Ang pagpili ng isang Domestic Solder Paste ay hindi tungkol sa paghahambing kung kaninong brochure ang mas makapal, ngunit tungkol sa kung may maling nawawalang pag-print sa ilalim ng squeegee, malamig na solder joints at voids pagkatapos ng reflow, at ionic residue pagkatapos ng paglilinis. Ang 8MQP/5RQ series ay gumagamit ng 0307/T4 alloy powder na sinamahan ng high-activity rosin system, at ang sinusukat na solder wetting rate ay umaabot sa 98% sa 0.4mm pitch QFN. Gayunpaman, kung ang stencil aperture sa production line ay masyadong maliit o ang squeegee pressure ay mas mababa sa 0.45MPa, ang gilid ng solder shrinkage ay magaganap. In sa kasong ito, kailangan mong lumipat sa 8MNTTP/5RNTT series, na nagdaragdag ng 00507BN at 00507B2N dual alloy powder. Bagama't ang gastos ay 12% na mas mataas, maaari nitong mapanatili ang isang solder wetting rate na higit sa 85% sa 0.3mm fine pitch ng fingerprint lock motherboards, at ang Flux residue ay transparent at hindi kinakaing unti-unti.
Ang mga pabrika ng automotive lamp ay nag-ulat na ang void rate ng 8M9P/5RR halogen-free Solder Paste ay pinipigilan sa ibaba 0.8%, sa kondisyon na ang reflow peak temperature ay dapat na mahigpit na kinokontrol sa 252±2 ℃ at ang soaking zone ay pinananatili sa loob ng 150 segundo. Kapag ang heating ramp ay lumampas sa 1.8 ℃/s, ang oxide film sa ibabaw ng 0307/T4 powder ay hindi mababawasan ng flux sa oras, at ang void rate sa halip ay tataas sa 3.5%. Kung ang 8M9P/5RR, na nominally halogen-free din, ay hinaluan ng SC07/T3 powder, tataas ang melting point fluctuation sa 227℃, na humahantong sa lokal na overheating at delamination ng LED package pad.Ang mga pabrika na gumagawa ng mga lighting LED ay hindi dapat bulag na ituloy ang mga opsyon na walang halogen. Gumagamit ang 8MA series ng 0107/T4 powder na may ROL1 grade halogen, na may mababa at transparent na residue, at nagkakahalaga ng 35% na mas mababa kaysa sa ROL0. Ang void rate sa panahon ng reflow ng 2835 na pakete ay 1.2%, na ganap na nakakatugon sa pamantayan. Sa kabaligtaran, kung pipilitin mong gamitin ang 8M9P/5RR, dahil sa hindi sapat na aktibidad, ang 2700K color temperature consistency fluctuation ay lalawak mula ±150K hanggang ±320K. Para sa mga uri ng water-washable, bigyang-pansin ang pamantayan ng ORH1. Ang 8MW1P/5RW1 ay gumagamit ng SC07/T3 powder, na maaaring pumasa sa pagtukoy ng ion chromatography pagkatapos maglinis sa purong tubig sa 60 ℃ sa loob ng 3 minuto. Gayunpaman, kung mali mong gamitin ang Sn42Bi58 na low-temperature powder na 8MW1AP/5RW1A, ang mga kulay-abo-puting kristal ay mamumuo sa ibabaw ng PCB pagkatapos ng paghuhugas ng tubig, na dapat alisin gamit ang 5% na solusyon ng citric acid.Ang laser welding ay hindi lamang umaasa sa mga salitang"laser special" Ang 5RLJ series na T6/T7 grade ultra-fine powder ay pinagsama sa <500ppm>Mga Kaugnay na Artikulo
- Paano pumili at hawakan ang solder paste para sa fine pitch SMT assembly
- SMT patch manufacturer: Ano ang mga paraan para mabawasan ang kabuuang halaga ng solder paste?
- Magkano ang alam mo tungkol sa apat na mga tip sa temperature zone para sa paghihinang ng reflow ng SMT mula sa mga tagagawa ng solder paste na walang lead?
- Standardized na Pamamahala ng SMT Quality Control Solder Paste Storage, Pag-thawing at Paghalo
- AOI Inspection para sa Online Quality Control sa SMT Production Lines: Rapid Screening of Defective Boards
- Standardized Operation para sa Solder Paste Thawing at Stirring sa SMT Production Line para sa SMD Soldering
- Pagsusuri ng Depektong Pag-uuri ng Produkto sa SMT Quality Control para sa Patuloy na Pag-optimize ng Proseso
- Reflow Soldering: Natutunaw ang SMT Solder Paste sa Reflow Oven para Makamit ang Metallurgical Bonding ng Component Pads




