ปัญหาการบัดกรีด้วยความเย็นไม่เคยเป็นปรากฏการณ์โดดเดี่ยวในสายการผลิต JiaJinYuan; ซึ่งเป็นผลลัพธ์ที่หลีกเลี่ยงไม่ได้จากแรงดันรวมจากโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์ที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนดและความจุความร้อนที่มากเกินไปของ PCB เมื่อบอร์ดด้านเดียวมีความหนาของทองแดง 2 ออนซ์ ขนาดแผงเกิน 200×250 มม. และรวมถึงการเททองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่ อุณหภูมิพื้นผิวบอร์ดจริงที่วัดโดยเตาอบแบบรีโฟลว์จะต่ำกว่าตำแหน่งติดเทอร์โมคัปเปิล 8~12°C หากรูรับแสงของลายฉลุมีขนาดเล็กลง กิจกรรมการบัดกรีลดลง หรือความผันผวนของความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนต่ำกว่า 99.85% นอกจากนี้ อัตราการบัดกรีด้วยความเย็นจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 3 เท่า

ครั้งหนึ่งเราเคยค้นพบข้อต่อบัดกรีที่มีค่าการทดสอบแรงกดต่ำกว่า 4N บนส่วนประกอบที่บรรจุ DIP-8 เป็นเวลาสามวันติดต่อกัน การสแกนด้วยรังสีเอกซ์เผยให้เห็นอัตราโมฆะภายใน 35% และการตัดขวางยืนยันว่าการเรียงตัวของโลหะบัดกรีที่ไม่สมบูรณ์ การตรวจสอบเพิ่มเติมพบว่าชุด PCB ใช้ซับสเตรต FR-4+High TG170 โดยมีอัตราการครอบคลุมทองแดงด้านหลังสูงถึง 68% ในขณะที่การตั้งค่าอุณหภูมิการไหลกลับยังคงใช้พารามิเตอร์ที่ล้าสมัย อุณหภูมิสูงสุดของโซนรีโฟลว์อยู่ที่เพียง 212°C โดยมีระยะเวลาน้อยกว่า 45 วินาที ซึ่งโดยพื้นฐานแล้วไม่เพียงพอที่จะเอาชนะความเฉื่อยทางความร้อนได้ ที่สำคัญกว่านั้นคือ เทอร์โมคัปเปิลถูกติดเข้ากับบริเวณที่ปราศจากทองแดงโดยไม่ได้ตั้งใจ ส่งผลให้ระบบควบคุมอุณหภูมิตัดสินผิดพลาดและลดพลังงานความร้อนลงอย่างมาก

โซลูชันจะต้องเกี่ยวข้องกับการปรับฮาร์ดแวร์และพารามิเตอร์กระบวนการไปพร้อมๆ กัน ขั้นแรก เพิ่มพลังความร้อนของเตาอบ reflow JiaJinYuan โซน 5~7 ด้วยตนเอง 12% และลดความเร็วสายพานลำเลียงจาก 75 ซม./นาที เป็น 62 ซม./นาที จากนั้นใช้เทอร์โมคัปเปิลแบบจุดคู่เพื่อวัดความแตกต่างของอุณหภูมิระหว่างศูนย์กลาง PCB และขอบ เพื่อให้มั่นใจว่า ΔT≤5℃ ในเวลาเดียวกัน ให้เพิ่มความหนาของการพิมพ์แบบบัดกรีจาก 120μm เป็น 135μm เพื่อชดเชยการสูญเสียการดูดซับความร้อน แต่ต้องไม่เกิน 140μm มิฉะนั้นอาจเกิดการบริดจ์ได้ สุดท้ายนี้ กำหนดให้ PCB ความจุความร้อนสูงทั้งหมดผ่านการอบล่วงหน้าที่อุณหภูมิ 60°C เป็นเวลา 2 ชั่วโมงก่อนการรีโฟลว์ เพื่อขจัดการดูดซับความชื้นและผลการขยายตัวที่เกิดจากความเครียดภายในการเคลือบ

ในระหว่างขั้นตอนการตรวจสอบ PCB เดิมจะต้องถูกรีโฟลว์ซ้ำสามครั้งซ้ำๆ และต้องวัดความหนาของข้อต่อบัดกรี IMC ในแต่ละครั้ง หากค่าเฉลี่ยของการวัดทั้งสามคือ <1.8μm ความเสี่ยงจากการบัดกรีเย็นจะไม่ได้รับการแก้ไข ณ จุดนี้ ให้หยุดสายทันทีเพื่อตรวจสอบว่าเครื่องวัดการไหลของไนโตรเจนถูกบล็อกเนื่องจากการปนเปื้อนของน้ำมันหรือไม่ เนื่องจากเมื่ออัตราการไหลของอุปกรณ์ JiaJinYuan ต่ำกว่า 15L/min ปริมาณออกซิเจนจะเพิ่มขึ้นสูงกว่า 800ppm ซึ่งยับยั้งโดยตรงต่อความสามารถในการทำให้พื้นผิวเปียกของโลหะผสมดีบุก-ตะกั่ว และการยับยั้งนี้จะล่าช้าเป็นพิเศษและปกปิดบนบอร์ดที่มีความจุความร้อนขนาดใหญ่

ข้อต่อการบัดกรีเย็นแทบจะมองไม่เห็นภายใต้ AOI และสามารถสัมผัสได้โดยการทดสอบแรงเฉือนหรือการย้อมสีหน้าตัดของข้อต่อบัดกรีเท่านั้น ดังนั้นสายการผลิตจะต้องไม่พึ่งพาการตรวจสอบซ้ำด้วยสายตาอีก ค่าสัมประสิทธิ์ความจุความร้อนจะต้องรวมอยู่ในรายการตรวจสอบการตรวจสอบ DFM สำหรับ PCB ใหม่ทุกอัน สำหรับบอร์ดทุกประเภทที่มีความหนาทองแดง ≥1.5 ออนซ์ อัตราการครอบคลุมของทองแดง >60% และความหนาของบอร์ด >1.6 มม. รายงานโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์ที่วัดได้จะต้องประทับตราด้วยลายเซ็นที่เขียนด้วยลายมือของวิศวกรกระบวนการ มิฉะนั้นจะไม่อนุญาตให้ป้อนวัสดุเป็นชุด นี่คือกฎเหล็กที่ช่วยให้ JiaJinYuan บรรลุข้อร้องเรียนเรื่องการบัดกรีเย็นเป็นศูนย์ในช่วงสามปีที่ผ่านมา