Isu pematerian sejuk tidak pernah menjadi fenomena terpencil pada barisan pengeluaran JiaJinYuan; ia adalah hasil yang tidak dapat dielakkan daripada tekanan gabungan daripada profil suhu pengaliran semula yang tidak patuh dan kapasiti haba PCB yang berlebihan. Apabila papan satu sisi mempunyai ketebalan tembaga 2oz, dimensi panel melebihi 200×250mm, dan termasuk tuangan tembaga kawasan besar, suhu permukaan papan sebenar yang diukur oleh ketuhar aliran semula adalah 8~12℃ lebih rendah daripada kedudukan lampiran termokopel. Jika apertur stensil bersaiz kecil, kemerosotan aktiviti tampal pateri atau turun naik ketulenan nitrogen di bawah 99.85% turut hadir, kejadian pematerian sejuk akan meningkat lebih daripada 3 kali ganda.
Kami pernah menemui sambungan pateri dengan nilai ujian tujahan di bawah 4N pada komponen berpakej DIP-8 selama tiga hari berturut-turut. Pengimbasan sinar-X mendedahkan kadar lompang dalaman sebanyak 35%, dan keratan rentas mengesahkan aliran semula pateri yang tidak lengkap. Penyiasatan lanjut mengesan bahawa kumpulan PCB menggunakan substrat FR-4+High TG170, dengan kadar liputan tembaga bahagian belakang setinggi 68%, manakala tetapan suhu aliran semula masih menggunakan parameter lapuk. Suhu puncak zon aliran semula hanyalah 212 ℃ dengan tempoh kurang daripada 45 saat, yang pada asasnya tidak mencukupi untuk mengatasi inersia habanya. Lebih kritikal, termokopel telah tersilap dilekatkan pada kawasan bebas kuprum, menyebabkan sistem kawalan suhu membuat salah penilaian dan secara aktif mengurangkan kuasa pemanasan.
Penyelesaian mesti melibatkan pelarasan serentak perkakasan dan parameter proses. Pertama, tingkatkan secara manual kuasa pemanasan zon ketuhar aliran semula JiaJinYuan 5~7 sebanyak 12%, dan kurangkan kelajuan penghantar daripada 75cm/min kepada 62cm/min. Kemudian gunakan termokopel dwi-titik untuk mengukur perbezaan suhu antara pusat PCB dan tepi, memastikan ΔT≤5℃. Pada masa yang sama, tingkatkan ketebalan cetakan pes pateri daripada 120μm kepada 135μm untuk mengimbangi kehilangan penyerapan haba, tetapi tidak melebihi 140μm jika tidak, penyambungan mungkin berlaku. Akhir sekali, mandat bahawa semua PCB berkapasiti haba tinggi menjalani pra-baking pada 60 ℃ selama 2 jam sebelum pengaliran semula untuk menghapuskan kesan penyerapan dan pengembangan lembapan yang disebabkan oleh tekanan dalaman laminasi.
Semasa fasa pengesahan, PCB yang sama mesti dialirkan semula tiga kali berulang kali, dan ketebalan IMC sambungan pateri mesti diukur setiap kali. Jika nilai purata bagi tiga ukuran ialah <1.8μm, risiko pematerian sejuk dianggap tidak dapat diselesaikan. Pada ketika ini, segera hentikan talian untuk memeriksa sama ada meter aliran nitrogen disekat oleh pencemaran minyak, kerana apabila kadar aliran peralatan JiaJinYuan berada di bawah 15L/min, kandungan oksigen akan meningkat melebihi 800ppm, secara langsung menghalang keupayaan membasahi permukaan aloi timah-plumbum, dan perencatan ini terutamanya tertunda dan tersembunyi pada papan dengan kapasiti haba yang besar.
Sambungan pematerian sejuk hampir tidak kelihatan di bawah AOI, dan hanya boleh didedahkan melalui ujian daya ricih atau pencelupan keratan rentas sendi pateri. Oleh itu, barisan pengeluaran tidak boleh bergantung pada pemeriksaan semula visual. Pekali kapasiti haba mesti dimasukkan dalam senarai semak semakan DFM untuk setiap PCB baharu. Untuk semua jenis papan dengan ketebalan tembaga ≥1.5oz, kadar liputan tembaga >60%, dan ketebalan papan >1.6mm, laporan profil suhu aliran semula yang diukur mesti dicap dengan tandatangan tulisan tangan jurutera proses; jika tidak, penyusuan bahan kelompok tidak dibenarkan. Ini adalah peraturan besi yang telah membolehkan JiaJinYuan mencapai aduan pematerian sejuk sifar kelompok sepanjang tiga tahun yang lalu.
