Vấn đề hàn nguội chưa bao giờ là hiện tượng riêng lẻ trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan; chúng là kết quả tất yếu của áp suất tổng hợp từ các cấu hình nhiệt độ nóng chảy lại không tuân thủ và khả năng sinh nhiệt quá mức của PCB. Khi các tấm ván một mặt có độ dày đồng 2oz, kích thước tấm vượt quá 200 × 250mm và bao gồm các lớp đồng có diện tích lớn, nhiệt độ bề mặt bảng thực tế được đo bằng lò phản xạ thấp hơn 8 ~ 12oC so với vị trí gắn cặp nhiệt điện. Nếu khẩu độ stencil quá nhỏ, hoạt động của kem hàn bị suy giảm hoặc độ tinh khiết nitơ dao động dưới 99,85% thì tỷ lệ hàn nguội sẽ tăng hơn 3 lần.

Chúng tôi từng phát hiện ra các mối hàn có giá trị kiểm tra lực đẩy dưới 4N trên các bộ phận đóng gói DIP-8 trong ba ngày liên tiếp. Quét tia X cho thấy tỷ lệ khoảng trống bên trong là 35% và mặt cắt ngang xác nhận sự nóng chảy lại của chất hàn không hoàn chỉnh. Nghiên cứu sâu hơn cho thấy lô PCB sử dụng chất nền FR-4+High TG170, với tỷ lệ phủ đồng mặt sau cao tới 68%, trong khi cài đặt nhiệt độ phản xạ vẫn sử dụng các thông số lỗi thời. Nhiệt độ cao nhất của vùng phản xạ lại chỉ là 212oC với thời gian dưới 45 giây, về cơ bản là không đủ để vượt qua quán tính nhiệt của nó. Nghiêm trọng hơn, cặp nhiệt điện bị gắn nhầm vào khu vực không có đồng, khiến hệ thống kiểm soát nhiệt độ đưa ra phán đoán sai và chủ động giảm công suất sưởi.

Giải pháp phải liên quan đến việc điều chỉnh đồng thời các thông số phần cứng và quy trình. Đầu tiên, tăng công suất làm nóng của khu vực lò phản xạ JiaJinYuan 5 ~ 7 theo cách thủ công lên 12% và giảm tốc độ băng tải từ 75cm/phút xuống 62cm/phút. Sau đó, sử dụng cặp nhiệt điện hai điểm để đo chênh lệch nhiệt độ giữa tâm và các cạnh PCB, đảm bảo ΔT<5oC. Đồng thời, tăng độ dày In dán hàn từ 120μm lên 135μm để bù đắp tổn thất hấp thụ nhiệt, nhưng không bao giờ vượt quá 140μm nếu không có khả năng xảy ra hiện tượng bắc cầu. Cuối cùng, yêu cầu tất cả các PCB có công suất nhiệt cao phải trải qua quá trình nung trước ở 60oC trong 2 giờ trước khi nung chảy lại để loại bỏ hiệu ứng giãn nở và hấp thụ độ ẩm do ứng suất bên trong cán màng gây ra.

Trong giai đoạn xác minh, cùng một PCB phải được hàn lại ba lần liên tục và phải đo độ dày IMC của các mối hàn mỗi lần. Nếu giá trị trung bình của ba phép đo <1,8μm thì nguy cơ hàn nguội được coi là chưa được giải quyết. Tại thời điểm này, hãy dừng ngay dây chuyền để kiểm tra xem đồng hồ đo lưu lượng nitơ có bị tắc do nhiễm dầu hay không, vì khi tốc độ dòng chảy của thiết bị JiaJinYuan dưới 15L/phút, hàm lượng oxy sẽ tăng lên trên 800ppm, trực tiếp ức chế khả năng làm ướt bề mặt của hợp kim thiếc-chì, và sự ức chế này đặc Biệt bị trì hoãn và được che giấu trên các bảng có công suất nhiệt lớn.

Các mối hàn lạnh gần như vô hình dưới AOI và chỉ có thể bị lộ ra ngoài thông qua thử nghiệm lực cắt hoặc nhuộm mặt cắt ngang của mối hàn. Vì vậy, dây chuyền sản xuất không bao giờ được dựa vào việc kiểm tra lại bằng mắt. Hệ số công suất nhiệt phải được đưa vào danh sách kiểm tra đánh giá DFM cho mọi PCB mới. Đối với tất cả các loại bảng có độ dày đồng ≥1,5oz, tỷ lệ phủ đồng >60% và độ dày bảng >1,6mm, báo cáo hồ sơ nhiệt độ nóng chảy đo được phải được đóng dấu có chữ ký viết tay của kỹ sư xử lý; mặt khác, không được phép cho ăn nguyên liệu theo đợt. Đây là quy tắc sắt đã giúp JiaJinYuan đạt được số lượng khiếu nại hàn nguội bằng 0 trong ba năm qua.