng board na may kapal na tanso ≥1.5oz, rate ng saklaw ng tanso >60%, at kapal ng board >1.6mm, ang ulat sa profile ng temperatura ng sinusukat na reflow ay dapat na naselyohan ng sulat-kamay na lagda ng process engineer; kung hindi, batch material feeding ay hindi pinapayagan. Ito ang iron rule na nagbigay-daan sa JiaJinYuan na makamit ang zero batch cold soldering complaints sa nakalipas na tatlong taon.
